5G正在为全球半导体供应商带来新一波巨大发展机遇,2019年中国移动、中国联通和中国电信已经分别在5G上投资了160亿、80亿和90亿人民币,到今年底这3大运营商的基站部署数量将分别达到5万+、4万+和4万+个,5G基站建设高潮将在2020年爆发,并在2023年达到部署顶峰,预计到2021年,全球5G基站部署量就将达到100万个,而且其中80%部署量在中国……
作为全球主要的激光二极管和光电二极管供应商之一,三菱电机20年来一直致力于服务中国市场的需要。三菱电机是中国4G市场激光二极管和光电二极管的第一供应商,累计出货量超过1千万个。0k7esmc
今年CIOE光通信展期间,以“创新器件助力5G通讯未来”为主题的三菱电机半导体媒体发布会在深圳星河丽斯卡尔顿酒店落下帷幕。现代功率半导体器件开拓者的三菱电机用5款光器件新品进一步诠释了三菱紧跟5G时代潮流,不断创新的精神。0k7esmc
无论是新一代低成本2.5G DFB TOCAN ,还是工业级25G DFB TOCAN ,25G LAN-WDM EML TOCAN,亦或是50G PAM4 EML-TOSA和200G PAM4 集成 EML TOSA,都无不体现着三菱电机以高品质、低功耗产品助力社会变革的决心。0k7esmc
三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳先生、三菱电机高频光器件制作所总经理宫崎泰典先生、大中国区三菱电机半导体技术副总经理庵原晋先生、大中国区三菱电机半导体高频光器件应用技术课经理王炜先生、大中国区三菱电机半导体公关宣传专员葛翌小姐莅临此次发布会。0k7esmc
面向手机移动基站、数据中心以及光纤到户市场,目前,三菱电机产品阵列覆盖了从接入网络到大容量波分复用通信系统所需的器件。而且,三菱电机具备了世界一流的生产能力、合理的价格和灵活的供应能力,不断助力中国的宽带普及。0k7esmc
在中国全国范围内,5G移动网络的建设正在如火如荼进行着。在5G网络中,实现长距离大容量通信所要求的高物理性能光器件是不可或缺的。0k7esmc
光通信网络通常分为三个层次。长程骨干网络,从那里分支出来的城域系统,接下来分支出来的接入网络。接入网络进一步分为FTTH、移动基站、数据中心等领域。其中,“5G移动基站的基站网络”是未来增长空间最大的网络,在这一领域,三菱电机涉及的产品是激光二极管和光电二极管。0k7esmc
5G时代的来临,给小基站带来了巨大机遇,其中,中国数千万量级的市场更是使其成为全球光器件最大的市场。今年6月,中国政府向各个运营商发放了商用许可证,已经在几十座城市铺设5G网络。中国的各个运营商也公布了今年的投资额、5G基站建设计划,5G商用提速进一步促进了这一市场的发展。而三菱电机一直以来就非常重视中国市场。0k7esmc
可以说,三菱电机光纤事业的发展与中国光通讯市场的发展是密切相关的。回顾三菱电机的发展历程,盛田淳先生表示,三菱电机半导体在中国的销售公司已经成立超过20年,在此前的10年间服务客户已经超过了50家,为中国光通信市场的发展做出了长久的贡献。0k7esmc
据悉,从2013年到2018年,4G基站网络使用的三菱电机的产品累计出货量已经超过了1000万个。“作为主要器件供应商,我们现在可以骄傲的说对中国4G的发展起着重要作用,也得到很多客户的好评。通过4G建设中累计的经验和可靠性,三菱电机将继续为扩大5G市场做出努力。”盛田淳说。0k7esmc
在这背后,支撑着三菱电机的底气来自于三个方面。0k7esmc
第一,产品的高可靠性。依托于50年以上的历史沉淀,三菱电机可以提供高可靠性的产品。从1962年开始,三菱电机就已经开始半导体激光产品的研究开发以及生产,并拥有大量生产可靠性产品的自动化生产线。0k7esmc
此外,三菱电机作为综合电机制造商,拥有集团的内部研究所,正在合作推进开发产品,通过应用其他商业领域中培养的技术和验证方法,使产品批量生产成为可能,从而降低客户成本。 0k7esmc
第二,拥有世界上最大规模的生产能力。随着市场的要求,三菱电机不断增强、扩大生产能力。不仅仅是单纯增加市场能力,三菱电机将重点放在从开发阶段就考虑这一产品是否能够在最低成本下实现批量生产,并保证高性能,以经济实惠发挥规模优势。0k7esmc
第三,企业的稳定性、可持续性。三菱电机作为综合电机的制造商有90年以上的历史,2020年,三菱电机将迎来100周年,凭借着切实稳定的运营,能够和客户建立长期的双赢关系。0k7esmc
0k7esmc
三菱电机光器件全球市场部总经理 盛田淳0k7esmc
5G移动网络分为三个阶段:分别是前传、中传和回传。前传的数量最多,大多数传输距离较短,三菱电机提供了25Gb/s的直接调制DFB激光器。激光器波长可以支持标准单波长的1310nm和BIDI用的1270nm/1330nm。0k7esmc
前传在20km左右的波分复用环型网络形态的用途中,三菱电机提供了可以进行长距离传输的EML TOCAN产品。0k7esmc
在波分复用通信中,三菱电机可以提供10Gb/s 窄波长间隔的DWDM产品群以及25Gb/s 特定波长的LAN-WDM产品群。0k7esmc
在具有大信息传输容量的中传中,三菱电机提供可支持50Gb/s的EML-TOSA和EML-CAN。对于接近核心网络,信息传输容量更大的回传,三菱电机提供了100Gb/s的发射EML-TOSA和接收APD-ROSA,以及用于200Gb/s和400Gb/s的EML-TOSA。0k7esmc
0k7esmc
三菱电机高频光器件制作所总经理 宫琦泰典0k7esmc
宫崎泰典着重介绍了用于移动前传的光器件产品。0k7esmc
在移动前传中,光器件产品用于移动基站天线和DU(Distribution Unit)之间的P2P(point-to-point)通信. 三菱电机为300m到2km的应用配备了具有良好高温特性的10G-DFB-LD芯片的产品,为10km以上的应用配备了高性能的25Gb/s专用DFB芯片产品。而且全部达到移动前传所要求的工温环境工作要求。两种产品共同的特点是:使用易于组装的4针封装,具有优异的长期可靠性和稳定性。0k7esmc
作为三菱电机成熟的产品,10G-DFB产量累计超过1500万个。性能和成本的平衡是最完美的,同时,使用25Gb/s芯片的产品也具有优异的性能、波长有1310nm和1270nm/1330nm的BIDI。0k7esmc
此外,在移动前传25km左右的波分复用环型网络中,三菱电机能够支持10Gb/s和25Gb/s的EML-CAN。0k7esmc
EML-TO-CAN的产品中,10Giga和25Giga的共同特征,是内置CAN封装的固定波长器件的解决方案,具有成本效益。另外,由于使用了EA调制器,传输距离更长,可以进一步提高通信系统的性能。0k7esmc
在移动中传中,业内人士经常提到SPN网络,所谓SPN就是分片分组网络,数据从前传传输上来,所以需要更高的传输比特率,因此传输率必须从25G提高到50G。0k7esmc
为此,三菱准备了两种50G EML产品。这些器件是使用称为PAM4的四电平脉幅调制,提供了足够的性能,因此可以传输50Gb/s。能够传输40公里,波长选择也一致。0k7esmc
在移动回传使用的光器件中,为了对应移动回传所要求的从100G到400G的传送速度,以及光收发模块的各种外形封装要求,三菱可以提供超高速的光发送模块和光接收模块。0k7esmc
这些器件既可以对应ON/OFF的2电平调制,也可以对应PAM4的4电平调制。对于CFP,使用4个TOSA可以对应100G以及200G。0k7esmc
对于CFP2以及QSFP28,三菱电机有将4个波长的芯片集成到1个封装中的TOSA以及ROSA,对应100G以及200G;对于CFP8,使用2个TOSA可以实现400G传输。0k7esmc
三菱电机的100G BOX封装 TOSA分别驱动LAN-WDM 4波长的4个EML芯片,通过光合波器进行合波输出;对应Ethernet,OTU4双方的速度,使用PAM4驱动也能达到200G,传输距离可覆盖40公里。0k7esmc
三菱的100G BOX封装 ROSA内置了4个25G下工作的APD,能够以较少的功耗得到最高的接收灵敏度。传输距离可以在同时使用纠错技术下达到传输40km。0k7esmc
另外,可以在8个波长下传输400Gb/s的BOX-TOSA,使用2个BOX合起来覆盖LAN-WDM的8个波长,通过各自的波长与PAM4的4电平调制对应,每个波长可传输50Gb/s,整体可以传输400Gb/s。400G的传输距离最多可达到10公里。0k7esmc
总之,三菱电机能够向客户提供各种速率的器件,并以易于使用的形式提供多种多样的器件,在开发和量产中保证品质和可靠性。在传输速率上,覆盖了10G,25G,100G,400G等所有的传输速率。在使用便利性上,在保持业界标准的4管脚TO-CAN产品的同时,相同器件也能对应PAM4调制,功耗低,易装配进光收发器等。在产品系列上,支持各种波长、有直接调制激光器以及外部调制EML激光器、BOX以及CAN的封装类型等多种选择。0k7esmc
“确保这些设备的品质、可靠性并提供给市场是三菱的一贯理念,并且今后我们也要守护这个理念。”宫崎泰典强调。0k7esmc
0k7esmc
三菱电机赴2019CIOE中国光博会参展展台0k7esmc
目前,通讯方式正处于更新换代的过度期。比如移动基站从4G到5G,光纤到户从G-PON到10G-PON,数据中心从传输的100G到400G进行升级,如何及时应对升级需求以及市场的要求是三菱电机进一步提高市场占有率的关键。0k7esmc
凭借持续稳定地提供高可靠性的产品,三菱电机至今为止已经满足了从4G开始市场上G-PON DLB、10G DPLB或者10G-PON 10DLB的旺盛需求。面对今后以25G DLB为代表的市场要求,三菱电机也有信心能够及时满足。0k7esmc
以“研发一代,生产一代,布局一代”为节奏的三菱电机总是能够前瞻性地把握市场趋势,提前展望到下一代技术的应用,在开发产品的时候,三菱电机就兼顾到高性能以及高可靠性,例如用于前传25G的元器件,它也具有足够的容量可以扩展到50G的使用。 0k7esmc
具体而言,三菱电机能够兼顾从芯片的高性能、高可靠性的材料加工技术、设计技术和生产技术,所以三菱电机的新产品始终能够跟上时代发展的步伐,走在时代前沿,同时适应市场要求。0k7esmc
有业内人士提出,5G时代对光纤网络设施的挑战主要表现在两方面,其中之一就是5G为了经济可行,要求光纤网,特别是前传,从网络架构到技术实现都有重要创新,才能控制光纤基础设施的成本。而降低前传成本除了从架构重构入手之外,还有一个方面则是要解决光器件成本的问题,通过技术创新、产品分级、量产规模、改变采购模式等方式突破瓶颈。0k7esmc
三菱电机降低光器件成本的方式主要在于封装形式上,新产品和传统产品使用相同的封装形式,而通过增强产品芯片的性能,能够以更高的比特率进行速率传输,在不改变封装形式的情况下,提供更高性能的光收放模块。“所以三菱电机的收发器件产品都能够实现高通信系统品质以及低功耗的标准形式封装,保证客户的高使用性以及生产便利性。”0k7esmc
宫崎泰典指出,目前我们遇到最大的挑战是:一是要求光器件必须传送更多或者更大容量的信息;二是传输单元会设置在户外,也就是说要求比较宽的温度工作环境;三是客户每年都要求低价格。0k7esmc
同时实现这三个要求对于三菱电机来说是非常大的挑战,但三菱电机通过芯片的技术创新以及保持跟低速率相同的封装形式使客户的生产不至于受到更大的影响。“我们不断强调可用性或者适用性,同时要求高品质、低功耗以及标准封装,这都是我们努力在实现的。“0k7esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
中美关税大战已经爆发,美国对中国产品累计加关税125% ,中方反制,对美国产品加税125% ,关税战给市场,交期,价格带来诸多不确定的情况下,工厂电子料采购如何应对新挑战?
国际电子商情20日讯,Intel的出售计划似乎正面临一道难以逾越的高墙——其与AMD之间的广泛交叉授权协议。这一协议的存在,使得Intel的任何出售或合资计划都必须获得AMD的点头同意,否则将寸步难行……
据外媒报道,美国总统特朗普正计划对进口汽车、芯片和药品征收高达25%的关税,这一举措可能重塑全球贸易格局……
韩国国会周三批准了《K-Chips法案》,通过税收激励和政策支持增强半导体产业的竞争力,三星和SK海力士有望成为最大赢家……
微控制器(MCU)领域曾长期被国际大厂所主导,它们凭借深厚的技术积累、广泛的市场布局,在过往的岁月里收获了丰厚的业绩回报。然而,2024年,这一格局发生了令人始料未及的转变,国际MCU大厂在这一年纷纷陷入业绩困境,财报数据惨淡、利润下滑、营收缩水等问题接踵而至。是什么因素让这些行业巨头遭遇“滑铁卢”?2025年会不会出现触底反弹?让行业从业者十分关注。
国际电子商情17日讯 友达光电(AUO)加速业务转型,近日将旗下友达晶材厂出售予美光(Micron),交易金额高达37.5亿新台币……
国际电子商情17日讯 西部数据(Western Digital)和闪迪(Sandisk)预计最快在本周完成拆分。拆分后,西部数据将专注于硬盘驱动器(HDD)业务,而闪迪将全力拓展NAND闪存和固态硬盘(SSD)领域……
全球汽车芯片市场正经历一场深刻的供需变革。从疫情期间的严重短缺到如今的产能过剩,这一行业在短短几年内经历了从极端短缺到过剩的戏剧性转变。然而,随着汽车行业的电动化和智能化转型加速,汽车芯片市场仍被长期看好……
国际电子商情2月14日讯 美国半导体产业的未来可能再次面临重大转折。
在全球半导体产业风云再起之际,美国对华设备调查引发新一轮博弈。而泛林集团的“硬气”拒绝,将这场科技角力推向了新的高潮……
在全球半导体行业面临增长放缓的背景下,安森美(onsemi)在2024年第四季度业绩下滑,并预计2025年第一季度营收将大幅下降。为应对市场挑战,公司宣布将采取“精简”业务等措施以提升竞争力……
国际电子商情10日讯 最新数据显示,2024年全球半导体行业迎来了历史性突破,销售额首次突破6000亿美元大关,达到6276亿美元,同比增长19.1%……
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
从扩展开放组合兼容性实验室功能,到推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在
应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出覆盖手机、平板的全场景AI终端矩阵,并展示天禧AI生态的全
2025年度电子产业两大标杆性展会相继举办,第105届中国电子展(CEF)于4月9-11日在深圳会展中心(福田)9号馆重磅登场
作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通
微雪电子(Waveshare)成立于2006年,是聚焦电子开发硬件与解决方案的国家级高新技术企业。秉持 “让开发更简单
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS911
2025上海车展充满科技范儿,更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合,呈现辅助驾驶成熟量产化
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈