广告

Flash如何应对不同的AIoT需求

在物联网领域,产品的功耗和尺寸一直是行业比较关注的一些方面。TechShenzhen 物联网技术论坛6月20日在深圳科兴科技园成功举办,各位演讲嘉宾从不同角度解读了AI+IoT的需求与痛点,助力工程师快速实现产品设计……

TechShenzhen 物联网技术论坛6月20日在深圳科兴科技园成功举办,各位演讲嘉宾从不同角度解读了AI+IoT的需求与痛点,助力工程师快速实现产品设计。2upesmc

在物联网领域,产品的功耗和尺寸一直是行业比较关注的一些方面。随着各种新兴应用的出现和发展,对Flash Memory提出了非常明确的要求:功耗低,体积小,反应迅速。兆易创新10年内累计出货量超过100亿颗Flash Memory,该公司 Flash BU资深产品市场总监陈晖先生认为,不同应用领域的产品规划要针对性,需要有不同产品定义满足终端需求,他与工程师分享了Flash针对物联网的六个需求方向:2upesmc

1 . 容量

针对不同应用与系统复杂程度,不同的嵌入式操作系统所需Flash的容量差别很大。2upesmc

Flash存储内容包括:Boot Code、Kernel、Middleware、Device Driver、UI Data、Application Data、User Data。2upesmc

2.高速

eXecute-In-Place (XiP)是IoT系统中常见的Flash使用方式,提高Flash数据吞吐量可以大幅度缩短固定字节数目的读取时间,减少主芯片等待时间,提高主芯片运行效率。2upesmc

20190620-iot.png2upesmc

3. 可靠

可靠性是个老话题,Falsh的工艺从几百微米,后来做到130、60、45nm等,对产品可靠性要求没变,无论什么产品都要保证20年,10万次。2upesmc

20190620-iot-1.png2upesmc

为了保持同样的顺准,陈晖表示,我们把ECC的概念加进来,这个概念用高可靠性应用,如车载等,这样可以把产品的出错率大大降低,延长使用寿命,针对高端应用定义的产品。2upesmc

4. 安全

随着IoT设备的推广普及,以及在一些关键应用场景的布局,对安全性的要求愈发严格。Flash相对于SoC更容易被作为攻击的对象,提升Flash的安全性显得尤为重要。2upesmc

20190620-iot-2.png2upesmc

常用Flash安全功能包括:Write Protect、OTP Security Register、OTP Array Protect、Unique ID、RPMC、RPMC+MAC。2upesmc

5. 功耗

很多IoT的节点都是分布在很偏僻的地方,广阔的区域,更换电池的工作很难,所以IoT对功耗要求很高,这样对整个系统每个器件,都要要求功耗比以前越低越好。所以系统功耗要尽可能降低,延长电池寿命。2upesmc

常用Flash电压范围:2upesmc

  • 2.7V ~ 3.6V (3.3V)
  • 2.1V ~ 3.6V (2.5V)
  • 1.65V ~ 2.1V (1.8V)
  • 1.65V ~3.6V (宽压)
  • 1.1V ~ 1.3V (1.2V)

陈晖提到一个小窍门:每次上电后,读取Flash数据后,把Flash电关掉,这样Flash就是0耗电,就不用考虑这些功率参数。“不过当然不是所有应用都可以这样,有些每次新指令进来都要读一次数据。”他补充道。2upesmc

20190620-iot-3.png2upesmc

6. 小型

封装体积小,信号引线少,是SPI Flash主要优点之一。但是在IoT应用日趋小型化的要求下,进一步缩小产品封装体积势在必行。2upesmc

“封装上我们做了很多文章,很多客户最近对封装要求越来越高。”陈晖指出。2upesmc

兆易创新推出业界首颗1.5x1.5mm的封装,以前业界最小的是3x2mm,现在1.5x1.5mm比笔尖大不了多少,采用塑封形式,耐用,非常适合焊接和安装。2upesmc

陈晖表示,WlCSP需求量非常多,各种新型应用要把最终产品做到极致,裸die,没有塑封保护,缺点就是容易受到损伤,生产过程有门槛,要找制造商对WLCSP非常有经验,才能更好的处理这种新封装产品。2upesmc

最后陈晖指出,针对各种应用场景,兆易创新在SPI NOR产品线规划了不同产品系列,积极适应和满足不断变化的需求,使Flash Memory更好的与物联网主芯片及系统应用密切配合,共同推动物联网行业的高速发展。2upesmc

原创
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 工业/汽车/通信全线布局,村田开启5G+赋能新时代

    在近日的“ELEXCON 2021深圳国际电子展暨嵌入式系统展”上,村田(中国)投资有限公司总裁佐藤俊幸接受了《国际电子商情》记者的专访。他向记者介绍了村田在此展带来的亮点产品,还以MLCC为例分享了村田如何处理供应链危机,以及村田开设天猫旗舰店的原因。

  • IoT健康智慧照明有哪些应用?

    这几年建筑行业一直都在变化。现在人有90%的时间都是在室内度过的,室内的灯光和整个环境怎样才能做对我们的身体更有益呢?在上周由ASPENCORE主办的“2021国际AIoT生态发展大会”上,昕诺飞(编者注:其前身是飞利浦照明)CSI渠道办公工业行业销售负责人张硕女士针对智慧城市做了“健康智慧照明IoT应用”的主题演讲。

  • 智慧能源市场商机何在?

    去年9月,中国国家主席习近平宣布中国二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,并争取2060年前实现碳中和。这一发言被视作中国,乃至全球抗击气候变化一战中的重要一步。日前,在Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的2021国际AIOT生态发展大会智慧能源分论坛上,来自产业链各环节的嘉宾以“智慧电网带来的用电侧商机”为话题进行了一场精彩的圆桌讨论。

  • AI时代,全局曝光CIS芯片助力机器视觉应用

    “在人工智能(AI)时代,我们做的很多决策、处理,都通过机器来实现。这些CPU、GPU是怎么看待世界的?该如何让它们感觉到关键的信息?实际上,这是图像传感器应该做的事情。”在ASPENCORE 3月18日举办的2021年中国IC领袖峰会上,思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚针对图像传感器在机器视觉领域的应用做了精彩分享。

  • IoT市场规模将超万亿美元,分销商如何“掘金”?

    如果把5G看作高速公路,IoT(物联网)就是高速路上的车辆。5G与IoT的关系非常紧密,前者的三大应用场景中(eMBB、mMTC、uRLLC),有两个场景(mMTC、uRLLC)主要为物联网服务。5G+IoT的结合催生了更多的碎片化市场,定制/专用网络或成为未来的主要需求。同时,5G+IoT也对电子行业分销商提出了更多要求。

  • 全球公有云端IT基础架构市场稳中有升:华为增幅第一

    国际电子商情讯,随着疫情推动“宅经济”发展,IT基础架构重要性,自然是不言而喻的。自去年疫情发生以来,全球的人们生活方式有了翻天覆地的改变,包括远程协作、线上活动、娱乐、购物、远程医疗和教育。而云端环境,尤其是公有云,是这一转变的关键推动力...

  • 整合方案延伸至多场景工业应用,ADI扩大IIoT版图全力连

    “ADI提供了基于模拟的整体解决方案,覆盖前端的各类传感器信号获取,信号调理,低功耗电源,能量回收,无线连网,以及随后的云端解决方案,”ADI亚太区应用工程总监Charles Lee认为这条信息互联链路也从侧面体现了ADI看待物联网,包括工业物联网(以下简称IIoT)的角度——ADI更多专注在如何将传感器上的数据连接到大数据的数据中心上,即传感器、信号处理、电源以及MCU 4个部分。

  • 重磅!物联网模组巨无霸诞生!日海通讯收购芯讯通+龙尚科

    此前一直有被收购传言的芯讯通终于尘埃落地!12月21日晚间,日海通讯宣布以5.18亿元收购全球蜂窝物联网模组出货量最大的芯讯通(SimCom)100%股权、芯通电子100%股权。再加上今年9月收购了另一家无线通信模组厂商龙尚科技,日海通讯开始通吃2G和4G通信模组产品......

  • CES 2018值得关注的四大趋势

    CES 2018将更加强调人工智能、连接能力以及软件平台的无所不在。然而,业界能成功打造一款实现融合硬件/AI体验的共同平台吗?预计这场平台之争将在今年1月的拉斯韦加斯CES 2018开打……

  • 从sensor到sunset 艾睿不再只是一家分销商!

    元器件代理行业受到的冲击,不仅来自于半导体原厂的策略变化,更来自市场方向出现的巨大不同。全球分销商巨头艾睿在下一盘怎样的棋?聚焦IOT已经成为业界普遍关注的话题和行动路线,正如艾睿高管所言,它正在改变现有的商业模式。

  • 携手抢食物联网市场大蛋糕 云汉芯城与中国联通联合推

    5G商用在即,物联网“未来已来。”数据显示,2018年全球物联网设备市场规模有望达到1036亿美元,2019年新增的物联网设备接入量将从2015年的16.91亿台增长到30.54亿台。面对物联网的海量市场,互联网企业、电子产业厂商、运营商等纷纷加码布局,12月18日,电子产业服务平台云汉芯城与运营商中国联通宣布达成战略合作,联合发布3G/4G低成本版本物联网模组+流量服务包,两者强强联合、携手抢食物联网市场大蛋糕。

  • Realtek推出全新RTL8710BX Wi-Fi芯片,九九物联鼎力支持

    Realtek作为传统射频芯片原厂,在IoT射频芯片上持续发力,提供了多种配置,多种价格给客户端选择,并于2017年12月份量产了RTL8710BX系列,主要应用于低成本、高可靠的Wi-Fi控制器市场,为此,九九物联也同步推出了AFW12x系列模组来满足用户高性价比的需求。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>