在昨日(8月22日)的2019中国(深圳)集成电路峰会上,深圳市工业和信息化局副巡视员郑璇女士对近期出台的一系列深圳市集成电路产业发展政策从六个方面进行了解读。
深圳集成电路产业政策体系主要分为市级统筹规划层面和落实、执行层面。
从市级统筹规划的层面,深圳市政府4月发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》(以下简称:《行动计划》),接着又印发了《关于加快集成电路产业发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)。
郑璇指出,《行动计划》解决了集成电路产业朝什么方向发展,要做哪些事,做到什么程度,达到什么目标等,诸如此类的问题。《若干措施》则解决,如何用专项基金来支撑深圳集成电路产业朝既定目标发展的问题。深圳市政府为了明确责任分工,同步印发了《关于加快集成电路产业发展的若干措施》的分工表,该表细化到企业面临具体问题时应该找哪一个部门。
在政策集成层面,深圳工业和信息化局在《行动计划》和《若干措施》印发的一个月内,就制定了《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》,解决专项基金规划管理的问题。同该局还制定了年度项目申报指南和具体的审计标准,解决企业在申报审计开展、机制核准等方面规范化标准化的问题。
《行动计划》包括了深圳市集成电路产业发展的总体思路、发展目标,主要任务以及保障措施四个方面。
在总体思路方面,即是“补短板、扬长板,抢未来,强生态”,以产业链协议创新为动力,以征集和系统应用为牵引,更加着力补齐制造业和先进封测业产业链的缺失环节,聚焦提升芯片设计业能级和技术水平,注重前瞻布局第三代半导体,努力优化产业生态系统,加快关键核心技术的攻关,培养龙头企业和集成电路产业集群。
在发展目标方面,深圳市要力争到2023年集成电路产业销售收入突破2000亿元,一批设备、制造、材料、第三代半导体生产线完成布局。建设一批技术研发平台,在前沿领域核心技术方面要取得突破,平台创新服务体系覆盖全产业链,在创建应用领域形成应用示范成果。
郑璇认为,深圳市针对集成电路定的目标比较合理:“在2018年深圳市集成电路产业营收突破800亿元,年同比增长超过25%。此次制定的规划,要求2023年达到2000亿的目标,只要保持年均增长18.6%,就可实现目标。而这几年,国家集成电路产业的平均增长超过20%,深圳的集成电路年均增长为30%左右。”inHesmc
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在主要任务方面,提出了六大任务和六大工程。
六大任务概括为:补齐芯片制造和先进封测关键缺失,着重提升高端芯片设计业竞争力,加快培育第三代半导体,推进核心关键技术突破,强化产业支撑服务水平,形成产业发展强大合力。
其中,推进核心关键技术突破涉及到了六大工程:芯片制造补链工程、高端芯片领航工程、第三代半导体培育工程、核心技术突破工程、平台服务增效工程、生态体系优化工程。
郑璇表示,建设一条先进的工业生产线,在高端通用芯片、5G通信芯片、人工智能芯片等领域巩固优势,布局GaN射频器件生产线,争创5G中高频器件国家级制造业创新中心,强化国家集成电路设计深圳产业化基地,推动深港微电子学院建设等,是现阶段最迫切解决的事情。
在保障措施方面,从强化领导机制保障、加大财税支持力度、强化产业空间保障、落实环保配套措施等4个方面来确保落实,实现产业发展目标。深圳市集成电路产业由市长挂帅,财政优先、重点保障产业发展资金。“对于好项目我们有足够的土地保障,同时我们也绝对坚持原则,对环保问题也绝不姑息。”郑璇强调说。
郑璇表示,《若干措施》分为7个部分,共提出19条的具体措施。通过对照2017-2018年国内主要城市的集成电路产业扶持措施,结合深圳市产业发展阶段和存在的一些问题,研究确定了支持补助和奖励措施。
具体包括:专项审议重大项目引进,支持企业做大做强,保障产业空间,建设核心公共载体,突破核心关键技术,布局前沿基础研究,建设公共服务平台,为集成电路产业链各类企业落地生根、从小做大提供空间、人才、资金和充公服务等支持。
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郑璇补充说:“希望集成电路企业来深圳落户。企业不必担心有国际竞争力的项目支持力度不够,也不用担心深圳缺乏集成电路产业用地等问题,我们有专门的条款支持重大项目,保障产业空间,支持环保配套,促使企业做大做强。”
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针对集成电路人才,深圳也制定了若干措施。对一流的科学家、企业家和技术专家入户提供优先的支持保障。支持微电子学科建设和技能人才的培养,确保高中低各层次人才培养的共赢。
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《若干措施》明确,对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的企业或机构予以1:1配套支持。对于参与深圳市政府主管部门征集产品需求,遴选项目,并完成核心技术突破任务的单位或联合体给予该项技术研发费用最高50%的资助;对获得国家最高科学技术奖的个人给予1000万元的一次性奖励,来支持对前沿基础的研究。
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加强对设计企业购买设计工具以及流片给予高度支持,对从事EDA设计工具开发的企业,每年给予最高30%的研发资助,总额不超过3000万元,对购买IP开展高端芯片研发的企业,给予最高20%的资助,每年总额不超过500万元,对使用多项目晶圆进行研发的设计企业,给予MPW直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助,对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
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另外,《若干措施》还针对集成电路企业融资做了一些措施,对单个项目提供最高1000万元的融资租赁贴息,对企业上市融资分阶段给予1000万元的资助等。
如何落实《若干措施》?为此,深圳市工业和信息化局同步印发了《若干措施》分工表,涉及到8个部门和10个区以及深汕合作区,逐条落实各个部门的任务。
深圳市工业和信息化局已经制定了集成电路专项扶持操作规程,发布了2020年年度集成电路专项扶持计划申请指南,并在今年6月开始了首批集成电路专项基金的项目申报。
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郑璇透露,深圳市发布的一系列集成电路政策文件备受关注,网上流传了很多不同的版本。“在全媒体时代网络上流传各种版本的深圳市集成电路政策文件,大家可以参照深圳市政府公报上的正式印发版本。”inHesmc
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