广告

三星正在向OPPO和vivo提供5G芯片!

智能手机处理器一直是半导体原厂的“兵家必争之地”,随着TI、博通、Marvell相继退出这块市场,目前就剩下高通、华为、三星、MTK、展讯等少数几个玩家。一直以来,三星和华为的手机芯片都是“自产自销”,从不对外开放,但近日却有消息露出,三星正式对外开放5G基带芯片。

据台湾媒体Digitimes的报道,三星电子已向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品,以进行测试和验证。三星5G基带芯片或将成为OPPO、vivo的备选方案之一。bJresmc

“如果三星基带芯片对外开放,将刷新智能手机芯片供应格局。三星与高通的较量将使终端手机厂商受益。”有行业人士分析称。bJresmc

“多供应商”策略,有利于规避供应链风险,OPPO、vivo、小米等厂商历来的芯片采购策略也是“雨露均沾”,虽早前OV已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70,但它们同时也会向高通采购芯片。而现在三星入局,又给了国产手机品牌厂商更多选择的机会。bJresmc

据悉,目前许多国内厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。不过,这里需要提及一点的是,目前Exynos Modem 5100只支持NSA组网,不支持SA。bJresmc

6.JPGbJresmc

6月26日,在上海世界移动通信大会(MWC)期间隆重召开的“2019 GTI国际产业峰会”上,中国移动董事长杨杰表示,明年1月1日开始,政府将不允许NSA(非独立组网)手机入网,SA(独立组网)是发展方向,中国会尽快过渡到SA。这对目前仅支持NSA组网的三星、高通、MTK手机芯片厂商来说,5G芯片要被中国手机厂商大批量采用,仍是个不小的挑战。bJresmc

另外,值得注意的是,不管是高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos Modem 5100还是MTK Helio M70,这些5G基带芯片都是“外挂”而不是集成的SoC(之前ASPENCORE已发布了“5G手机就要来了,外挂基带的这些坑别踩”的文章)。可以预见,至少在明年Q1之前,商用5G手机都将采用“外挂”5G基带方案。bJresmc

bJresmc

bJresmc

  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 今年车用SiC功率元件市场规模可望突破10亿美元

    据市调机构调查指出,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估今年车用SiC功率元件市场规模可望达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4 亿美元...

  • 传OPPO在印逃税5.51亿美元

    国际电子商情14日从外媒获悉,印度税务情报局周三发表的一份声明称,一项调查发现,中国智能手机制造商OPPO涉嫌非法避税,逃避了价值439亿卢比(约5.51亿美元)的关税...

  • 材料短缺、工厂火灾、疫情封控,供应链危机已成制造业的

    一项研究显示,制造商正在积极推进数字化改革,以管理2022年及以后的供应链中断,但对他们目前的技术能否应对这些挑战没有信心。

  • 中国疫情封锁冲击,Q2全球PC出货量下降15%

    国际电子商情14日讯 据市调机构最新报告,在今年Q2,中国为战“疫”采取了封控措施,一些地方生产被迫中断,对全球PC市场带来了重大影响。Q2全球PC出货量下降15%,创下自疫情封控以来(2020年Q1)新低...

  • 紫光集团董事长发全员信:反思为何会走向破产重整

    国际电子商情讯 周一宣告完成公司股权变更后,7月13日,紫光集团新任董事长李滨致今日在官微发布全员信,复盘紫光为何未能发挥优势反而走向破产重整,以及近期需要重要推进的几个事项...

  • 半导体行业凛冬将至,而且这次和以前不大一样

    相比于此前很长一段时间100%满负荷状态,预计下半年8寸晶圆厂的总体产能利用率大约会在90-95%左右,某些消费电子应用占大比重的foundry厂的产能利用率将滑坡至90%。

  • 美商务部长:3300亿芯片法案“必须现在通过”

    国际电子商情12日讯 外媒引述两名消息人士的说法指出,拜登政府三位高级官员周三将向参议员介绍全球创新和技术竞赛,以及一项振兴美国半导体制造业的芯片法案。美国商务部长Gina Raimondo表示,芯片法案“必须现在通过”...

  • 如期完成股权交割,紫光集团重整收官在即

    历时一年八个月后,紫光集团重组终于步入收尾阶段。国际电子商情12日讯 11日下午,紫光集团及下属公司发布公告称,紫光集团已于11日完成股权交割,智广芯承接重整后紫光集团100%股权...

  • 瑞萨、易灵思、中印云端合作:ProMe系列SoM产品规划图曝

    当今时代,电子系统信息技术已经非常复杂,且电子产品的迭代速度也非常快。从AI演算到信号处理,再到高速传输、低延迟的网络,大量边缘计算无处不在。随着AI模型在边缘和云端的应用日益普及,市场对边缘计算系统开发的要求越来越高。研发工程师不仅要了解嵌入式技术,还要对存储、时钟、高速串口布局、电源的连接等技术都有相应的知识储备。在某种意义上,这增加了开发的时间和人力成本,还带来了一定的技术风险。

  • 从电动踏板车到电子午餐盒,投资者关注的10款电子硬件产

    随着电子行业进入夏季,有迹象表明电子产品的交货时间可能正在缩短。尽管普遍认为,电子行业的主要芯片类别要到2023年年中才能回归正常库存,但Gartner预测指出,最早有望在今年秋季实现部分恢复。基于此,电子产品的创新玩家们摩拳擦掌,在融资平台上推出了大量产品,希望获得投资。

  • 投资40亿欧元!传格芯、ST合作在法建晶圆厂

    国际电子商情11日从外媒获悉,芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)和晶圆制造业者格芯证实,将在法国投资近40亿欧元设立新厂区,预计创造约1000个就业机会,这是欧洲努力提高芯片独立性的一步...

  • 涉及十余项技术专利,松下在美起诉博通侵权

    国际电子商情11日从外媒获悉,日本 Panasonic 控股公司 (Panasonic Holdings) 上周四 (7 日) 以该公司持有的电脑技术相关专利遭侵害为由,在美国德州的联邦地方法院向美国半导体大厂博通提起专利侵权诉讼。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>