回顾2019上半年存储市场,价格几乎一直处于跌势,受存储芯片跌价的影响, 2019年一季度整体NAND Flash销售额环比减少23%,DRAM整体销售环比减少了28%……
随着市场大环境的持续恶化,预估后续市场仍然持续供过于求,价格短期内回调的可能性不大,本季市况已比第一季好转,至于第三季价格能否止跌,仍取决于贸易变量、主要大厂消化库存和市场旺季备货需求强弱。虽然DRAM及NAND Flash整体市况仍疲弱,但随着传统旺季备货需求带动出货表现,预计Q3市场需求将升温,并将带动价格有所好转。价格跌幅是否将逐步收敛,需要我们持续紧跟市场变化TsCesmc
随着5G牌照的落地,我们也将迎来5G网络新时代,最雀跃的还是手机厂商们。消费者要体验5G网络的速度,就必须购买5G手机来更换掉手中的4G手机。因此5G毫无疑问被厂商们视为下一个动力。TsCesmc
从供需来看,主要大厂近期的周报库存水位已明显去化,且各厂都朝向缩减资本支出,放缓增产脚步。第三季适逢各应用市场旺季来临,加上服务器需求提升,下半年DRAM需求应会比上半年好,DRAM跌幅应会收敛,至于能否止跌,因目前变量仍高,还得需密切观察。TsCesmc
TsCesmc
2019年消费类NAND FLASH 价格累积跌幅逼近30%,价格正逐渐逼近厂商的现金成本。但5月市场价格明显止跌,不知道是不是受中美贸易争端的影响,些许大厂纷纷收货NAND SLC部分,使得近来成交量达到一个峰值,很多业内人士和市场供应商都认为NAND Flash价格已触底,NAND则因为竞争者众多,而陷入市占争夺的状态。在NAND Flash的MLC现货部分,镁光32G/64G因现货供应紧缺报价调高,成交情况不甚理想。TsCesmc
TsCesmc
2019年第二季,由于成交量持续低迷,价格持续走跌,供应商和OEM大厂的库存压力递增,导致大家都积极清理库存,加速市场下跌。近来模组备货需求有所提升,就一线PC-OEM大厂订价来看,主流8GB模组到现在均价已滑落至28美元,季跌幅逼近25%。回顾去年年底至今日,Module价钱几乎都出现了腰斩,Module随着第三季即将到来,是否会持续降价呢,相信未来1-2个月,市场会给我们更明确的答案。TsCesmc
TsCesmc
展望eMMC几大存储品牌,SAMSUNG很明显占据了主要市场,HYNIX因原厂产出较少市场占有率不高,而Micron则价钱过高没有重点关注,相比下来,SAMSUNG价钱和出货量占据了最大优势。eMMC主要需求仍集中在 8GB 和16GB ,但近来需求一直较淡订单较少,导致供应商库存压力增大,价钱持续下滑,回顾第二季EMMC 32GB跌幅已超过20%,8GB跌幅近15%,16GB跌幅相对平稳,很多人说eMMC差不多已经到了底部,那么eMMC何时会有一个反转呢?TsCesmc
TsCesmc
随着全球5G网络相继投入商用,将推动物联网、人工智能及云计算等快速发展。而市场价格的下滑也会刺激智能手机容量快速提升,提高SSD在PC、服务器、数据中心等市场的搭载率,加速抢夺HDD市场。近来PC类SSD需求量增多,期货排单也到达了一个峰值,导致市场近期出现短缺,Sever SSD则正常出货状态,可持续关注PC SSD后市需求状况。相信SSD终端需求持续稳健,平均容量将会有一个明显提升。TsCesmc
CPU 市场方面,INTEL的总体供应没有很大的变化和上个月相比,但由于临近季度末,INTEL的现货供应不是很充足了,部分的价格包括DT,XEON ,Mobil 都有走高。需求端,市场由于中美贸易冲突的原因,有部分终端客户和贸易商有屯货行为,是某些价格有所走高。TsCesmc
近期,由于中美贸易争端的原因,波动有些不可控,需要实时关注:TsCesmc
XEON ,E5-2620 V4 价格从$305涨到$320 ,6130,6128, 8168 等新平台的Server CPU面临缺货,E5-2680 V4 有大量的拆机货充斥市场,整体 V4的供应比较弱;TsCesmc
DT,8代CPU 价格走高,主要因为终端客户有囤货的行为,其他的如6代,9代,价格还是比上个月有下降,如:TsCesmc
Mobile , INTEL总体的供应还是稳定的,不过因为季度末,现货市场有少许短缺并价格上涨,如:I5-8250U,价格从$176涨到$183 ,Atom凌动产品,还是面临缺货。TsCesmc
在刚过去的一个月,企业级机械硬盘(4TB & 6TB & 8TB)的出货量依然保持稳定,2.5寸的消费级小盘出货量紧随其后。从其中我们可以看出来,企业级机械硬盘在大件存储类市场上依然是有一席之地的。最近,固态硬盘的价格有严重的下滑趋势,我们猜测,或许机械硬盘整体的价格将会在这个季度末被重新调整。TsCesmc
近一个月的行情平稳,中美贸易争端的升级并没有刺激到TI,或者说,并没有刺激到使用TI的用户疯狂拉货囤货,在我看来原因有以下几点:TsCesmc
5月开始,Microchip的货物延迟交货明显,尤其在AT91系列MCU,有部分料件已经被推迟2个月。TsCesmc
还有在网络通讯接口芯片的LAN系列和USB系列部分,比如常用的USB2514, 2512, 2517 等也出现了延迟交期和特价取消的情况,目前看华为事件对网络通讯芯片的交期和价格都有一定的影响。TsCesmc
NXP在6月底将会有一部分料价格过期,对于一些Freescale的老料号,此次价格过期,后续续价成功的难度比较大;TsCesmc
MCF5272VM66 价格月底到期,有需求的客户请提前备货,6月底之后重新续价的价格暂时未知,Quiksol现有库存,有需求可询价;TsCesmc
NXP 因库存压力大,据悉后续将会延长交期,以降低库存压力,下半年NXP 部分料号交期有可能延长至16weeks;TsCesmc
部分MCIMX MPU系列料号开始紧缺,例如MCIMX515DJM8C,到货缓慢,库存紧张。TsCesmc
ADI的需求和供给相对平衡,除了终端客户个别物料无法按时交货造成急缺外,没有出现大规模的缺货。目前来说,除了要抓住客户偶尔出现的缺料, ADI主要是以做cost saving为主,而且现在货期较为稳定,大多集中在10-12周,部分用量较少的物料交期在16-18周。五月份,由于某家货代公司和代理商之间的一些争执,导致一些出货延迟的问题。而在国内几家公司被传断供之后,代理商又开始借此疯狂出货。TsCesmc
相较于之前,LTC最近的几次到货缓和了部分物料急缺的状况,同样排单的交期也在缩短。例如LTC3534EDHC#TRPBF,2月中旬下单的预计交期从12月下旬,提前到了9月下旬,代理也在帮忙pull in,有机会提前拿到现货。TsCesmc
被动需求疲软,价格仍在探底,期许5G。TsCesmc
2019年已进入第二个Q, 从目前的市场需求及各家大厂的反馈来看, 被动组件需求整体明显下滑,下游厂商因过度拉货而造成库存的严重积压,代理手中也有大把的库存,与年初一些大厂的预测存有偏差,未有达到预期效益,台系大厂(YAGEO、Walsin)也减缓扩产动作,市场转为疲软。 MLCC 价格尚未触低,电感需求相对较为平稳,电解电容需求呈上升趋势,有预计今年下半年因受到通讯产业的带动,可能有望回升。TsCesmc
当前关注度和寄与很大期望的5G 基础设施的扩展,会对需求有很大的增幅,这也是厂商看好并可能扩能的原因。TsCesmc
随着贸易摩擦进一步升级,2019年5月22号两家中国安防公司被考虑列入美国贸易黑名单,这在安防行业里面引起巨大震动。据Quiksol了解,在安防产品里面存在许多的美系品牌在使用,但因为市场竞争及各品牌的特性,在这次巨变中,各个品牌的影响不一。其中:TsCesmc
以上三类产品,据Quiksol了解,虽然相关安防公司有增加安全库存的数量,但是因为货源充足,市场上并没有因为大规模出货而导致涨价,反而TI的产品有价格下跌的趋势。TsCesmc
以上二类产品,因为产品流通率和通用性并不高,要备足完全库存的可能性太低,部分型号已经变得奇货可居,价格快速攀升。TsCesmc
PC全球市场自2012年开始,连续十四个季度出货量下滑。除了2018Q2、Q3出现了短暂回升, 2018Q4、2019Q1不例外的出现下滑。在过去的两个季度PC市场出货下滑的原因除了市场需求较弱之外,intel CPU供应短缺也是原因之一。TsCesmc
据Quiksol观察,上两个季度,用于PC市场的 intel的台式机CPU供应实际并没有太大的波动,但是在笔记本 CPU部分,部分型号供货仍处于紧张状态,有些型号的市场价格甚至超出intel官价,如3865U,I5-8350U,I7-8650U等型号。根据Intel的消息,下半年短缺可以得到解决,那么这些型号的价格可能很难长时间维持在高位,建议持续关注市场供需。TsCesmc
同时,与服务器市场intel一家独大的情况不同,PC市场的CPU还有AMD,在intel供货紧张的情况下,由于大型厂商在芯片分配上相对更有优势,部分中小型厂商不得已选择转向AMD订购更多替代物料. Intel这段时间的短缺,在一定程度上给予了AMD在PC市场扩张的机会,2018Q4 AMD市场份额同比上涨了5.4%, 在Quiksol的询价数据里也慢慢重新出现了AMD品牌的身影。TsCesmc
内存条方面,由于PC市场面对的用户多为个人、商业用户,所以用到的内存条容量多为低容量版本8GB/16GB,物料可替代性强,通常都是大批量供应,涉及的品牌也比较分散,除Micron、 Hynix、 Samsung三巨头之外,还包括了金士顿,海盗船,芝奇,威刚等,竞争非常激烈。在现阶段价格稳定,供货充足的情况下,对于贸易行业来讲机会并不多。TsCesmc
存储介质方面,主要分两类,固态硬盘和机械硬盘。机械硬盘的主要品牌有希捷,西数,东芝,日立,三星等;固态硬盘的品牌则鱼龙混杂,除了Micron,Samsung,Hynix,Intel之外,还有浦科特,特科芯,创见,台电等组装厂。机械硬盘出货量2019Q1相比上一季度暴跌13%,一方面固然由于PC需求减弱导致,另一方面,则由于固态硬盘在价格方面的劣势随着Nand flash价格回落而慢慢缩小,出货量不断回升,对机械硬盘的出货造成冲击。机械硬盘在2011年被泰国洪水送上巅峰之后,再没翻起太大风浪;固态硬盘则在同样经历了17-18年存储芯片大短缺之后慢慢回落,供应平稳。TsCesmc
文章内容来源自QuiksolTsCesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情《2024年度全球电子元器件分销商营收TOP50》(以下简称2024全球TOP50)发布,全球前十中大部分名次出现洗牌。2024全球TOP50中,大中华区分销商的业绩复苏明显,部分美洲、日本分销商的营收仍为负增长。此外,基于32家上市分销商近三年的营收、净利润,我们还进行了增长潜力指数排名……
继大模型后,“具身智能”成为科技界的新热点,被认为是新一波人工智能(AI)浪潮中的重点方向。
圆桌嘉宾(从左到右):乌镇智库理事长 张晓东;乐聚(深圳)机器人技术有限公司算法总监 何治成;爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民;上海昱感微电子科技有限公司CEO 蒋宏;上海先楫半导体科技有限公司嵌入式专家及产品总监 费振东;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司首席市场营销官 江晓峰。
近期,在关税前普遍采取降价措施后,出现了一波库存调整,这构成了重大风险,客户积压库存可能会减少新订单。
在今年3月,“具身智能”首次写入政府工作报告。尽管当前"具身智能"并没有一个严格的官方定义,但这个以电池、电机为筋骨,芯片为大脑,5G与物联网为神经网络的产业新旗舰,正在重构生产生活方式,既补位养老照护缺口,又创造新职业赛道,成为继新能源车之后的又一个战略级产业。
印度制造的怪圈:先有鸡还是先有蛋?
“贸易战打到天上”
AI乃至生成式AI向边缘设备的迁移,曾一度引发广泛疑问:倘若云端或数据中心已然具备卓越的AI推理性能,且其性能远超边缘设备,那么,为何我们仍需部署边缘或端侧AI?
继苹果、台积电、英伟达等企业之后,韩国现代汽车宣布大额投资美国制造。
一场输不起的豪赌。
国际电子商情》从半导体产业链的上下游出发,梳理了中国半导体产业的国产化进程。
国际电子商情讯,日前,国家大基金二期投资了上海精测半导体技术有限公司(以下简称精测半导体)。至此,近一年以来,国家大基金二期至少已投资5家半导体设备厂商。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
从扩展开放组合兼容性实验室功能,到推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在
应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出覆盖手机、平板的全场景AI终端矩阵,并展示天禧AI生态的全
2025年度电子产业两大标杆性展会相继举办,第105届中国电子展(CEF)于4月9-11日在深圳会展中心(福田)9号馆重磅登场
作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通
微雪电子(Waveshare)成立于2006年,是聚焦电子开发硬件与解决方案的国家级高新技术企业。秉持 “让开发更简单
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS911
2025上海车展充满科技范儿,更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合,呈现辅助驾驶成熟量产化
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈