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2019Q2硅片出货量较Q1下降2.2个百分点

2019年第二季度全球硅晶片面积出货总量为29.83亿平方英寸,比今年第一季度出货量的30.51亿平方英寸下降2.2%,比2018年同期低5.6%。

根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析数据,2019年第二季度全球硅晶片面积出货总量为29.83亿平方英寸,比今年第一季度出货量的30.51亿平方英寸下降2.2%,比2018年同期低5.6%。

“全球硅片出货受到行业阻力影响,”SEMI SMG主席,Shin Etsu Handotai America公司产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示,“虽然出货面积增长目前受到抑制,该行业的长期前景仍然乐观。”

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文中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,如原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及发往最终用户的非抛光硅晶圆。

硅片是半导体的基本材料,而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分,包括计算机,电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

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