向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

半导体制造设备全球销售预计将下滑18%

国际半导体产业协会(SEMI)日前公布年中整体设备预测报告(年中总设备预测),预估2019年全球原始设备供应商(OEM)的半导体制造设备销售金额将减少18.4%,为527亿美元,低于去年645亿美元的历史高点。

SEMI报告显示,台湾将从韩国手中夺下全球最大设备市场宝座,成长幅度以21.1%的成长率位居全球第一,北美则成长8.4%居次;中国大陆将连续第二年维持第二名,韩国则因缩减资本支出将落至第三。

除了台湾和北美以外,今年全部地区的整体支出都将呈现萎缩态势。

这份报告在SEMICON West 2019展会上发表,预测2020年设备销售将恢复成长,届时将跃增11.6%达588亿美元。最新预测也反映出,资本支出近日呈现下调趋势,且受地缘政治紧张局势等部分影响,市场不确定性持续升高。

SEMI年中整体设备预测报告显示,2019年晶圆处理设备的销售预计将下滑19.1%至422亿美元。而其他前端设备,包含晶圆厂设备,晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备在内,今年则预计可能下滑4.2%至26亿美元.2019年的封装设备的部分预料将减少22.6%至31亿美元,而半导体测试设备今年也预计减少16.4%至47亿美元。

SEMI预测,到了2020年,设备市场可望因记忆体相关支出力道强劲以及中国大陆新增厂房而有所复苏。届时,日本的设备销售将暴增46.4%,达到90亿美元,而预期明年中国大陆,韩国和台湾仍将是前三大市场,中国大陆更将首度登上全球冠军宝座。估计韩国将以117亿美元成为第二大市场,台湾则可望达到115亿美元设备销售量。若2020年整体经济情势改善,且贸易紧张局势得以平息,以上数据皆还有上扬空间。

年中整体设备预测报告,是以SEMI备受业界认可的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库,以及由设备制造商所提供之资料为基础。整体设备包含晶圆处理,其他前端设备,整体测试,还有组装与封装设备。

以下市场规模数据以10亿美元为单位:

cc291bbc-872b-4fe9-88f6-9c1750ab71b2.png

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

  • 新形势下,分销商突围的10条建议

    随着大环境的转变,2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺,上游原厂加强渠道管控,让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果,分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。

  • 内存现货市场行情洞察报告(附详细价格)

    从去年第四季开始,内存价钱一路下跌,市场持续低迷。展望2020年,由于三大DRAM原厂的资本支出方面都偏于保守,预估明年整体DRAM投片量可能不增反减,是否为后期价钱的反弹奠定了基础,时间点上需进一步观察……

  • 借势IOT崛起,国产MCU演绎“八仙过海,各显神通”

    近几年,在物联网和汽车电子产业的带动下,国产MCU成长迅速。IC Insights预测称,中国大陆物联网对MCU的需求将越来越多,国内MCU市场年复合增速将达到11.7%,至2020年市场规模将突破500亿元。那么,国产MCU究竟处于怎样的发展状态?未来的成长趋势如何?《国际电子商情》邀请到多家国产MCU厂商一起探讨。

  • 电子元器件内存现货市场行情洞察报告(附详细价格)

    过去的一两个月里,三星、SK海力士和美光都用调高官方售价,以收缩产能,希望内存价格有所提升。但是总体来说,内存价格涨幅并不是很明显,Nand flash有小幅上涨,DDR3在微涨之后价格又有所回落,DDR4价格亦是一样……

  • 日韩贸易战和东芝跳电,或将影响内存价格上涨

    继6月中旬东芝断电事件后,日本政府近日宣布从7月4日起,开始管控向韩国出口3种生产半导体、智能手机与面板所需的关键材料,造成存储器产业下游模组厂出现提高报价状况……

  • 美国花式“解封”华为,美国芯片厂商无奈:许可证谁能代办

    据路透社报道,美国商务部长威尔伯·罗斯周二表示,美国商务部将在不危及美国国家安全的情况下,向华为的美国供应商发放许可证。

相关推荐

可能感兴趣的话题