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大基金二期2000亿募资完成?官方辟谣

7月26日中午,国家大基金总裁丁文武表示,大基金二期募资并未完成,还在进行中……

近年来国内举国上下掀起“造芯”狂潮,其中国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)被视为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命,受到业内持续的关注。集成电路厂商们都不想错过国家队的资金扶持;终端厂商和分销商都紧盯“大基金”的风向,希望能从中接洽到具有真正实力的国产IC新秀。

据中国证券报报道,近日国家集成电路产业投资基金(二期)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽,商讨二期投资方式。

一位接近国家大基金的消息人士曾向记者透露,大基金二期筹资规模超过一期,在1500亿-2000亿元左右。而实际募资达到2000亿元左右,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。

在大基金二期投向上,有三种代表性观点:一是认为“跟一期相比会有一些不同,但是大体不会变很多”,“不同”之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业;二是认为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜,同时增加下游应用;三是认为投资会集中在应用上,这对整个产业链会有带动。

可见,无论是哪种观点,大基金二期会投应用端是共识。

然而7月26日中午,国家大基金总裁丁文武表示,大基金二期募资并未完成,还在进行中。

对于目前融资额度已经达到多少,丁文武表示,这是正在过程中的事情,不方便透露。

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