AI芯片从野蛮生长发展到大浪淘沙的关键转折点,如何实现落地商用,成为当前业界最为关注的话题。
作为AI芯片真正落地商用的AI“独角兽”企业,耐能(Kneron)于5月15日发布了其最新的智能物联网专用AI SoC——KL520,开启从提供IP到自推芯片的新征程!sNeesmc
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指甲盖大小的耐能AI芯片KL520,专注IOT应用sNeesmc
耐能创始人兼CEO刘峻诚介绍称,耐能成立于2015年,在美国圣地亚哥(有顶级人才),在深圳(市场活力与创新精神)、珠海、台北、新竹(半导体产业背景)都有办事处。sNeesmc
因地域的跨越,刘峻诚戏谑称耐能是24小时不间断开发,“刚开完美国的会议,又开始中国的会议,跨时区的不间断开发,让耐能一直保持技术的领先”。sNeesmc
在核心团队组建方面,耐能吸引了高通、三星、华为、金蝶、富鼎等全球知名公司诸多精英人才,其中不乏实现财务自由退隐的“老人家”,从年轻工程师到“老人家”的最佳组合,耐能跨越了年龄的限制。耐能同时具备软硬件一体开发,又跨越了仅限于软或硬件设计的局限。sNeesmc
因此,“跨地域、跨年龄、跨软硬件”成为耐能的三大跨越。sNeesmc
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耐能AI芯片KL520sNeesmc
同很多AI初创公司一样,耐能同样获得了资本的青睐。在2017年11月15日完成超过千万美元的A轮融资,阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达等参与投资。2018年,耐能又完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A+轮融资。sNeesmc
“之所以吸引到这么多资本的青睐和信任,得益于耐能是目前极少数能实现AI芯片落地商用的企业。” 刘峻诚表示。sNeesmc
第一大特性是实现终端人工智能(Edge AI)。这样的好处是,在离线环境下终端就能识别分析与快速响应,大幅减轻了网络和云端的成本,更重要的是满足了用户安全隐私的需求。sNeesmc
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第二大特性是独家可重组技术。传统的人工智能运算,必须运用整个神经网络进行运算,而耐能的可重组式人工智能神经网络(RANN)技术会根据不同的任务进行重组,减少运算复杂度,降低整体部署成本。sNeesmc
提及可重组性,刘峻诚强调,同一颗芯片可以支持不同的应用,比如语音、影像、2D和3D人脸识别等,而传统是需要搭配不同的芯片来实现。sNeesmc
这颗芯片可以“变形”而且很强大,即便是搭配很入门的MCU(如ARM M4)都能很好地实现AI功能,且能把成本做到很低!sNeesmc
据介绍,这颗芯片可用于智能物联网、智能安防等多个细分领域,比如在智能物联网领域,扫地机器人(路径规划)、烤箱(烤焦预测与响应)、空调(根据人体特征调节温度)、油烟机(油烟大的警告)、智能冰箱(推介菜品)、智能门锁(3D人脸识别)等,都是典型应用。sNeesmc
第三大特性是软硬件一体化,这包括终端设备专用的神经网络处理器(NPU)与图像识别软件。因其软硬件可紧密整合,这让整体方案体积更小、功耗更低,并协助产品快速开发。sNeesmc
基于上述三大特征,耐能KDP300、KDP320、KDP500、KDP520和KDP720系列IP以及KL520芯片均被赋予这些特性。新发布的KL520专为智能物联网设计,采用40纳米低功耗制程,算力最高可达345GOPS(300MHz),平均功耗仅500mW,是一颗“务实好用”的芯片。sNeesmc
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“性能够用、成本低、易市场化”是刘峻诚反复强调的关键词。“之所以采用40nm,主要是基于成本的管控,28nm的投入成本可能是40nm的3倍,成本3倍意味着售价的3倍。”刘峻诚表示,“我们要求做的芯片是真正卖得好的芯片,希望它同时具备最高的兼容性、最低的功耗、最适用的性能及最好的价格,而不是简单的硬件参数的堆砌。”sNeesmc
据透露,2019年第四季度,耐能将发布更高规格的第二款AI SoC——KL720。而2020年,“3代”KL330、KL530和KL730系列也将相继推出,其中KL530将采用28nm制程、KL730的制程则为16nm。sNeesmc
此次论坛上,作为耐能的投资人、客户、合作伙伴的代表,美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光总经理兼高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘等分享了所属公司与耐能的合作情况,母大学还详细介绍了搭载Kneron KL520的3D人脸识别智能门锁解决方案研发进展。sNeesmc
近几年,AI产业的发展走向一直是风投公司密切关注的,很多AI初创公司获得了资本的青睐。sNeesmc
美国高通公司风险投资总监毛嵩表示,高通创投目前在全球管理超过150家活跃的被投公司组合。优势在于专业的评估团队,以及上下游的合作伙伴的支持。目前,高通创投已设立了1亿美元AI投资基金,同时还有1.5亿美元中国战略投资基金,未来会投资那些能加速AI技术创新的全球企业。sNeesmc
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美国高通公司风险投资总监毛嵩sNeesmc
毛嵩提出了AI商业化的1.0和2.0时代。sNeesmc
AI商业化1.0时代:大型算法公司为王的时代,高精度、高算力是其基本特征,如商汤和旷视。AI商业化2.0时代:不需要高清的算法,如监测员工是否穿戴安全帽、工服、厨师帽及楼宇火警监测等,目前,国内传统行业都有这种泛AI的需求,用于替换掉人力资源的成本。sNeesmc
另外,针对垂直市场的深入AI诉求,比如轴承的检测,目前还是靠工人检测(每天要看2万个产品),这一块慢慢被AI替换掉,这类垂直应用需要高精度高算力。无论1.0或2.0,这些边缘化的应用需求,都将带来价值。sNeesmc
毛嵩还指出,高通创投投资人工智能的关键点有三:高效的硬件、先进的算法和垂直平台和典型应用。随着5G的到来,万亿级的设备联网,每个设备本身需要算力,而云+端结合的方式,正是耐能的机会。sNeesmc
智能门锁行业将进入快速发展期,2018年出货1300万台,智能门锁的渗透率达5%,未来将出现爆发式增长,随着用户消费习惯逐渐养成,渗透率不断提高,智能门锁取代传统门锁成为必然趋势。sNeesmc
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大唐半导体研发部技术总监母大学sNeesmc
大唐半导体研发部技术总监母大学提出了几个发展难点:sNeesmc
一是发展中的行业都面临的行业乱象:sNeesmc
二是安全问题:sNeesmc
三是售后问题:sNeesmc
AI如何助力安全智能门锁?他提出,大唐与耐能合力打造的3D人脸识别安全智能门锁解决方案——安全芯片主控+低功耗AI芯片+3D人脸识别算法+BLE5.0,可以解决上述几大痛点。sNeesmc
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作为传统的通信技术公司,大唐一直在安全领域扎根,目前跟耐能找到合作的契合点,尤其是在低功耗场景下的应用,如人脸识别,平均功耗可以控制在500毫安以内。母大学强调,大唐在通信和安全领域的优势,跟耐能在AI和人脸识别算法的结合,完美打造3D人脸识别安全智能门锁解决方案。sNeesmc
还有安全性,目前大唐这颗主控芯片主要的特性是安全,采用ARM SC300安全架构内核,有国密二级认证,安全级别EAL4+,有银联芯片安全认证,同时搭载安全加密算法。以智能门锁应用为例,大大降低陌生人盗刷脸进入室内的可能性。sNeesmc
谈及人脸识别锁如何快速普及,母大学强调,一是性能,二是成本。如果一个产品好用且成本低,不可能不普及,目前智能门锁供应链仍在完善过程中,但是一个必然趋势,相信与耐能的合作能加速这一趋势。sNeesmc
奥比中光是国际上少数几个掌握3D传感绝大部分核技术且是中国唯一能同苹果、微软、英特尔等国际巨头抗衡的3D传感的技术厂商,产品已广泛应用于客厅生态、3D扫描、机器人、安防、金融等20多个业务领域,在全球各国家和地区拥有3000多家客户。sNeesmc
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图、奥比中光总经理高级战略BD总监彭勋禄sNeesmc
奥比中光高级战略BD总监彭勋禄表示,公司于2013年成立,目前有700多人的团队,是除英特尔、苹果、微软外全球第四家实现3D视觉芯片量产的企业。sNeesmc
据介绍,去年奥比中光完成第一轮融资,目前估值超过100亿元,年出货量达200万台,3D摄像头的批量交付是核心优势之一,非手机业务产能达到100K以上,从芯片到算法、到模组全线完成,并提供深度定制的服务。sNeesmc
谈及与耐能的而合作,彭勋禄表示非常看重耐能AI芯片低功耗、高算力的特性,能推动3D视觉方案尽快落地。sNeesmc
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作为智能语音座舱及对话应用生态的开创者,蓦然认知专注于“认知计算、自然语言理解”,拥有自主的语音交互全栈技术(降噪+语音+语义+多轮对话+知识图谱)。sNeesmc
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图、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘sNeesmc
蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘表示,要推动AI场景化落地必先实现端云结合。在未来,蓦然认知将会继续把云端认知计算与本地端感知计算相结合,提供以自然语言交互为核心的“多模态多轮交互整体方案”,深入渗透汽车及消费电子终端OS,为用户带来全新多模交互方式下,去APP化的应用体验。sNeesmc
小结:物联网应用的快速发展,推动上游芯片和方案集中爆发。可以预见,AI芯片的落地商用,将使得万亿级的终端设备更懂得人类需求。虽然目前AI技术与IOT应用都有各自的一些发展痛点,但相信在耐能(终端AI+可重组架构+软硬件一体)等优秀企业以及超强合作伙伴的共同推动下,AI在IOT领域的快速普及指日可待。sNeesmc
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国际电子商情《2024年度全球电子元器件分销商营收TOP50》(以下简称2024全球TOP50)发布,全球前十中大部分名次出现洗牌。2024全球TOP50中,大中华区分销商的业绩复苏明显,部分美洲、日本分销商的营收仍为负增长。此外,基于32家上市分销商近三年的营收、净利润,我们还进行了增长潜力指数排名……
搬起石头砸自己的脚。
得AI者得天下?
印度目前缺乏先进的芯片制造设施。
继大模型后,“具身智能”成为科技界的新热点,被认为是新一波人工智能(AI)浪潮中的重点方向。
圆桌嘉宾(从左到右):乌镇智库理事长 张晓东;乐聚(深圳)机器人技术有限公司算法总监 何治成;爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民;上海昱感微电子科技有限公司CEO 蒋宏;上海先楫半导体科技有限公司嵌入式专家及产品总监 费振东;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司首席市场营销官 江晓峰。
BIS明确指出即使芯片在海外生产,若母公司或总部位于中国等“禁运国家”,仍受美国管控。这一规定是美国“长臂管辖”的体现,旨在从源头限制中国等国家获取先进算力芯片技术,阻碍相关国家半导体产业和人工智能等领域的发展。
因资不抵债进入破产清算程序
在今年3月,“具身智能”首次写入政府工作报告。尽管当前"具身智能"并没有一个严格的官方定义,但这个以电池、电机为筋骨,芯片为大脑,5G与物联网为神经网络的产业新旗舰,正在重构生产生活方式,既补位养老照护缺口,又创造新职业赛道,成为继新能源车之后的又一个战略级产业。
本着相互开放、持续沟通、合作和相互尊重的精神,中美双方承诺将于2025年5月14日前采取以下关税举措。
关税加加加,中国半导体企业还出海吗?用4个问答题告诉你。
在这场主题为“赢得人工智能竞赛:加强美国的计算和创新能力”的听证会上,科技高管们花费三个多小时向美国参议院商业、能源和科学委员会的议员们阐述了他们的想法,敦促美国国会和联邦政府放宽对美国人工智能行业的监管立场,鼓励推动人工智能基础建设,加大基础设施建设,并支持AI芯片出口,以保持对中国的领先。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
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近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
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