近期，只有Nor Flash和SSD价格涨幅较大。
究其原因，大的方面，下半年需求回暖，各种数据中心、物联网、5G相关的产业链，使得企业级SSD需求大幅提升，但是原厂方面从年初开始对Nand flash产能的降低，加之去年大家SSD多是亏损出货，备货方面也都趋于保守。从而，也使得一些工厂顾客需求转至市场，造成了近期企业级SSD的询盘高潮，成交量也较高，具体价格和分货情况下文详述。
各个细分领域的情况如何?
Dram
值得注意的是，Mircron有一批Z01A的DDR4料号建议用Z01B去替代，大部分是在即将到来的十月份过last buy date，这些料号不同于以往要EOL的DDR3/EMMC/Nand/Nor，也许在宣布EOL之后，Micron原厂可能还会提供1-2年的继续供货。
为什么呢？我们都知道DDR4在中国大陆的应用并不是很广泛，绝大部分工控、通信顾客主力DRAM依然是DDR3，少部分的顾客在用的Z01A系列的DDR4，如果在EOL之后，代理商方面不太可能再备很多货，因为用的顾客不多，即使今年有新的顾客需求，也会推荐Z01B，所以建议顾客尽快切Z01B的新料号，或者，在过Last buy之前下一些交期单进去。
Samsung DDR4 8Gb近来价格也是一路走低，市场价钱已经跌到3.25USD左右，BCTD 2666这颗近期由于缺货供应不足，导致价格高于其它版本，价格大约为3.4USD左右，可持续关注这颗到货状况。
- DDR3：4Gb DDR3，2Gb DDR3价格都有所回落，还是因为需求不旺，原厂库存比较多。成交方面，拼价格拼的很厉害，往往工厂的大需求一放出来，大家都尽力去报能力范围内的最低价，以期能拿到订单，对供应商方面也会是一个比较好的反馈。
三星DDR3 4G16 BYMA这颗料，是近期主推及热门料，由于原厂放出很多卷带的货，但卷带客户接受度不如盘装，导致价格一路走低，价格最低点为上周1.4USD左右，成为近期DDR3 4Gb的最低价料号，可参照这颗料后续走势。
NAND Flash
在近期，2G SLC稍有上涨，1G SLC几乎没涨，这主要是因为2G 方面，Micron有主推的G版本新料，对原本的旧E版本价格批的不是很好，但是1G没有新的替代料号，1G价格还是持续保持在历史最低位。
EMMC
EMMC应该是属于那类，只要原厂想涨价，价格就能涨起来的产品。Micron的4G/8G较一两个月前，价格都有所拉升，并无回落。实际EMMC跌幅空间已经非常小，Samsung由于之前1个多月的价格拉升，近期价格有所回落，EMMC8GB近来一直维持在2-2.05USD左右的价格波动，目前来看2USD成为近期价格的一道坎，价格是否会跌破这个拐点？还是在第四季会拉升上涨？我们将持续紧跟原厂及市场最新动向。
内存模块
PC Module近期需求较热，基本上PC module的市场被Samsung/Hynix占了绝大多数。最近受日韩贸易战及韩国内存厂家的供货影响，顾客找寻Micron的PC module需求明显增多，成交量也有所上升。
固态硬盘
Micron方面，企业级交期订单基本都在8周以上，价格也比上个月有所调涨。近期市场询盘激增，原厂可分货较少，至于有些备了SSD现货库存的代理商，SSD库存压力在近期有望得到缓解。
CPU
-
INTEL CPU 供应端方面，INTEL的供应没有出现任何改善的迹象，而且越来越差.INTEL所有的产品，包括笔记本、服务器、台式机、平板都面临缺货的状态，预计到2019年底，INTEL的整体CPU市场会是保持短缺供应的状态。甚至能出现某些型号在INTEL排单成功，但不能按时出货的情况。目前整个市场以现货为主要交易对象造成现货的价格持续走高，贸易商们已经不敢再去尝试订货，目前市场的价格水平如下：
I5-7200U USD205, 上周USD185
I5-8265U ,USD210 ,上周USD185
I5-8250U ,USD230 ,上周USD210，这个其实是USD175价格的产品，但严重缺货
I3-8130U,USD165 ,上周USD150
至于XEON ，6130，6132，6148等等，都没有货，市场上有很多订单在等待交货。
HDD
第三季度末，回顾之前几个月硬盘的出货情况，似乎还是不错的。尤其是企业级的硬盘2TB，4TB，6TB，8TB容量的，当然消费类的硬盘也有不错的需求，比如500GB容量的。这也许是受固态硬盘的影响。
众所周知，由于闪存的供货不足，很多品牌的固态硬盘都面临缺货，这也给机械硬盘带来了机会。
另外，机械硬盘的官方价格也有小幅度的下降，我们可以回顾一下之前使用过的料，抓住机会来适当地备一些库存。
IC现货与期货市场
TI
TI整体供应情况依旧是供过于求。总体而言，需求不旺，价格易谈。原因归结有以下两点：
ADI
ADI行情依旧平稳，大多处于供需平衡的状态。一些通用型号，经历了去年供应紧张的涨价，和今年供应平稳之后的大量清货，目前市场端的价格也趋于稳定。
近期收到的一些来自终端的RFQ能看出，个别料号的目标价与之前的目标价低了50%以上，可见在部分料号清货期间，终端通过贸易商拿到了很好的价格，在市场也渐渐稳定后，很难再维持低位买价。例如ADV7619KSVZ，去年之前客户的目标价格一直在USD5左右，因此即使货物供应不好，我们还能抓住机会交，近期客户更新的目标价在USD2+。
交期方面，ADI交期在12周左右，LTC交期在18周左右，还有可能遇到分批交货的情况，所以首次下单的物料，一定要抓够交期的空间。目前ADI和LTC申请价格也变得更加困难，需要1-2周时间，还有很大可能申请不下来。
总的来说，ADI目前主要目光还是放在PPV上，不断的给客户更新价格，很多交期和价格申请方面，需要留些空间。
Microchip
对于代理商的管理更趋于严格，从项目，终端，包括银行端的付款名字货代，都是逐个审核，留给贸易的机会越来越小。
由于Microchip 2019财年的数字还是挺好的，所以在出货时间方面不是很积极，交期有延迟的现象发生。
Microchip中Atmel的一些特价物理在逐渐被取消，价格趋于microchip 抓的市盈利范围。
XILINX
- XILINX近几年行情渠道整合，韩国渠道被查，导致一些韩国优势料号（通常是单价低于10USD的）价格被回收；
- 今年7月1日起，以下系列料号将涨价3.5%：
-Spartan2 and Virtex 2 PRO
-Spartan3X and Virtex 4
-Virtex5
-Spartan6/6T and Virtex 6
-Kintex7 and Virtex 7
TOSHIBA
过去的两年，由于产品原料短缺，产线调整不及时等多种原因，TOSHIBA的光耦以及mosfet的缺货总是让人猝不及防。如今年的四通道光耦，就犹如过山车一般。
然而，在缺货之后，原厂的交期依然不能令人满意，原本8周，10周的交期，如今变成16周，18周。而且依然有部分型号，也依然在缺货中。
- TOSHIBA的四通道光耦型号：TLP291-4，分别对应光宝的LTV-247型号和瑞萨的PS2801-4型号
TE
因原厂产能不足，主要为几家大的汽车厂供货，比如通用、福特等；导致小型客户难以分货，价格也随之不断上涨（IM01GR/IM03GR现货价格在USD2以上），因此部分客户选择用其它品牌有欧姆龙、松下替代。
- 消费类电子方面，据说TE把国内整个家电部门砍掉了。
随着5G的推广，TE持续关注通信领域的发展，主推高速背板连接器，用于交换机、服务器数据传输；单价比较高，大部分是产自美国，受贸易站影响此类产品报关到国内的话加收25%关税，如:1410137-1；1410187-3；1410186-1等
ON
在过去的两个月，与其他芯片品牌一样，安森美的需求总体也还是呈下降趋势。终端工厂现在的需求基本是为了节约成本做计划。这就使得供应端的订货变成了主流的战场。剩下一些为数不多的现货需求，大致是原厂不再推的产品和供不上的产品。
以FDMS86263P为例，这颗我们手上有两个终端在用，正常的订货书本价在0.8美金上下，中途由于原厂供应不及时，市场上喊价一度高至原价两倍左右。大客户为了做成本控制计划，目标价越来越低，恐怕转型做中小型客户也不失为一个方向。
Broadcom
美国晶片大厂Broadcom近期表示，微晶片市场需求已经触底且将维持在目前水平，目前尚未出现反弹迹象。
今年受中美贸易战的影响，对Broadcom的冲击是很大，博通公布第三季（截至8月4日）财报显示，上季营收年增9％至55.2亿美元，不如市场预期的55.4亿美元。至于第三季净利则跌至7.15亿美元，相当于每股盈余（EPS）1.71美元，远不如去年同期的12亿美元或EPS2.71美元。
由于此前一些大客户担心像华为一样，被美国限制美企销售产品给华为，于是一些大客户对原厂进行小规模的pullin，同时也将排单排到了2020年，进而直接影响到一些小企业从标准交期18周延伸至20周，甚至22周。在最近有放缓的现象，目前老BCM的基本应该不会出现有大规模的缺货。但最近Broadcom 旗下的PLX 系列，出现了小规模的缺货状态，使得价格有了略微的提升。
Qualcomm
面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的骁龙8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外，高通还宣布将推出全新整合5G基带的骁龙(Snapdragon)单芯片移动处理器，进一步维持其市场优势。
近日高通宣布斥资31亿美元收购射频前端技术RF360 ，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑，让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。也因为消费者对5G的观望，加速了手机厂商向5G方面的转换，使得原有的4G订单暂停或减少，也对高通的4G芯片销售产生一定程度影响。
被动元器件
MLCC 去库存积动率已到安全水平，价格基本已回落于2018年涨价初期~ 厂商及代理商库存通用型电容供应正常，库存供应平稳~ 日厂村田，TDK ，太诱关注于汽车电动化的长期需求，追加投资与扩厂，单车用量可以从6000 增至10000个，稳定的需求成为重要主题，而像太阳诱电于本土工厂内追加投资，预计正式于2021年3月开始嫁动，产能亦将提升30%~40%。
电感方面需求有所上涨，主要于5G 、电信及汽车自动驾驶、能源电动车的需求，电感的应用有所上升，交期整体供应平稳 。
RF 射频器件，滤波器，天线类产品需求，有供应紧张现象。
Pansonic (松下) 着重于电动化，并强化了车用电用电池事宜，除了供应圆形电池，对于整车厂也提供角形电池，以及用于电源管理方面的POLYMA 电容 ( 例如： EEF /EEEFX 系等)。
PC市场
PC市场的增长主要来自于服务器的需求、云端的需求，以及数据中心的需求。但目前，在全世界范围内还在快速的增长，正在为服务器的配件如CPU等产品带来大量的需求。随着国内5G商用被提上日程，关于5G的应用也对服务器产生了大量的需求。
台式机的产量是处于逐年递减的状态，不过高端的需求却是不减反增，如游戏机的需求和图形处理的需求。但总量是在正在缩减。
笔记本的总量也是在缓慢递减，由于个人电脑的大面积普及，加上手机的功能正在越来越强大，很多功能已经可以替代笔记本电脑，因此造成笔记本市场的递减。但PC和Notebook是一个总量很大的市场，对于不同的品牌也是有增有减。服务器端是强势的增长。
Intel由14纳米的制程，转向10纳米的制程。近几年来，14nm制程一直是Intel的主要业务。但14纳米过度10纳米的进程缓慢，导致产能不足。Intel目前拥有两座10nm晶圆生产工厂，之前在这两座工厂切换制程的时候，Intel的整个生产都变慢了。
目前，短缺的INTEL产品有，主流的笔记本CPU，服务器的主流CPU，数据中心应用的SSD，平板电脑的CPU ，都有不同程度的缺货。缺货型号如下：
- Mobile: I5-8250U ,I7-8550U ,I5-8265U , I3-8130U，
- Server: 6130 ，6148，8160 ，8180
- Tablet： Z8350 ,N5000
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