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预计12寸晶圆厂设备支出2020年回温,到2023年将创新高

据《12寸晶圆厂展望报告》预测,12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退后,2020年可望小幅回温,2021年创下600亿美元的新高,2022年再度下滑,而2023年预计反弹,创下历史新高纪录……

国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计(SEMI Industry Research and Statistics)事业群首度公布《12寸晶圆厂展望报告》。

根据《报告》预测,12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退后,2020年可望小幅回温,2021年创下600亿美元的新高,2022年再度下滑,而2023年预计反弹,并创下历史新高纪录。

观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能,大多来自于存储器(主要为NAND)晶圆制造/逻辑IC,功率IC等。以区域分,韩国预计支出力道最大,其次为台湾与中国,然欧洲/中东与东南亚亦可望在2019至2023年年强劲成长。

《报告》提供了截至2023年的预测,详细介绍了未来12寸晶圆厂建厂和设备的投资,以及DRAM,NAND,逻辑,以及12寸晶圆制造等众多其他产品的晶圆厂产能和技术投资。

报告细分厂房与设备的晶圆厂投资,亦以晶圆厂产能与产品技术分类,产品涵盖DRAM,NAND,晶圆代工,逻辑IC,以及其他以12寸晶圆制造的产品。

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2012~2023年晶圆厂设备支出与晶圆厂/生产线数目;为发展可能性高的计划。(资料来源:12寸晶圆厂展望报告)

整体12寸半导体晶圆厂/生产线的数量预计从2019年136座,成长至2023年的172座,成长率逾30%。若纳入可能性较低的计画,则整体数量甚至接近200座。

此份新报告以单季资料细分相关晶圆厂的细节,展望时间到2023年,同时纳入不同发展可能性的晶圆厂计划,时间推算到2030年。

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