广告

百度飞桨与华为麒麟芯片合作,聚焦深度算法

今日,百度大会在北京国际会议中心举行,在会上百度CTO王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录宣布,百度飞桨与华为麒麟达成深度合作。

据了解,通过此次合作,双方将打通深度学习框架与芯片,为用户打造最强算力和最流畅的AI应用体验。O6nesmc

百度飞桨是百度开源开放、功能完备的深度学习平台。华为麒麟则是华为自研、全球领先的端测AI芯片平台。据悉,两者的合作将主要侧重在三个方面:O6nesmc

首先,双方将在HiAI Foundation底层全面对接,最大限度释放芯片硬件能力,为端侧AI提供最强劲的算力;其次,双方将共同优化经典模型,让搭载麒麟芯片的设备运行得更加流畅;再次,通过深度学习框架的性能和功能诉求,驱使芯片不断提升算力,驱使下一代芯片的快速演进。O6nesmc

据资料显示,早在2013年,百度就已经设立了球首个深度学习研究院。2016年,百度把人工智能上升到发展战略,同年,百度PaddlePaddle (中文名为:飞桨)正式开源,成为中国首个开源开放、功能完备的端到端深度学习平台。O6nesmc

而华为最早在2004年开始涉足一些网络和视频应用的行业芯片。在2009年,华为开始涉足手机芯片领域,推出国内首款智能手机处理器K3。2012年,华为研发的K3V2处理器应用在其首款四核手机D1上,K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列。在今年5月华为的“备胎”转正公告之后,华为麒麟芯片成为大家关注的焦点,该芯片已经成为华为手机的强大后盾。O6nesmc

除了百度飞桨与华为麒麟芯片的合作之外,百度大脑正式升级为5.0也值得关注。据了解,新的百度大脑5.0在算法突破、计算架构升级的基础上,实现了AI算法、计算架构与应用场景的融合创新。O6nesmc

  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 今年车用SiC功率元件市场规模可望突破10亿美元

    据市调机构调查指出,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估今年车用SiC功率元件市场规模可望达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4 亿美元...

  • 传OPPO在印逃税5.51亿美元

    国际电子商情14日从外媒获悉,印度税务情报局周三发表的一份声明称,一项调查发现,中国智能手机制造商OPPO涉嫌非法避税,逃避了价值439亿卢比(约5.51亿美元)的关税...

  • 材料短缺、工厂火灾、疫情封控,供应链危机已成制造业的

    一项研究显示,制造商正在积极推进数字化改革,以管理2022年及以后的供应链中断,但对他们目前的技术能否应对这些挑战没有信心。

  • 中国疫情封锁冲击,Q2全球PC出货量下降15%

    国际电子商情14日讯 据市调机构最新报告,在今年Q2,中国为战“疫”采取了封控措施,一些地方生产被迫中断,对全球PC市场带来了重大影响。Q2全球PC出货量下降15%,创下自疫情封控以来(2020年Q1)新低...

  • 紫光集团董事长发全员信:反思为何会走向破产重整

    国际电子商情讯 周一宣告完成公司股权变更后,7月13日,紫光集团新任董事长李滨致今日在官微发布全员信,复盘紫光为何未能发挥优势反而走向破产重整,以及近期需要重要推进的几个事项...

  • 半导体行业凛冬将至,而且这次和以前不大一样

    相比于此前很长一段时间100%满负荷状态,预计下半年8寸晶圆厂的总体产能利用率大约会在90-95%左右,某些消费电子应用占大比重的foundry厂的产能利用率将滑坡至90%。

  • 美商务部长:3300亿芯片法案“必须现在通过”

    国际电子商情12日讯 外媒引述两名消息人士的说法指出,拜登政府三位高级官员周三将向参议员介绍全球创新和技术竞赛,以及一项振兴美国半导体制造业的芯片法案。美国商务部长Gina Raimondo表示,芯片法案“必须现在通过”...

  • 如期完成股权交割,紫光集团重整收官在即

    历时一年八个月后,紫光集团重组终于步入收尾阶段。国际电子商情12日讯 11日下午,紫光集团及下属公司发布公告称,紫光集团已于11日完成股权交割,智广芯承接重整后紫光集团100%股权...

  • 瑞萨、易灵思、中印云端合作:ProMe系列SoM产品规划图曝

    当今时代,电子系统信息技术已经非常复杂,且电子产品的迭代速度也非常快。从AI演算到信号处理,再到高速传输、低延迟的网络,大量边缘计算无处不在。随着AI模型在边缘和云端的应用日益普及,市场对边缘计算系统开发的要求越来越高。研发工程师不仅要了解嵌入式技术,还要对存储、时钟、高速串口布局、电源的连接等技术都有相应的知识储备。在某种意义上,这增加了开发的时间和人力成本,还带来了一定的技术风险。

  • 从电动踏板车到电子午餐盒,投资者关注的10款电子硬件产

    随着电子行业进入夏季,有迹象表明电子产品的交货时间可能正在缩短。尽管普遍认为,电子行业的主要芯片类别要到2023年年中才能回归正常库存,但Gartner预测指出,最早有望在今年秋季实现部分恢复。基于此,电子产品的创新玩家们摩拳擦掌,在融资平台上推出了大量产品,希望获得投资。

  • 投资40亿欧元!传格芯、ST合作在法建晶圆厂

    国际电子商情11日从外媒获悉,芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)和晶圆制造业者格芯证实,将在法国投资近40亿欧元设立新厂区,预计创造约1000个就业机会,这是欧洲努力提高芯片独立性的一步...

  • 涉及十余项技术专利,松下在美起诉博通侵权

    国际电子商情11日从外媒获悉,日本 Panasonic 控股公司 (Panasonic Holdings) 上周四 (7 日) 以该公司持有的电脑技术相关专利遭侵害为由,在美国德州的联邦地方法院向美国半导体大厂博通提起专利侵权诉讼。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>