在物联网领域,产品的功耗和尺寸一直是行业比较关注的一些方面。TechShenzhen 物联网技术论坛6月20日在深圳科兴科技园成功举办,各位演讲嘉宾从不同角度解读了AI+IoT的需求与痛点,助力工程师快速实现产品设计……
TechShenzhen 物联网技术论坛6月20日在深圳科兴科技园成功举办,各位演讲嘉宾从不同角度解读了AI+IoT的需求与痛点,助力工程师快速实现产品设计。oaOesmc
在物联网领域,产品的功耗和尺寸一直是行业比较关注的一些方面。随着各种新兴应用的出现和发展,对Flash Memory提出了非常明确的要求:功耗低,体积小,反应迅速。兆易创新10年内累计出货量超过100亿颗Flash Memory,该公司 Flash BU资深产品市场总监陈晖先生认为,不同应用领域的产品规划要针对性,需要有不同产品定义满足终端需求,他与工程师分享了Flash针对物联网的六个需求方向:oaOesmc
针对不同应用与系统复杂程度,不同的嵌入式操作系统所需Flash的容量差别很大。oaOesmc
Flash存储内容包括:Boot Code、Kernel、Middleware、Device Driver、UI Data、Application Data、User Data。oaOesmc
eXecute-In-Place (XiP)是IoT系统中常见的Flash使用方式,提高Flash数据吞吐量可以大幅度缩短固定字节数目的读取时间,减少主芯片等待时间,提高主芯片运行效率。oaOesmc
oaOesmc
可靠性是个老话题,Falsh的工艺从几百微米,后来做到130、60、45nm等,对产品可靠性要求没变,无论什么产品都要保证20年,10万次。oaOesmc
oaOesmc
为了保持同样的顺准,陈晖表示,我们把ECC的概念加进来,这个概念用高可靠性应用,如车载等,这样可以把产品的出错率大大降低,延长使用寿命,针对高端应用定义的产品。oaOesmc
随着IoT设备的推广普及,以及在一些关键应用场景的布局,对安全性的要求愈发严格。Flash相对于SoC更容易被作为攻击的对象,提升Flash的安全性显得尤为重要。oaOesmc
oaOesmc
常用Flash安全功能包括:Write Protect、OTP Security Register、OTP Array Protect、Unique ID、RPMC、RPMC+MAC。oaOesmc
很多IoT的节点都是分布在很偏僻的地方,广阔的区域,更换电池的工作很难,所以IoT对功耗要求很高,这样对整个系统每个器件,都要要求功耗比以前越低越好。所以系统功耗要尽可能降低,延长电池寿命。oaOesmc
常用Flash电压范围:oaOesmc
陈晖提到一个小窍门:每次上电后,读取Flash数据后,把Flash电关掉,这样Flash就是0耗电,就不用考虑这些功率参数。“不过当然不是所有应用都可以这样,有些每次新指令进来都要读一次数据。”他补充道。oaOesmc
oaOesmc
封装体积小,信号引线少,是SPI Flash主要优点之一。但是在IoT应用日趋小型化的要求下,进一步缩小产品封装体积势在必行。oaOesmc
“封装上我们做了很多文章,很多客户最近对封装要求越来越高。”陈晖指出。oaOesmc
兆易创新推出业界首颗1.5x1.5mm的封装,以前业界最小的是3x2mm,现在1.5x1.5mm比笔尖大不了多少,采用塑封形式,耐用,非常适合焊接和安装。oaOesmc
陈晖表示,WlCSP需求量非常多,各种新型应用要把最终产品做到极致,裸die,没有塑封保护,缺点就是容易受到损伤,生产过程有门槛,要找制造商对WLCSP非常有经验,才能更好的处理这种新封装产品。oaOesmc
最后陈晖指出,针对各种应用场景,兆易创新在SPI NOR产品线规划了不同产品系列,积极适应和满足不断变化的需求,使Flash Memory更好的与物联网主芯片及系统应用密切配合,共同推动物联网行业的高速发展。oaOesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
恩智浦在公告中表示,库尔特的离职纯属个人决定。
随着技术的进步和成本的降低,越来越多的终端设备被连接到互联网,形成了庞大的物联网网络。而新的技术方向和技术要点,也被一一验证,如设备和平台的集成、边缘计算的兴起、人工智能的融合,等等。
如果说CPU是电子设备的大脑、电源是心脏、内存是记忆中枢,那传感器就是“神经元”。它是数据采集的源头,无论是智能制造、智慧城市、智慧医疗,还是智能设备和大数据分析,再庞大的智能系统,都要从传感器的针尖上开始。
当前关税政策调整对业务影响整体可控,但将持续密切跟踪国际贸易政策动向。
在庆祝创刊40周年之际,我们邀请了多位电子行业的资深人士,他们分享了自己的职业生涯和亲历的电子行业变迁。这些资深人士通过回顾全球电子行业的发展轨迹,围绕一些关键的转折点和代表性事件,探讨了行业的重要变革及其深远影响,并向年轻一代从业者传授了宝贵的经验。
国际电子商情5日讯 据外媒报道,荷兰半导体公司恩智浦(NXP)近日宣布,由于全球经济挑战和市场压力的增加,公司计划在全球范围内裁员1800人。
先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段,正成为全球半导体产业竞争的焦点。进入2025年,尤其在人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算等新兴技术的推动下,市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求,促使全球半导体厂商加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入。最近一段时间,格芯和台积电等巨头纷纷加码布局,美国补贴政策的落地,标志着一场围绕先进封装的全球竞争已然拉开帷幕……
该部门拥有200多名员工,预计关闭后将有岗位裁撤。
总市值最高接近230亿元,成为资本市场关注的“黑马”。
国际电子商情20日讯 美国电动汽车初创公司Canoo日前申请了破产保护,并立即停止所有运营活动……
国际电子商情17日讯 1月16日,中国汽车工业协会(中汽协)发布声明,坚决反对拜登政府发布的禁止使用中国智能网联汽车软硬件的规则。
乐鑫科技重申对任何形式的造假行为“零容忍”的态度。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
从扩展开放组合兼容性实验室功能,到推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在
应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出覆盖手机、平板的全场景AI终端矩阵,并展示天禧AI生态的全
2025年度电子产业两大标杆性展会相继举办,第105届中国电子展(CEF)于4月9-11日在深圳会展中心(福田)9号馆重磅登场
作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通
微雪电子(Waveshare)成立于2006年,是聚焦电子开发硬件与解决方案的国家级高新技术企业。秉持 “让开发更简单
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS911
2025上海车展充满科技范儿,更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合,呈现辅助驾驶成熟量产化
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈