8月9日，全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称“FMS”）圆满落幕，三星、东芝、海力士等存储巨头悉数登场，以BIWIN佰维为代表的国产存储企业的展示成为会场中一道亮眼的风景。ESpesmc
BIWIN佰维存储展台大咖客户不断，吸引了众多国际一线厂商前来交流沟通，探索更多深入合作；展会上佰维的全案存储产品系列和SiP封测服务独树一帜，展示了佰维领先的存储算法与固件开发能力、优异的硬件设计能力和领先的封测工艺等，不断刷新了国际客户对国产存储企业的认知。ESpesmc
存储芯片全案提供商，再添强劲新品
此次FMS峰会上佰维首发旗舰新品PH001 AIC SSD，定位高端消费类用户和数据中心客户，专为需要更高随机写入性能和耐用性的读取密集型工作负载提供支持。ESpesmc
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BIWIN PH001容量高达32TB，采用PCIe Gen 4x4接口、NVMe 1.4协议，拥有16个NAND通道，针对低延迟存储类内存（SCM）进行了优化，达到最高7GB/s的顺序读取速度和6.1GB/s的顺序写入速度，随机读取性能高达150万IOPS，同时加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多项技术。BIWIN PH001支持端到端的数据保护，在写入数据时生成校验码与用户数据一并写入闪存，读取时则通过校验码检验用户数据是否完整，在SSD内各部件之间传输与存储过程中是否有错误发生，从而提高数据可靠性。ESpesmc
不止于存储，SiP亦独领风骚
佰维自2009年建立自己首座完整的12寸晶圆封测厂以来，积累了数十项核心专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上，达到世界最先进水准。以存储芯片为例，10年来累计封测出货量10亿颗以上，赢得了行业的广泛信任和认可。ESpesmc
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佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题，在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产。佰维SiP技术的集成方式具有更大的设计自由度，可以有效缩短芯片开发周期，同时开发费用相较SOC大大降低，特别是针对有智能化、小型化需求的市场，例如智能穿戴模组，物联网芯片等，佰维SiP将发挥更多优势。ESpesmc
做物联时代的基石，更要做赋能者
数据需要存储，存储需要芯片。纵观未来5G加持下的物联网世界，必然需要更庞大的基础设施来存储和管理数据，智能终端对存储数据的高性能、低延迟、多样化需求也对传统存储企业提出更苛刻的要求。ESpesmc
面对万物互联时代存储的多样化需求，佰维保持最全面的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求；并且针对各细分行业市场深度定制存储方案，为不同行业的“端”客户提供“千人千面”的定制化存储方案，做万物互联时代的基石。ESpesmc
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在存储算法与自研固件方面，佰维量产经验丰富，已支持上千万颗级别的存储芯片产品，广泛应用于智能终端、OTT、工控市场等，在业内处领先地位，同时，KK级的出货验证充分确保产品品质的稳定。依靠领先的算法与固件开发经验，佰维可更好地满足万物互联时代客户对存储产品性能与可靠性等多元化存储需求。ESpesmc
在芯片层面上，摩尔定律促进了性能的不断往前推进，SoC（System On a Chip系统级芯片）是摩尔定律继续往下推进的产物，而SiP（System In a Package系统级封装）则是实现超越摩尔定律的重要路径，两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。特别是在摩尔定律放缓后，进入后摩尔时代，相关多元化技术加入推动市场规模持续增长，已经从“一枝独秀”来到“百花齐放”，而百花齐放的核心密钥之一就是SiP，特别是在万物互联时代，SiP可以实现“更合时宜”的高集成度水平的单芯片硅集成，这也是佰维致力于以SiP封测为物联时代赋能的意义。ESpesmc
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