每月一次的《国际电子商情》原厂新品推荐准时奉上,9月将为大家介绍多款传感器、小型开关、dToF模块、PCB模块、整流器等新品……
1. Flash CMOS图像传感器系列QYlesmc
9月3日,Teledyne e2v推出其Flash CMOS图像传感器系列,该系列专为3D激光轮廓分析/位移分析应用和高速、高分辨率检测量身定制。QYlesmc
新款Flash传感器采用6μm CMOS全局快门像素,有效地结合了高分辨率和高帧率。提供4k或2k水平分辨率,帧速率各为1800fps和1500fps (8位),对应的读出速度分别是61.4Gbps和25.6Gbps (市面上最佳的Gbps/价格比)。传感器使用适合标准光学格式的µPGA陶瓷包装,在4k中有类似APS的光学格式,在2k中则为C型底座。QYlesmc
新型传感器旨在为相机制造商提供简单且性价比高的方案整合,并内建广泛的功能应用,包括:QYlesmc
据悉,Flash 2K 和 Flash 4K 的评估套件和样品现已准备就绪。QYlesmc
2. 数字红外接近传感器QYlesmc
QYlesmc
9月16日,艾迈斯半导体(AMS)推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635,其超小封装体积仅为1mm3,让生产真正无线立体声(TWS)耳塞产品的音频制造商们得以开发更小、更轻的工业设计耳塞。红外接近传感器可以实现无线耳机入耳/出耳检测,帮助延长电池单次充电后的使用时间,且可以与另一个TMD2635一起使用,实现基本的无触摸手势控制,无需采用按钮。QYlesmc
艾迈斯半导体的TMD2635模块是一个完整的光-数字传感器模块,集成了低功率红外VCSEL(垂直腔面发射激光器)发射器、两个用于近场和远场传感的传感器像素,以及数字快速模式I2C接口,全部纳入微型连接网格阵列(LGA)封装中。QYlesmc
随着用户进一步接纳和融入现代化的生活方式,消费型音频无线耳机的使用率还将继续增长。通过将TMD2635模块集成到新TWS耳塞设计中,可穿戴设备制造商可以满足消费者对更小、更舒适的佩戴产品的需求,由于耳塞入耳/出耳时能够可靠检测,这些产品一次充电可以使用更长时间。预计耳塞市场到2023年将保持27%的年复合增长率,届时无线耳塞预计会超过所有其他无线和有线产品类别,成为全球最受欢迎的耳机类型。QYlesmc
3. 接近传感器QYlesmc
QYlesmc
9月16日,Vishay光电子产品部推出探测距离为30cm的新型接近传感器——VCNL3040。该传感器在单个封装中集成红外发射器、光电接近探测器、放大器和ADC电路,具有可编程中断功能,支持I²C总线通信接口,可在各种消费类和工业应用中进行高效物体及碰撞检测。QYlesmc
日前发布的器件适用于智能家居、工业、办公和玩具产品,接近探测距离比前一代传感器提高33%,成本低于市场同类解决方案,应用包括打印机、复印机和家用电器探测到物体时激活显示屏;机器人和玩具防碰撞;停车场空闲车位探测;卫生间用具接近探测等。QYlesmc
VCNL3040可编程中断功能便于设计人员设置高低阈值,从而减少与微控制器连续通信。接近传感器可选12位和16位输出,采用智能抵消技术消除串扰,同时智能持续性设计确保准确探测并加快响应速度。发射器波长峰值为940nm,没有可见“红尾”。QYlesmc
据悉,新款VCNL3040现可提供样品,并已实现量产,大宗订货供货周期为8至12周。QYlesmc
QYlesmc
9月25日,艾迈斯半导体(AMS)推出了全球体积最小的用于测量直接飞行时间(dToF)距离的集成式模块——TMF8801,该模块可在2cm至2.5m范围内提供准确测量。QYlesmc
相比与之竞争的ToF传感器,TMF8801的体积减小超过30%,因此特别适合用在空间受限的紧凑型设计中。此外在一些重要参数方面,又可以提供出色性能,包括准确性,以及在日光下的可用性。与之竞争的ToF传感器在玻璃脏污时,非常难以准确测量距离,而TMF8801则不然---它可以利用片上直方图处理功能,保持高精度测量。QYlesmc
新推出的TMF8801直接飞行时间传感器对2018年发布的TMF8701短距离ToF传感器进行了补充,能够增大智能手机的感测距离,非常适合用于为采用激光检测自动对焦技术(LDAF)的后置手机摄像头提供支持,帮助提高其性能,让手机用户能够拍摄对焦更清晰的照片或者进行自拍。QYlesmc
据悉,TMF8801采用2.2mm x 3.6mm x 1.0mm封装,目前已实现量产。QYlesmc
QYlesmc
9月25日,TT Electronics推出用于工业和医疗应用的多功能OPB9001 PCB模块。OPB9001包括OPB9000反射传感器,无需如电阻器、稳压器和电容器的外围电路,因为这种功能已被集成到其小巧、坚固的封装中。OPB9001模块提供24-30伏输入兼容性,并具有4针连接器,可实现简单的编程和操作。QYlesmc
这种反射式传感器可以使用标准90%反射材料探测远至50mm以及小至2.5mm的物体,具体取决于物体距离。OPB9001还可以编程以识别其反射范围内的各种距离。QYlesmc
所有模拟信号条件均已集成到OPB9001的集成OPB9000 IC和PCB组件中。此外,OPB9001可轻松安装在PCB和面板上,并配有集成连接器。QYlesmc
QYlesmc
9月17日,C&K 宣布推出其ZPA系列表面贴装式 (SMT)超小型微动开关。新开关具有表面贴装式终端,节省了PCB上的设计空间。开关适用于全自动回流焊接,这将确保它们能通过高一致性和优质的接头焊接在PCB上。QYlesmc
新ZPA系列是C&K超小型微动开关组合中的最新成员。开关适用于多种应用,包括作为安装在PCB上的检测开关、通信装置、测试设备、安防/警报系统和消费类电子产品中使用。QYlesmc
ZPA开关具有可靠的微动机构,其额定机械使用寿命为100万次,额定电气使用寿命为30万次 (0.1A),因此非常适合长生命周期的应用。有两种型式的起动器,大大提高了灵活性,以满足特定客户的需求。QYlesmc
QYlesmc
9月24日,Vishay推出采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD) 封装的新型200V Fred Pt®超快速恢复整流器,包括业内额定电流首度达到2A的器件——1A VS-1EQH02HM3和2A VS-2EQH02HM3。这两款整流器外形尺寸为2.5mm x 1.3mm,高度仅为0.65mm,可取代SMA封装整流器节省空间。此外,还有商用版1A VS-1EQH02-M3和2A VS-2EQH02-M3。QYlesmc
日前发布的器件采用体积更小的MicroSMP封装,典型额定电流与SMA封装相当,具有更高功率密度,PCB占用空间节省57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计,大面积金属垫片有利于散热,热性能极为出色,FRED Pt技术实现13ns 超快恢复时间,Qrr降至11nC,在-55℃至+175℃整个工作温度范围内具有软恢复功能。QYlesmc
新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为8周。QYlesmc
更多阅读QYlesmc
2月原厂新品汇总:IC、MPU、传感器、电阻、光电二极管QYlesmc
3月原厂新品推荐:汽车电子及移动设备领域QYlesmc
4月原厂新品推荐:输出光耦、图像传感器、无线平台、功率电容器QYlesmc
5月原厂新品推荐:FPGA、MOSFET、传感器、电容器QYlesmc
6月原厂新品推荐:传感模块、IC、图像传感器、整流器、电阻QYlesmc
7月原厂新品推荐:传感器、驱动器、电感器、收发器QYlesmc
8月原厂新品推荐:MOSFET、测试芯片、通用MCU、隔离开关、功率电感器QYlesmc
11月原厂新品推荐:温度传感器、薄膜电容器、超薄电感器、LoRa设计QYlesmc
责任编辑:MomoQYlesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
从分销到原厂
国际电子商情《2024年度全球电子元器件分销商营收TOP50》(以下简称2024全球TOP50)发布,全球前十中大部分名次出现洗牌。2024全球TOP50中,大中华区分销商的业绩复苏明显,部分美洲、日本分销商的营收仍为负增长。此外,基于32家上市分销商近三年的营收、净利润,我们还进行了增长潜力指数排名……
搬起石头砸自己的脚。
得AI者得天下?
印度目前缺乏先进的芯片制造设施。
继大模型后,“具身智能”成为科技界的新热点,被认为是新一波人工智能(AI)浪潮中的重点方向。
圆桌嘉宾(从左到右):乌镇智库理事长 张晓东;乐聚(深圳)机器人技术有限公司算法总监 何治成;爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民;上海昱感微电子科技有限公司CEO 蒋宏;上海先楫半导体科技有限公司嵌入式专家及产品总监 费振东;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司首席市场营销官 江晓峰。
BIS明确指出即使芯片在海外生产,若母公司或总部位于中国等“禁运国家”,仍受美国管控。这一规定是美国“长臂管辖”的体现,旨在从源头限制中国等国家获取先进算力芯片技术,阻碍相关国家半导体产业和人工智能等领域的发展。
因资不抵债进入破产清算程序
在今年3月,“具身智能”首次写入政府工作报告。尽管当前"具身智能"并没有一个严格的官方定义,但这个以电池、电机为筋骨,芯片为大脑,5G与物联网为神经网络的产业新旗舰,正在重构生产生活方式,既补位养老照护缺口,又创造新职业赛道,成为继新能源车之后的又一个战略级产业。
本着相互开放、持续沟通、合作和相互尊重的精神,中美双方承诺将于2025年5月14日前采取以下关税举措。
关税加加加,中国半导体企业还出海吗?用4个问答题告诉你。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
从扩展开放组合兼容性实验室功能,到推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在
应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出覆盖手机、平板的全场景AI终端矩阵,并展示天禧AI生态的全
2025年度电子产业两大标杆性展会相继举办,第105届中国电子展(CEF)于4月9-11日在深圳会展中心(福田)9号馆重磅登场
作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通
微雪电子(Waveshare)成立于2006年,是聚焦电子开发硬件与解决方案的国家级高新技术企业。秉持 “让开发更简单
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS911
2025上海车展充满科技范儿,更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合,呈现辅助驾驶成熟量产化
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈