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544亿日元!联电全资收购日本三重富士通12寸晶圆厂

去年6月,联电宣布,将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权。如今,联电宣布,该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准……

晶圆代工厂联华电子(UMC)25日宣布,该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权,完成并购的日期拟定于2019年10月1日。

通过并购抢占市场份额

联电表示,由于近年来国际政治情势朝向保护主义发展,联电并购MIFS晶圆厂时间长达一年多,中间经历了日本及相关政府机构的严格审查,所幸最后仍获最终核准,将MIFS纳入成为联电100%持股子公司。在完成并购后,联电不仅在12寸晶圆增加3万多片的月产能,还能扩大日本半导体市场版图,并有机会在晶圆代工市占率将重回第二大,提升中国台湾地区在全球半导体及晶圆代工市场影响力。

富士通半导体和联电两家公司早在2014年达成合作协议,联电将通过增资的形式,分阶段逐步从FSL取得MIFS 15.9%的股权;FSL现已获准将剩余84.1% MIFS的股份转让给联华电子,收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元(合36亿元人民币)。MIFS成为联电完全独资的子公司后,将更名为United Semiconductor Japan Co.,Ltd(USJC)。

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富士通和联电的合作,除了MIFS股权投资之外,双方还将通过联电40纳米技术的授权,在MIFS设置40纳米的逻辑产线,进一步扩大双方的合作关系。

联电在日本代工市场“重新出发”

事实上,联电过去在日本拥有一座8寸晶圆代工厂联日半导体(UMC Japan),但联日半导体在2012年就宣布清算并停止营运。而FSL在2014年进行组织重整,将12寸晶圆厂拆分独立为MIFS并投入晶圆代工市场。现如今联电取得MIFS所有股权,等于在日本半导体市场重新出发。

“对于这次的并购案,联电有相当高的期待。”联电财务长兼发言人刘启东表示,MIFS的主要客户是日本汽车产业与消费性特殊制程等,这类客户联电较缺乏,透过并购不仅能拓展海外客户群,也能让12寸厂的生产基地,在亚太区能进一步多元化。

联电共同总经理王石表示:“这桩并购案结合了USJC世界级的生产品质标准和联电员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术,将达到双赢的综效,可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时,联电的全球客户也将可充分运用日本的12寸晶圆厂。”

王石进一步指出:“USJC的加入,正符合联电布局亚太12寸厂生产基地产能多元化的策略。展望未来,我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势,通过内部和外部对扩张机会的评估,寻求与此策略相符的成长机会。”

对MIFS并购综效,刘启东预估,在明年第3季后将能逐步显现,而联电的全球布局中,日本的占比将从现有的5%提高至10%以上。

责任编辑:Elaine

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