《国际电子商情》惯例带来每月IC新品推荐,五月推荐四个器件,涵盖了主被动器件的国内外厂商……
5月21日,Achronix半导体公司推出全新的FPGA系列产品,名为Speedster®7t系列,主要满足人工智能/机器学习(AI/ML)和高带宽数据加速应用日益增长的需求。特点有三:一是全新Speedster7t系列产品专为机器学习市场和高带宽网络应用而进行了优化;二是创新架构和ACE软件工具为要求更高性能和更短设计周期的设计提供了全新范式;三是Speedster7t器件采用台积电(TSMC)的7nm FinFET工艺制造。Ml6esmc
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据介绍,Speedster7t FPGA系列产品是专为高带宽应用进行设计,具有一个革命性的全新二维片上网络(2D NoC),以及一个高密度全新机器学习处理器(MLP)模块阵列。通过将FPGA的可编程性与ASIC的布线结构和计算引擎完美地结合在一起,Speedster7t系列产品创造了一类全新的“FPGA +”技术。Ml6esmc
Speedster7t FPGA器件的大小范围为从363K至2.6M 的6输入查找表(LUT)。支持所有Achronix产品的ACE设计工具现已可提供,可支持包括Speedcore eFPGA和Speedchip™FPGA多晶粒封装芯片(Chiplet)。第一批用于评估的器件和开发板将于2019年第四季度提供。Ml6esmc
5月13日,CISSOID分别展示了最新的高温栅极驱动器、碳化硅(SiC)MOSFET器件。Ml6esmc
一款新型栅极驱动器板,该板针对额定温度为125℃的62mm碳化硅MOSFET功率模块进行了优化。该板基于CISSOID的HADES栅极驱动器芯片组,还可以驱动IGBT功率模块,同时可为汽车和工业应用中高密度功率转换器的设计提供散热空间。它支持高频(>100KHz)和快速的碳化硅MOSFET开关(dV/dt>50KV/μs),从而可以提升功率转换器的效率并减小其尺寸和重量。该板专为恶劣的电压环境而设计,支持1200V和1700V功率模块的驱动,隔离电压高达3600V(经过50Hz、1分钟的耐压测试),爬电距离为14mm。欠压锁定(UVLO)、有源米勒钳位(AMC)和去饱和检测等保护功能,确保一旦发生故障时既可以保证安全驾驶,还能为功率模块提供可靠的保护。Ml6esmc
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一款新型分立式1200V/40mOhms碳化硅MOSFET晶体管已可供货,其采用TO-247封装,可以在-55°C至175°C的温度范围内正常工作。该MOSFET在251"°C(结温)时,漏极到源极导通电阻是40mOhms,在175°C(结温)时,导通电阻是75mOhms。很低的开关导通和关断能量(分别为1mJ和0.4mJ)使该器件成为高效紧凑的DC-DC转换器、功率逆变器和电池充电器的理想选择。Ml6esmc
近期,广州奥松电子有限公司隆重推出新品集成式温湿度传感器DHT10。其配有一个全新设计的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件,每一个传感器都经过严格的校准和测试。由于对传感器做了改良和微型化改进,相比前一代传感器,DHT10可靠性水平已经大大提升,可在恶劣的环境下保持更稳定的性能,性价比更高。Ml6esmc
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测量精度高:以高精度露点仪出厂前完全标定,温度精度:±0.5℃;湿度精度;±3%RH;Ml6esmc
测量范围宽:正常范围在-40℃到80℃之间;湿度测量在0-100%HR之间;Ml6esmc
测量分辨率高:温度分辨率最高可达0.01℃;湿度分辨率为0.024%RH;Ml6esmc
供电电压宽:使用范围在2.5-5.5V之间;当电压达到3.5-5.5V之间,电流的增长几乎处于水平状态(休眠模式),使得功耗减少至最低。Ml6esmc
据介绍,DHT10应用范围非常广,DHT10主要应用在暖通空调、除湿器、测试及检测设备、消费品、汽车、自动控制、数据记录器、气象站、家电、湿度调节、医疗及其他相关温湿度检测控制等相关领域。Ml6esmc
5月13日,Vishay推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器——Roederstein HVCC系列。该系列电容是业界唯一电容值高达2nF的器件,可在125%额定电压和+105℃温度条件下保证1000小时负载寿命,耗散因数小于1.5%。Ml6esmc
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高容量HVCC器件无需并联两个1nF电容即可达到2nF电容值。对于设计人员来说,这样可以节省空间,降低组装成本,并提高牙科和行李扫描仪、医疗和工业x射线应用以及脉冲激光器的高压发生器可靠性。Ml6esmc
器件容量范围100pF至2000 pF—标准容差为± 20%—电压范围为10kVDC至15kVDC,工作温度-30℃至+105℃。HVCC系列电容还可提供20kVDC额定电压, ± 10%容差器件,并可按要求定制引线样式。Ml6esmc
Vishay现可提供样品并已实现量产,订货周期为8周。Ml6esmc
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Rapid Silicon 由行业资深人士 Naveed Sherwani 博士领导,在圣何塞和上海设有办事处,并计划在欧洲和亚洲增设办事处。
电子元器件与集成电路国际交易中心总经理陈雯海发表乔迁致辞时指出,目前平台累计交易规模超200亿元,平台已集聚客户数7,219家、交易产品数22,006个、累计完成订单37,032条,聚量交易初见规模。
日本电子与信息技术工业协会最新数据显示,市场需求减少背景下,电子元器件的出货额持续缩减,拖累日厂电子零件出货额连6个月下滑。
国际电子商情29日讯 日本和欧盟将开始共享政府的半导体支援政策信息,以有效分配资源,避免供应过剩。
从媒体的角度来看,某一类技术的大热在于讨论度。下周很快要到来的SEMICON China,我们接到了不少先进封装(advanced packaging)技术相关设备制造商的邀约,主题与展示都和先进封装相关——这多少表明了先进封装技术的热门和未来潜力,虽说好像先进封装高速发展的呼声已经很高了。
芯片设计中的人工智能(AI)是该技术在制造业中最有前途的应用之一。它有望更快、更准确地制造芯片,同时减轻劳动力的压力。
市调机构在最新公布的报告指出,2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录...
国际电子商情讯 苹果公布2022会计年度(2021Q4~2022Q3)供应链最新名单。对比2021年,2022年的苹果新供应链名单有了较大的变化,尤其对中国大陆厂商的筛选更加严格,数量也是逐年下降。
专家报告说,半导体产量在大流行期间有所增加,但基本产品的重新调整和重新分配造成了供应链的混乱。由于对移动计算设备的需求成倍增长,原始设备制造商(OEMs)增加了他们的预测,现在他们面临着大量库存。
尽管电子元器件的销售情绪在4月份有所下滑,但关键终端市场的强劲需求有望在5月份有所改善。
美国与日本、荷兰在半导体设备领域达成“城下之盟”,具体内容未知,但随后日本、荷兰就加大了半导体设备的出口管制。而日本在关键行业的投资政策的变化,也很大程度上在配合其半导体出口管制政策,将使其半导体设备管控政策更加严格,至少在很多方面给予了法理的支持。
一季度中国外贸领域的主要矛盾,从去年的供应链受阻、履约能力不足,已经转变为当前的外需走弱、订单下降。 2023Q1企业采购情况如何?《国际电子商情》采购调查报告给出结果
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)。
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订
7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网。
美国零售联合会(NRF,National Retail Federation)发布按2022财年零售量排序的2023年度“美国零售百强”榜(20
一年的结束通常是回顾和反思的时候。
近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域
【招银研究|宏观点评】企业贷款边际修复——2023年6月金融数据点评
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