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芯片累积出货50亿颗!这家国产混合信号SOC商宣布走向2.0模式

如今大环境下,国产半导体害人之“芯”不可有,防人之“芯”不可无!主持人一席铿锵有力的话语,让在座乃至业界感受到中国IC原厂推进国产替代的决心与毅力,感受到中微的力量……

2019年6月28日,深圳市中微半导体有限公司(简称“中微”)举办的“2019年夏季新品研讨会”在深圳凯宾斯基酒店隆重开幕,会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次研讨会围绕中微在2019年已量产及下半年即将量产的32位和8位新产品在超低功耗物联网、直流无刷电机FOC控制、模拟信号处理整合、高可靠性通用芯片、智能家电、智能安防、射频应用、电子烟/无线充等消费类领域展开深入讨论交流。一起探讨中国半导体企业将如何从自身出发更好地迎接行业大背景下带来的挑战和机会。bpIesmc

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会议由中微总经理周彦先生的致辞拉开序幕,周彦先生就中微的发展历程做了简单介绍,中微前身始于1996年,专注于芯片的应用程序开发;2001年成立深圳市中微半导体有限公司,转型至芯片设计;经历1年磨炼,2002年第一颗自研芯片量产,相继2003年成功量产应用于电扇的芯片;2006年第一颗OTP MCU成功量产.......bpIesmc

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正所谓“无知者无畏”,早期的中微团队根本无法预料IC设计之路如此坎坷与艰难。周彦回忆道:“前期中微团队均出自程序开发,缺乏芯片设计的实战经验,一切从头学起,所研发出的产品也与当时的很多国产芯片设计公司的产品一样,存在许多问题。甚至当时公司订购了一千张8寸晶圆,承受了非常大的压力。好在我们坚持不懈、真诚为用户服务,让业界理解物有所值,逐步地缓解我们的困难。中微研制的第一个芯片方案的场景仍然历历在目,当时产品成功研制,却无法连接上客户的电脑,对此,中微直接将公司已经成功连接的电脑送给了客户,帮助客户进行测试和优化……经过不断升级IC产品技术,以及真诚的客户服务,十八年来中微逐步转型,将重点精力和资源投入在了产品优化和品质提升上。”bpIesmc

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晃眼间十八年过去了,中微通过与多方的共同努力,兢兢业业,稳扎稳打,提升产品品质,建立了丰富的产品线服务广大客户,为中国IC产业崛起发出光和热。bpIesmc

随后,中微副总经理兼销售总监柳泽宇分享了他对2019年国产IC的机遇和挑战,并针对公司现况畅想中微的“2.0模式”。中微累计芯片出货量已经超过50亿颗,中微将坚定不移的承载着“中国混合信号领跑者”角色。bpIesmc

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回顾2018年,中微离不开以下五个关键词。bpIesmc

  • 中国芯。业界都在担忧:一旦国外厂商终止供应中国市场,我们怎么办?但柳泽宇认为,我们应该反过来想,如果中国IC强大到不再从国外购买芯片,国外厂商将怎么办?
  • 贸易战。中美摩擦持续升温,这是一个长期的矛盾,业内无需过度恐慌,安守本分即可。
  • 跨界创芯。国内系统厂商的IC需求上涨,包括终端厂商在内均忙着造“芯”。但终端厂商需要凡事亲力亲为吗?他们跨界创芯的必要性有多少?答案仍需考究。
  • 行业并购。正因为外部环境的变幻莫测,上至半导体下至分销商、终端厂商,都在加速并购整合,今后这将会成为常态。
  • 蚀刻机和光刻机。中微再次温馨提醒:深圳中微是芯片原厂;生产半导体生产设备行业伙伴是上海中微半导体,两个中微不是一家公司,在行业中也处于不同的上下游的位置。

对于2019年的变化,柳泽宇也提出了四点:bpIesmc

  • 中美贸易战加剧。对客户最直接的影响将会是综合成本的压力上升。
  • 华为事件。这一中国顶级大客户正式备胎转正,对于国产IC行业来说这无疑是巨大的鼓舞;中微也随时做好“转正”的准备。
  • 清库存。2018年市场异常波动,2019年将会在清库存的状态下趋于平稳。
  • 海外原厂减产。国际冲突和国产IC崛起的双重影响下,海外原厂的市场占比下滑,代理商的利润空间也被不断压缩,相信将会有更多的业界目光对准本土IC企业。

有危才有机,这是2019年国产IC的真实写照。柳泽宇分享了五点机遇:bpIesmc

  • 国家意志。国内正自上而下地推动IC发展,包括政策扶持、科创板、5G通信等。
  • 中国芯崛起。通用类芯片发展最快,但也不可避免地出现同质化、价格战的乱象。
  • 靠谱原厂。现阶段想要备胎转正,企业必须靠谱,不仅是产品、技术、品质,还有财务数据、销售体系等等,都要合法合规。
  • 核心技术。只有不断提升技术能力、拥有核心技术平台,企业才能迎难而上,真正为中国芯崛起。
  • 合作伙伴。国产IC不能单打独斗,必须各方面资源和伙伴紧密联合、共同发展。

“对此,中微2.0应运而生!”柳泽宇自豪地说道,“我们会从技术演进、品质提升、领域扩展、平台化产品、一站式解决方案、快速开发平台、合作伙伴、定制化服务、进口替代、代理商和经销商的体系、在地服务等方面,进一步升级中微的竞争实力。”bpIesmc

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紧接着,中微副总经理兼技术总监苗小雨先生做了《模拟信号与模拟信号的处理》的报告,就模拟信号的定义、识别、提取与处理等内容为大家做了专业的讲解,在模拟信号处理IP方面,结合具体事例为大家充分展示了其产品应用的优势。北京中微芯成总经理李振华先生针对中微历时1年成功研发出的、目前业界最低功耗的高性能的中微高端产品品牌BAT系列产品做了详细汇报,从目前的测试及认证结果,中微BAT系列产品以其超低功耗、高可靠性、高系统效率、精确模拟性能等方面已完全媲美欧美日品牌的MCU。国内首家推出的BATCubeTM图形化开发工具也能大大简化用户的开发过程,极大缩短产品推向市场的时间。bpIesmc

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中微应用开发中山团队负责人罗洪健先生在会上做了《新型框架的家电解决方案》的报告,在精准指出小家电主控方面面临的问题及开发者的困惑后,他提出通过定制化的芯片设计、产品化的应用平台来应对现有的竞争与挑战,并就未来家电MCU产品需求与大家进行了讨论。重庆中科芯亿达(专注于电机及驱动整合领域的中国电科与中微合资公司)副总经理兼技术总监王敬先生做了《高可靠性通用芯片的设计及质量控制》的报告,以芯亿达现有核心优势产品线为基点,详细讲解了电机驱动类芯片/产品达到的高可靠性标准,及为达到这一标准所进行的测试和质量管控,最后就如何实现产品更强、更小、更智能、更可靠、更持久的目标与大家进行了探讨。bpIesmc

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紧接着,芯亿达功率电子事业部总监尹玉君先生做了《直流无刷电机专用SOC及方案介绍》报告,就直流无刷电机产品全球市场概括及分析、芯亿达相应产品线和服务介绍,通过大量实际产品案例进一步与大家进行了分享与交流。中微应用开发深圳团队负责人夏雨先生做了《新产品介绍暨一站式系统解决方案介绍》报告。从一站式系统解决方案概述、产品路线图及BAT32、CMS32、CMS8等新产品介绍、从智能烟感,电子烟等等系统级解决方案介绍到中微全新工具生态链展示,热烈地与参会人员进行了分享与探讨,充分让大家体会到中微芯片的技术优势与服务保障。bpIesmc

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技术交流最后环节,与会现场,各位技术专家和企业高层与中微各级员工展开了热烈的交流与讨论,此外,对在此大环境下中微急客户之所急、想客户之所想,不断推出新产品、提升产品质量与服务体系的积极行为表示赞赏与肯定,就与中微后续的合作与共赢表示了信心。bpIesmc

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此外,中微半导体将坚持每月推出至少2款新产品的速度,丰富产品线,加强核心技术的竞争实力。同时,今年下半年还将逐步开放代理商和经销商体系,与更多的中国‘芯’伙伴一起构建出靠谱的中国‘芯’生态! bpIesmc

2019年中微夏季新品研讨会在欢乐的抽奖氛围中落下帷幕,感谢新老朋友对中微的关注及支持,中微近期将在顺德、厦门、苏州、宁波等地进行巡回研讨,敬请朋友们持续关注后续精彩!bpIesmc

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原创
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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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