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专注终端AI,耐能发布智能IoT专用AI芯片

AI芯片从野蛮生长发展到大浪淘沙的关键转折点,如何实现落地商用,成为当前业界最为关注的话题。

作为AI芯片真正落地商用的AI“独角兽”企业,耐能(Kneron)于5月15日发布了其最新的智能物联网专用AI SoC­——KL520,开启从提供IP到自推芯片的新征程!mvGesmc

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指甲盖大小的耐能AI芯片KL520,专注IOT应用mvGesmc

耐能创始人兼CEO刘峻诚介绍称,耐能成立于2015年,在美国圣地亚哥(有顶级人才),在深圳(市场活力与创新精神)、珠海、台北、新竹(半导体产业背景)都有办事处。mvGesmc

因地域的跨越,刘峻诚戏谑称耐能是24小时不间断开发,“刚开完美国的会议,又开始中国的会议,跨时区的不间断开发,让耐能一直保持技术的领先”。mvGesmc

在核心团队组建方面,耐能吸引了高通、三星、华为、金蝶、富鼎等全球知名公司诸多精英人才,其中不乏实现财务自由退隐的“老人家”,从年轻工程师到“老人家”的最佳组合,耐能跨越了年龄的限制。耐能同时具备软硬件一体开发,又跨越了仅限于软或硬件设计的局限。mvGesmc

因此,“跨地域、跨年龄、跨软硬件”成为耐能的三大跨越。mvGesmc

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耐能AI芯片KL520mvGesmc

同很多AI初创公司一样,耐能同样获得了资本的青睐。在2017年11月15日完成超过千万美元的A轮融资,阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达等参与投资。2018年,耐能又完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A+轮融资。mvGesmc

“之所以吸引到这么多资本的青睐和信任,得益于耐能是目前极少数能实现AI芯片落地商用的企业。” 刘峻诚表示。mvGesmc

耐能AI芯片的三大特性

第一大特性是实现终端人工智能(Edge AI)。这样的好处是,在离线环境下终端就能识别分析与快速响应,大幅减轻了网络和云端的成本,更重要的是满足了用户安全隐私的需求。mvGesmc

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第二大特性是独家可重组技术。传统的人工智能运算,必须运用整个神经网络进行运算,而耐能的可重组式人工智能神经网络(RANN)技术会根据不同的任务进行重组,减少运算复杂度,降低整体部署成本。mvGesmc

提及可重组性,刘峻诚强调,同一颗芯片可以支持不同的应用,比如语音、影像、2D和3D人脸识别等,而传统是需要搭配不同的芯片来实现。mvGesmc

这颗芯片可以“变形”而且很强大,即便是搭配很入门的MCU(如ARM M4)都能很好地实现AI功能,且能把成本做到很低!mvGesmc

据介绍,这颗芯片可用于智能物联网、智能安防等多个细分领域,比如在智能物联网领域,扫地机器人(路径规划)、烤箱(烤焦预测与响应)、空调(根据人体特征调节温度)、油烟机(油烟大的警告)、智能冰箱(推介菜品)、智能门锁(3D人脸识别)等,都是典型应用。mvGesmc

第三大特性是软硬件一体化,这包括终端设备专用的神经网络处理器(NPU)与图像识别软件。因其软硬件可紧密整合,这让整体方案体积更小、功耗更低,并协助产品快速开发。mvGesmc

基于上述三大特征,耐能KDP300、KDP320、KDP500、KDP520和KDP720系列IP以及KL520芯片均被赋予这些特性。新发布的KL520专为智能物联网设计,采用40纳米低功耗制程,算力最高可达345GOPS(300MHz),平均功耗仅500mW,是一颗“务实好用”的芯片。mvGesmc

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“性能够用、成本低、易市场化”是刘峻诚反复强调的关键词。“之所以采用40nm,主要是基于成本的管控,28nm的投入成本可能是40nm的3倍,成本3倍意味着售价的3倍。”刘峻诚表示,“我们要求做的芯片是真正卖得好的芯片,希望它同时具备最高的兼容性、最低的功耗、最适用的性能及最好的价格,而不是简单的硬件参数的堆砌。”mvGesmc

据透露,2019年第四季度,耐能将发布更高规格的第二款AI SoC——KL720。而2020年,“3代”KL330、KL530和KL730系列也将相继推出,其中KL530将采用28nm制程、KL730的制程则为16nm。mvGesmc

大咖齐聚,4家巨头高管为耐能站台

此次论坛上,作为耐能的投资人、客户、合作伙伴的代表,美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光总经理兼高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘等分享了所属公司与耐能的合作情况,母大学还详细介绍了搭载Kneron KL520的3D人脸识别智能门锁解决方案研发进展。mvGesmc

高通:1.0和2.0时代都需要终端AI

近几年,AI产业的发展走向一直是风投公司密切关注的,很多AI初创公司获得了资本的青睐。mvGesmc

美国高通公司风险投资总监毛嵩表示,高通创投目前在全球管理超过150家活跃的被投公司组合。优势在于专业的评估团队,以及上下游的合作伙伴的支持。目前,高通创投已设立了1亿美元AI投资基金,同时还有1.5亿美元中国战略投资基金,未来会投资那些能加速AI技术创新的全球企业。mvGesmc

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美国高通公司风险投资总监毛嵩mvGesmc

毛嵩提出了AI商业化的1.0和2.0时代。mvGesmc

AI商业化1.0时代:大型算法公司为王的时代,高精度、高算力是其基本特征,如商汤和旷视。AI商业化2.0时代:不需要高清的算法,如监测员工是否穿戴安全帽、工服、厨师帽及楼宇火警监测等,目前,国内传统行业都有这种泛AI的需求,用于替换掉人力资源的成本。mvGesmc

另外,针对垂直市场的深入AI诉求,比如轴承的检测,目前还是靠工人检测(每天要看2万个产品),这一块慢慢被AI替换掉,这类垂直应用需要高精度高算力。无论1.0或2.0,这些边缘化的应用需求,都将带来价值。mvGesmc

毛嵩还指出,高通创投投资人工智能的关键点有三:高效的硬件、先进的算法和垂直平台和典型应用。随着5G的到来,万亿级的设备联网,每个设备本身需要算力,而云+端结合的方式,正是耐能的机会。mvGesmc

大唐:智能门锁大势所趋,安全性+低功耗助力

智能门锁行业将进入快速发展期,2018年出货1300万台,智能门锁的渗透率达5%,未来将出现爆发式增长,随着用户消费习惯逐渐养成,渗透率不断提高,智能门锁取代传统门锁成为必然趋势。mvGesmc

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大唐半导体研发部技术总监母大学mvGesmc

大唐半导体研发部技术总监母大学提出了几个发展难点:mvGesmc

一是发展中的行业都面临的行业乱象:mvGesmc

  1. 行业缺乏统一标准;
  2. 品牌和方案厂商众多,技术实力参差不齐;
  3. 价格竞争激烈,部分厂商片面追求低价;
  4. 研发系统不够完善,无法严格执行研发体系标准。

二是安全问题:mvGesmc

  1. 2D人脸识别门锁容易被攻破,3D技术门槛高;
  2. 常见破解开锁新闻,诸如小黑盒问题;
  3. 外设的安全可靠性不够,裸数据传输,安全机制不健全;
  4. 安全终端研发能力门槛高。

三是售后问题:mvGesmc

  1. 主控系统不够稳键,功耗大,售后问题较多;
  2. 产品安全性不够;
  3. 多数无法实现软件升级;
  4. 系统自检、监测机制缺乏。

AI如何助力安全智能门锁?他提出,大唐与耐能合力打造的3D人脸识别安全智能门锁解决方案——安全芯片主控+低功耗AI芯片+3D人脸识别算法+BLE5.0,可以解决上述几大痛点。mvGesmc

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作为传统的通信技术公司,大唐一直在安全领域扎根,目前跟耐能找到合作的契合点,尤其是在低功耗场景下的应用,如人脸识别,平均功耗可以控制在500毫安以内。母大学强调,大唐在通信和安全领域的优势,跟耐能在AI和人脸识别算法的结合,完美打造3D人脸识别安全智能门锁解决方案。mvGesmc

还有安全性,目前大唐这颗主控芯片主要的特性是安全,采用ARM SC300安全架构内核,有国密二级认证,安全级别EAL4+,有银联芯片安全认证,同时搭载安全加密算法。以智能门锁应用为例,大大降低陌生人盗刷脸进入室内的可能性。mvGesmc

谈及人脸识别锁如何快速普及,母大学强调,一是性能,二是成本。如果一个产品好用且成本低,不可能不普及,目前智能门锁供应链仍在完善过程中,但是一个必然趋势,相信与耐能的合作能加速这一趋势。mvGesmc

奥比中光:让每个终端“看懂”世界

奥比中光是国际上少数几个掌握3D传感绝大部分核技术且是中国唯一能同苹果、微软、英特尔等国际巨头抗衡的3D传感的技术厂商,产品已广泛应用于客厅生态、3D扫描、机器人、安防、金融等20多个业务领域,在全球各国家和地区拥有3000多家客户。mvGesmc

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图、奥比中光总经理高级战略BD总监彭勋禄mvGesmc

奥比中光高级战略BD总监彭勋禄表示,公司于2013年成立,目前有700多人的团队,是除英特尔、苹果、微软外全球第四家实现3D视觉芯片量产的企业。mvGesmc

据介绍,去年奥比中光完成第一轮融资,目前估值超过100亿元,年出货量达200万台,3D摄像头的批量交付是核心优势之一,非手机业务产能达到100K以上,从芯片到算法、到模组全线完成,并提供深度定制的服务。mvGesmc

谈及与耐能的而合作,彭勋禄表示非常看重耐能AI芯片低功耗、高算力的特性,能推动3D视觉方案尽快落地。mvGesmc

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蓦然认知:AI场景化落地,必先实现端云结合

作为智能语音座舱及对话应用生态的开创者,蓦然认知专注于“认知计算、自然语言理解”,拥有自主的语音交互全栈技术(降噪+语音+语义+多轮对话+知识图谱)。mvGesmc

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图、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘mvGesmc

蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘表示,要推动AI场景化落地必先实现端云结合。在未来,蓦然认知将会继续把云端认知计算与本地端感知计算相结合,提供以自然语言交互为核心的“多模态多轮交互整体方案”,深入渗透汽车及消费电子终端OS,为用户带来全新多模交互方式下,去APP化的应用体验。mvGesmc

小结:物联网应用的快速发展,推动上游芯片和方案集中爆发。可以预见,AI芯片的落地商用,将使得万亿级的终端设备更懂得人类需求。虽然目前AI技术与IOT应用都有各自的一些发展痛点,但相信在耐能(终端AI+可重组架构+软硬件一体)等优秀企业以及超强合作伙伴的共同推动下,AI在IOT领域的快速普及指日可待。mvGesmc

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王琼芳
有着十多年半导体行业工作经验,主要负责《国际电子商情》杂志/网站/微信等平台的内容运营,擅长行业深度报道与产业趋势分析,重点关注半导体IC及分销与供应链。
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