相比4G时代的“1发射2接收”，5G时代智能手机将采用“2发射4接收”方案，未来有望演进为“8接收”方案。可见，5G将带动移动终端、基站及IOT设备射频PA的稳健增长。VSdesmc
为何5A PA数量大增？
业内人士指出，4G手机内PA数量平均5-7个，5G手机至少十多个，以20 亿部通讯终端、单价1-1.5 美金计算，市场将是千亿元级别。跟4G相比，5G PA数量为何有如此大的增长？VSdesmc
Qorvo应用工程师总监Jeffrey Yang表示，从基站PA的层面来看，首先，Massive-MIMO是5G基站区别于4G基站的核心技术之一，目前主流运营商布网采用的mMIMO的通道数为32T或64T，远高于4G基站的通道数；其次，5G频段位于更高的频段，基站在相同输出功率下，覆盖面积更小，需要建设更多的基站来提供足够的网络覆盖。VSdesmc
VSdesmc
Qorvo应用工程师总监Jeffrey YangVSdesmc
而从手机端PA层面来看，5G相对于4G，额外增加了sub-6G及毫米波频段，比如3.3-3.6GHz、4.8-4.9GHz、28GHz和39GHz，这些频段在手机端都需要增加额外的PA来覆盖。VSdesmc
广州慧智微电子有限公司（以下简称“慧智微”）技术市场总监彭洋洋同样表示，与4G相比，5G PA数量增长主要来自两个方面：一是终端需要增加射频前端的数量，以增加对新频段（n77/78/79）的支持；二是5G应用需要上行MIMO（多输入多输出），增加射频PA的使用数量。VSdesmc
VSdesmc
广州慧智微电子有限公司技术市场总监彭洋洋VSdesmc
5G PA必须同时满足三大需求
因5G支持频段数量的增加以及MIMO技术的应用，5G手机和基站PA的设计挑战也远远大于4G，尤其是MIMO导致的整机功耗问题。VSdesmc
Qorvo Jeffrey Yang表示，在基站侧，5G基站由于为了提高数据吞吐量而采用了mMIMO技术，从而导致射频接收发通道数剧增，设备商在整机功耗、尺寸、散热、成本方面的面临的挑战比4G时代更为严峻，PA作为基站RRU的耗电大户之一更是被重点关注。VSdesmc
据悉，Qorvo顺应时代要求，推出了一系列基于GaN-on-SiC工艺的GaN PA, 包括QPD0005、QPD0210、QPD0305、QPD0405等型号，这一系列PA具备高效率、低热阻的特性，已大规模应用于业界主流设备商的5G基站设备内。VSdesmc
慧智微彭洋洋告诉《国际电子商情》分析师，相比于4G，5G手机PA主要挑战来自于体积、成本和性能：（1）5G PA数量增加，需要单个PA的面积更小；（2）5G PA数量的增加，需要单个PA的成本更低；（3）5G频率更高、带宽更大、功率更高，需要单个PA有更好的性能。他强调说，对于5G手机而言，更大的挑战来自于以上三个需求需要同时满足，这在当前PA设计中几乎是不可能完成的任务。VSdesmc
基于对射频前端的复杂需求的满足，慧智微提出“可重构方案”来实现射频前端。特色在于，在射频PA设计中，仅使用一套硬件，搭配软件调谐，就可以完成多个频段的覆盖。慧智微的5G射频前端方案，采用一套硬件，同时支持分别工作于3.5GHz、4.9GHz的n78、n79两个频段。VSdesmc
因采取一套硬件，满足了5G手机对PA提出的“面积、成本”挑战。同时，由于采用软件调谐进行性能优化，可解决5G PA对性能的高需求。VSdesmc
据了解，慧智微的最大优势在于其“可重构方案”，慧智微自2011年成立时，开始此方案产品化的研究，经过3年核心技术的开发，自2014年来，实现了系列“可重构方案”4G多频多模射频前端芯片的量产。如S303：世界首款量产可重构射频功放芯片；S318：国内首款量产Phase2 5模射频前端芯片；S5643/2916及-51系列：最具性价比优势4G射频前端芯片。VSdesmc
截至目前，慧智微可重构4G射频芯片出货达近亿颗，在全球可重构射频前端出货中排名第一。VSdesmc
前面已经提到，PA是最耗电、效率最低的器件，有统计指出约一半的基站功耗来自PA。功耗问题成为设计原厂最难应对的“拦路虎”。VSdesmc
Jeffrey Yang认为，无线通讯基站是通过射频信号来进行网络覆盖的，射频功率越大，覆盖的范围就越大，而基站射频信号都是经PA放大发射出去，所以PA作为基站最耗电的器件这种说法并不为过。VSdesmc
提高PA效率不是一个单纯的电路设计问题，而是一个系统性的问题，工程师们几十年以来一直在不断的运用各种技术来提高PA的效率，手段主要包括合理选择信号的调制方式、电路架构、线性化技术及半导体材料等等，可以看到PA整机效率已经由2G时代的10%左右提高到了5G时代的>40%。VSdesmc
彭洋洋认为，PA功耗大的原因在于，相比基带、射频收发机工作在小信号，PA需要工作在大信号状态，完成近1W或几W量级的功率输出。由于PA的功率转换效率通常在30-50%，PA的电源耗电也会达到数W量级。在5G手机中，由于需要支持更高的功率等级，达到更好的网络覆盖和网络体验，预计在5G手机中，PA功耗会进一步加大。VSdesmc
市场竞争格局分析
在终端市场，全球PA绝大部分市场份额被Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata占据，四家厂商合计占比达97%，其中前三家合计占比达到92%。VSdesmc
VSdesmc
从三家厂商的财报数据来看，它们在移动通信射频前端市场的毛利率均高于40%，最高可达50%，净利率约30%，具有极强的盈利能力。VSdesmc
值得注意的是，Qorvo、Skyworks和Broadcom都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter射频前端全产品线布局，且在射频PA代工模式上，Skyworks、Qorvo和Broadcom均采用IDM模式（部分由稳懋代工）。目前国内厂商在这方面尚存在短板，晶圆代工厂主要有三安光电、海特高新和台湾稳懋等。PA封测厂主要是华天科技和长电科技。VSdesmc
国内PA设计公司主要有中科汉天下、唯捷创芯、紫光展锐、慧智微、飞骧科技、中普微（韦尔股份控股）等。VSdesmc
VSdesmc
尽管PA设计参与者不多，但是面对5G红利市场，竞争依然存在，如何应对友商的竞争？Qorvo Jeffrey Yang坦言，“低成本、高效率、高集成”是业界一贯的诉求，5G时代也是一样。Qorvo立足于自有GaN工艺（高效，供应链稳定），不断提升提升产品集成度（高集成PA module）、降低成本来（6英寸GaN Wafer）应对竞争。VSdesmc
5G时代，手机厂商进一步集中，为了获取主序市场核心客户的主要份额，国内射频前端公司需要突破“性能、成本、专利”三个关口。彭洋洋表示，慧智微采用创新的技术方案，提升射频前端性能，突破性能关；采用硬件复用的技术从根本上降低成本，在量不大时，仍有成本优势；采用架构创新，获得基础专利，规避原有专利。慧智微期待用突破性的技术，解决“性能、成本、专利”这三个摆在国内射频前端公司面前的三大关口，实现主序市场核心客户的主要份额。VSdesmc
GaAs与GaN工艺大比拼
在制造工艺及材料方面，射频PA主要采用GaAs、RF-SOI、RF CMOS和SiGe。其中基站PA将采用高频性能更好的GaN材料，终端PA预计仍会采用性价比更高的GaAs材料。VSdesmc
Jeffrey Yang表示，预计一段时间GaAs还是手机PA的主流，RF CMOS工艺工作频段和性能上还不够成熟，目前GaN工艺的供电电压为28V和48V，还不能应用于手机这种场景，从成本上来看也还没有达到手机所能接受的范围。VSdesmc
据悉，3G/4G手机PA中，功率输出部分目前主要采用GaAs工艺。2G PA中已经有厂商通过RF CMOS来实现。GaN工艺在手机中应用的主要挑战在于，手机中无法提供GaN需求的高供电电压。VSdesmc
对于“GaN比GaAs更适用宏基站PA，而GaAs更适用微基站”的说法，Jeffrey Yang认为，目前业界2W以下的场景主要是GaAs PA，2W以上的场景由LDMOS PA和GaN PA占据。GaAs工艺比较适合平均功率2W以下的微基站，而GaN工艺的“高效率、高带宽、高功率密度、低热阻”的特性，适合用于宏基站大功率输出场景，并成为新一代宏基站PA的不二之选。VSdesmc
谈及5G宏、微基站工艺选择的差异性，Jeffrey Yang表示，这是由工艺自身特点所决定的，微基站输出功率小、供电电压低、数量大、成本低，GaAs工艺很好的契合了这个应用场景需求。他预计，这种宏基站用GaN、微基站用GaAs的情况2-3年内不会发生大的改变。VSdesmc
5G红利期降至，参与者竞技赛开启
全球手机PA市场几乎被Qorvo、Skyworks、新博通、村田等厂商占据，PA基站市场主要被NXP、Ampleon等厂商占据。随着5G到来，该格局可能会发生一些改变。VSdesmc
“除了手机市场，Qorvo在基站市场也占据了很大的份额。随着5G市场的到来，甚至未来6G市场，国内外厂商对射频前端的研发和设计会越来越重视，或许未来会有一些新面孔出现在PA市场，但PA技术相对来说门槛越高，技术攻克以及市场储备需要一定的条件和时间积累，所以，短期之内，格局并不会有很大的改变。”Jeffrey Yang表示。VSdesmc
有人指出，未来，Fabless设计厂商通过和代工合作伙伴的合作可能挑战当前竞争格局。对此，Jeffrey Yang认为，的确有一些同时拥有设计和制造能力的IDM公司由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本及压力太大，一些IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式。但是模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还是有较多IDM公司保留自己的生产线，Qorvo也是其中之一。VSdesmc
更有业者认为，5G射频前端将给SiP系统级封装带来巨大的市场收益，因此PA“模块化”设计的趋势显著。VSdesmc
Jeffrey Yang分析了其中的原因：“首先，从2G到5G，手机和基站需要支持的频段越来越多, 通道数越来越多，但手机和基站的尺寸基本相对固定，因此对器件集成度的要求越来越高；其次，有能力的公司也极力推动集成化，建立更高的技术堡垒的同时可将利润最大化。”VSdesmc
整体而言，PA厂商将在5G时代迎来新一波红利期。目前，以Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata为代表的国际大厂依然会占据市场的主导地位，尤其是技术挑战更大的5G应用（手机+基站），国际大厂具有明显的技术和市场的“先发”优势。而国内PA产品近几年也进展神速。华为自行设计GaAs PA、慧智微的“可重构”设计，给了国内 PA 厂商一剂强心针。同时，因5G带动的IOT等市场即将爆发，也将带给国内 PA 厂商更多填补国外产品空缺的机会。VSdesmc
本文为《国际电子商情》2019年10月刊杂志文章。VSdesmc
为帮助广大分销商更好地了解市场行情及准确预判2020年发展趋势，《国际电子商情》现已正式启动“2019年度电子元器件分销商调查”，诚邀海内外分销商企业参与！填妥问卷，完整的年度分析报告将第一时间发送到您的电子邮箱！（识别二维码，亦可填写问卷）VSdesmc
VSdesmc
VSdesmc
