2019“智”动化和工业4.0论坛在深圳科技园举行,来自美国、香港、台湾和大陆的八家领先企业的技术专家与来自智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。
7月11日,由全球最大电子科技媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》主办的2019“智”动化和工业4.0论坛在深圳科技园举行,来自美国、香港、台湾和大陆的八家领先企业的技术专家与来自智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。论坛讨论的技术议题涵盖工业级微处理器、大功率器件和电源管理、数字隔离器、智能传感器、智能工厂的安全无线通信网络、嵌入式IoT系统和边缘计算、工业决策AI,以及基础测试测量和工业物联网(IIoT)等。u6Sesmc
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工业级微处理器(MCU)已经广泛应用于各个行业细分领域,包括工业自动化、电表、压缩机、电动工具,以及智能照明等。u6Sesmc
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作为工业自动化领域的老牌微处理器家族,意法半导体的STM32系列也在性能、通信和安全方面不断扩展和增强,比如对各种智能外设的支持。u6Sesmc
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预先训练的神经网络通过优化的代码也可以在简单的Arm Cortex-M微处理器上运行。u6Sesmc
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智能家电、电动车和制造工厂的数字化转型都给电源转换和大功率器件市场带来了新的增长,单单IGBT和MOSEFET智能电源模块细分市场的规模到2021年就高达21亿美元,年复合增长率超过25%。u6Sesmc
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广域低功耗无线网络可以将工厂的传感器连接起来,与机器、设备、人员进行数据传输和交互,是工厂变得更为智能、自主化。现有主流的短距离无线网络协议包括蓝牙Mesh、LoRa、WiFi、Thread和Zigbee等,完整的无线通信网络方案不但要支持这些协议,还需要低功耗、稳定性能和高度的安全性。u6Sesmc
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Silicon Labs提供了一个通用的无线连接平台,不但支持各种协议,而且可以大大提高代码利用率。u6Sesmc
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现有工厂分布和安装着很多非智能的孤立设备,如何将这些信息孤岛有效且经济地连接起来,以实现数据共享和分析决策?要实现这个功能,就要求系统可以针对现场设备进行协议转换、数据抽象和标准化,并且针对边缘业务流程和分布智能的计算资源进行实时控制,而且要具有云端数据处理的经济性。Adesto的SmartServer IoT边缘服务器提供了一种可行的方案。u6Sesmc
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日前,第六届意法半导体(以下简称ST)工业峰会在深圳福田香格里拉酒店盛大开幕。本届工业峰会,ST的发言人围绕公司策略、产品规划、方案介绍等方面做了分享,全方面展示了公司在工业领域的成果。
GenAI能源消耗快速增长,将超出电力公司的产能。
国际电子商情15日讯,西门子公司正面临工厂自动化事业的严峻挑战,可能在全球范围内进行大规模裁员,影响员工可能多达5000人……
在多模态大模型时代,人工智能(AI)无处不在,并催生了许多崭新的交互方式,比如智能眼镜。
国际电子商情31日讯 德国工业巨头西门子股份(Siemens AG)宣布,将以100亿美元的企业价值收购软件制造商Altair,增强其在快速增长的工业软件市场的影响力。
行业协会再出手,16家企业达成共识。
微控制器市场的价格竞争非常激烈,尤其是在中国市场,价格比国际竞争对手低30%以上。这种价格压力对二线和三线微控制器制造商构成了挑战,并可能导致行业重组。为了应对这一挑战,供应商需要通过技术创新、提高效率和差异化产品来重新定位市场。
对制造业而言,“数字化”无疑是至关重要的话题。目前,全球制造业正经历一场深刻的转型与调整,尽管制造企业的数量庞大,但它们同样面临着成本上升、需求下滑、技术革新、供应链重组以及环境和社会压力等多重挑战。
国际电子商情20日讯 便携式运动相机市场的开山鼻祖——GoPro周一宣布了重组计划。作为减少运营费用的重组计划的一部分,该公司将在今年裁员约15% 。
中国市场,正是恩智浦既重视也重要的市场。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新报告《卫星产业发展关键推手—低轨卫星大厂供应链策略与挑战分析》,随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升,预估2021~2025年全球卫星市场产值将从2830亿提升至3570亿美元,年复合成长率(CAGR)为2.6%。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
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