不仅是因为中美贸易战产生的影响，半导体行业内的许多子行业本身就是强周期性行业，例如存储、显示面板等。如DRAM就对整个半导体市场的下滑产生了很大的影响——内存市场2019年预计会拖累半导体市场整体下滑9%。
上海华力微电子有限公司总裁雷海波
这是上海华力微电子有限公司总裁雷海波在“2019年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”上，呈现的一组数据。强周期性行业的特点主要包括：第一，产品标准化程度高，一致性强，用户粘性弱——比如显示面板主体上就是几个参数的事，一致性和标准型强；第二，具备规模效应，大规模生产可摊低成本；第三，重资产投入，投产后停工会导致巨额损失；第四，行业格局不稳定，缺乏价格同盟，产品价格波动可能很大。
强周期行业，是产品价格与行业繁荣程度呈现明显周期性波动的行业，典型如钢铁、煤炭、船舶、半导体等。但存在周期性下调，就有触底反弹。北京北方华创微电子装备有限公司高级副总裁张国铭在论坛上说：“虽然2019年半导体行业会有个下滑，但这将很快过去。从长远来看，半导体行业趋势还是非常好的。”
北京北方华创微电子装备有限公司高级副总裁张国铭
“当前的困难是暂时的”， 张国铭表示，“在应对复杂多变的国际环境时，除了5G、IoT这些热点对半导体的推动以外，海峡两岸应携手，共同谋划产业布局，互补优势，在政策、市场、技术等方面，深化融合发展，促进利益共享，共同壮大。”
需要时间，需要坚持
影响半导体市场起伏的主要因素是全球经济的增长情况，IC Insights就曾对比过全球GDP增长率和半导体市场增长率的关系。两者间的曲线趋势是比较吻合的。中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军也提到“全球半导体投资热相对出现了新一轮的回落”，尤其2019年至今全球半导体产业资本投入增长率下滑了11.70%，不过投资基数依然是很高的。
中国集成电路产业发展情况也受到全球市场规模的影响，但2012-2018年中国集成电路行业的年复合增长率是远高于全球平均水平的（数据来源：全球贸易半导体协会（WSTS））。尤其从需求情况来看，中国大陆是全球最大、成长最快的集成电路市场。就需求来看，预计到2020年，中国“会用掉47%左右”的全球半导体市场（数据来源：IHS）。
但与此同时，国内的半导体产业又是相对弱小的。2018年中国半导体进口额达到3000亿美元，是原油进口额的1.3倍（数据来源：中国海关总署）。预计2019年，国内对集成电路产业的需求规模为1180亿美元，而国内实际能够供给的就只有300亿（数据来源：IHS）。2018年大陆晶圆产能世界占比为12.5%，只有15.4%的自给率（数据来源：IC Insights）。
中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军
赵海军用存储器市场的强周期性特点来说明，“半导体行业并非100%的市场经济”，“这个行业不是投了钱就可以的”。“发展需要时间，没有时间是做不成的。”
“做设计的公司大部分都比较小，但涉及的都是最先进的技术和平台。若涉及到制造工厂，和最先进的技术平台，没有30、50亿就无法起头。”赵海军说，“现在的制造，要求性能密度更高。而且技术不停迭代，开发技术的成本也越来越高，每年投入20亿美元以上进行工艺研发。只有一些下定决心的企业才会坚守。”
“那些成功的半导体公司，成功的关键在坚持——这其中10%依靠资本，30%靠人才，60%都靠坚持；另外就是可操作性的商业模型——不是昙花一现的，像高通、台积电这些企业都做了20、30年。到现如今形成成熟行业的特点，就是寡头市场。行业里的第一名可以玩得风生水起，第二名则是风雨兼程，第三名就开始水深火热了。但这些寡头都必须有坚持才做的下去。”
“最后的赢家不是最强的，而是最适应环境的。” 赵海军强调说。
哑铃状的大陆，橄榄球状的台湾
论坛上所有专家都认为，中国大陆和台湾之间的合作，是双方应对国际环境时的重要出路，也是实现共赢的方式，无论对大陆、对台湾都有益处。雷海波分享的一组数据中提到，当前两岸半导体总产值规模相当，不过两者在产业分布上却有很大差别。
中国大陆2018年IC设计（2519.3亿人民币）、封测（2193.9亿人民币）占大头，而IC制造（1818.2亿人民币）是相对薄弱的。台湾则刚好相反，IC制造（3265亿人民币）尤为突出，IC设计与封测则产值明显较少。“大陆是哑铃形状的产业分布，而台湾则是橄榄球。”（数据来源：中国半导体协会，台湾工研院）
实际上，台湾IC设计业在全球排第三，在2017年就已经被中国大陆的设计业超越；而台湾半导体代工晶圆产能和封测规模居全球首位，制造技术则居于领先地位。这的确能够形成优势互补。而且如前所述，中国大陆是台湾出口的重要市场，占比达到近6成。（数据来源：IC Insights）
张国铭在会上列出了设计、IDM、代工制造、封测和装备公司现如今全球范围内的排名。当前，设计公司Top 10的排名里，台湾和大陆联合占到了4个席位，包括联发科、海思等；在代工公司排名中，两岸则占据6个席位；封测领域基本被大陆和台湾包揽。而在更上游的装备即材料公司排名中，美国、日本、荷兰仍然是主力，Top 10并没有中国大陆和台湾的身影。
这些上游的半导体设备细分市场是高度集中的，例如ETCH蚀刻设备，LAM占了过半大陆市场；PVD物理气相沉积设备，AMAT大陆市场份额超过六成。“这样的一家公司一旦有问题，产业链是否就面临风险？下游厂商是存在担忧的。”张国铭表示，“国产设备在市场上已经实现了从无到有的突破，与国际先进水平差距也在不断缩小。北方华创从2003年到现在，与国际先进水平的差距正在不断缩小。”无论从生产效率、装备工艺覆盖率，还是收入等各方面都在走向成熟。
台湾在装备方面本身也是个短板，所以北方华创进入台湾。如在LED行业，华创已经实现从sapphire基板到LED chip的全流程超过80%的制程设备覆盖，在台湾完成替代原有同类设备。“越是往上游，我们越弱，所以双方加强交流合作才能共谋发展。”
雷海波还强调，两岸融合发展应该从共享政策、共研技术、共拓市场和人才培养几个层面深入。大陆尤其应该借鉴台湾半导体人才的培养经验。现如今大陆高效毕业生中集成电路专业领域的毕业生比例只占2.6%，这部分专业毕业生真正进入本行业就业的比例更是只有12%。“大陆半导体行业很‘芯’苦，人才缺口很大。”
“大家一起来”
天水华天科技股份有限公司副总刘卫东特别提到，在封装技术发展趋势中，多元化、高密度、3D的Fan-out技术，离不开台湾力量，且目前华天科技台湾客户的销售占比，整体都在朝着好的方向发展：“华天与台湾设计公司合作占比，2014年这个数字是在40%，2018年就已经达到了80%。”这即是两岸实现合作共赢的重要表征和信号。这种趋势仍需持续推进。
天水华天科技股份有限公司副总刘卫东
两岸企业家峰会中小企业合作及青年创业推进小组办公室主任李伟，提到了“大家一起来”的发展方向，“大”是指大的方向、大的战略、大的机遇和大的挑战；“家”则表示两岸是一个国家、一个民族，双方都有共同承担的责任；“一”表明半导体事业不是一个人的事，是集成电路工作从业人士一辈子的事、一代人的事；“起”是所有政府领导、行业专家、行业上下游参与者起步追赶、起好头；“来”表示已经来的会更好，将要来的会更好。
两岸企业家峰会中小企业合作及青年创业推进小组办公室主任李伟
早在1992年，美国就有学者开始讨论摩尔定律即将失效。“但发展30年了，现如今还在继续前行。因为过往每次人们开始预测的时候，都是基于当时的工艺，他们低估了人类的创造，没有前瞻性。”台积电集团中国区业务发展副总经理陈平如是说，“台积电的5nm已经通过认证，3nm、2nm都在规划中，摩尔定律也还在持续前进，并没有失效。”结合陈平提到半导体制造工艺，在3D集成工艺垂直连接方面的革新，以及硬件和软件的协同（专门的硬件加速高效率器件出现，成为可编程、可改变），才得以推进行业的发展。
台积电集团中国区业务发展副总经理陈平如
“这是个合作的产业链。光是制程节点的进步，就涉及到设备上的产业革新，器件结构的变化——从过去的双极晶体管到MOS到现如今的FinFET，还有材料商的突破。现在的这些技术都凝结了很多发明创造。”
上海市集成电路行业协会秘书长徐伟
Gartner今年的数据显示，半导体行业增长率前三的存储、工业电子、汽车电子在2017-2022年的平均复合增长率会超过10%。因为行业内产生了一些新的热点，包括 5G、IoT、AI、大数据等。“这些热点的发展，都离不开集成电路的基础支持。”雷海波说，“比如5G多元化的场景应用为芯片企业提供了巨大的市场，也对技术提出了更高的要求。包括FPGA、GPU与ASIC等芯片产品将在2021年达到200亿美元市场规模。随着5G产业链逐步预热，市场规模会越来越大。”
上海市集成电路行业协会秘书长徐伟说：“在全球前20的集成电路企业中，其中有1/3的企业，来自中国市场的业绩贡献超过50%，1/2来自中国市场的贡献超过30%。”赵海军说，中国有着最大的市场和需求，“现在是非常好的时候”，本土企业抓住机遇同心协力，同时加强两岸互补合作，是避免受制于人、自主发展、抵御复杂国际环境的必然选择。
