9月原厂新品推荐：传感器、dToF模块、整流器

三款传感器

1. Flash CMOS图像传感器系列3Vhesmc

9月3日，Teledyne e2v推出其Flash CMOS图像传感器系列，该系列专为3D激光轮廓分析/位移分析应用和高速、高分辨率检测量身定制。3Vhesmc

新款Flash传感器采用6μm CMOS全局快门像素，有效地结合了高分辨率和高帧率。提供4k或2k水平分辨率，帧速率各为1800fps和1500fps (8位)，对应的读出速度分别是61.4Gbps和25.6Gbps (市面上最佳的Gbps/价格比)。传感器使用适合标准光学格式的µPGA陶瓷包装，在4k中有类似APS的光学格式，在2k中则为C型底座。3Vhesmc

新型传感器旨在为相机制造商提供简单且性价比高的方案整合，并内建广泛的功能应用，包括：3Vhesmc

• 高达100dB的高动态范围，能有效检测出强反射面和暗部区域
• 多个感兴趣区域模式，可在高度测量中提供剖析速率和范围/分辨率之间的理想折衷
• 帧到帧“热”改变模式，可根据自身需求，灵活并且实时修改某些参数（曝光时间、像素合并、ROI、翻转和转换时间）
• 不同的触发模式，使客户可以根据生产线的速度进行调整

据悉，Flash 2K 和 Flash 4K 的评估套件和样品现已准备就绪。3Vhesmc

2. 数字红外接近传感器3Vhesmc

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9月16日，艾迈斯半导体（AMS）推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635，其超小封装体积仅为1mm³，让生产真正无线立体声(TWS)耳塞产品的音频制造商们得以开发更小、更轻的工业设计耳塞。红外接近传感器可以实现无线耳机入耳/出耳检测，帮助延长电池单次充电后的使用时间，且可以与另一个TMD2635一起使用，实现基本的无触摸手势控制，无需采用按钮。3Vhesmc

艾迈斯半导体的TMD2635模块是一个完整的光-数字传感器模块，集成了低功率红外VCSEL（垂直腔面发射激光器）发射器、两个用于近场和远场传感的传感器像素，以及数字快速模式I²C接口，全部纳入微型连接网格阵列(LGA)封装中。3Vhesmc

随着用户进一步接纳和融入现代化的生活方式，消费型音频无线耳机的使用率还将继续增长。通过将TMD2635模块集成到新TWS耳塞设计中，可穿戴设备制造商可以满足消费者对更小、更舒适的佩戴产品的需求，由于耳塞入耳/出耳时能够可靠检测，这些产品一次充电可以使用更长时间。预计耳塞市场到2023年将保持27%的年复合增长率，届时无线耳塞预计会超过所有其他无线和有线产品类别，成为全球最受欢迎的耳机类型。3Vhesmc

3. 接近传感器3Vhesmc

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9月16日，Vishay光电子产品部推出探测距离为30cm的新型接近传感器——VCNL3040。该传感器在单个封装中集成红外发射器、光电接近探测器、放大器和ADC电路，具有可编程中断功能，支持I²C总线通信接口，可在各种消费类和工业应用中进行高效物体及碰撞检测。3Vhesmc

日前发布的器件适用于智能家居、工业、办公和玩具产品，接近探测距离比前一代传感器提高33%，成本低于市场同类解决方案，应用包括打印机、复印机和家用电器探测到物体时激活显示屏；机器人和玩具防碰撞；停车场空闲车位探测；卫生间用具接近探测等。3Vhesmc

VCNL3040可编程中断功能便于设计人员设置高低阈值，从而减少与微控制器连续通信。接近传感器可选12位和16位输出，采用智能抵消技术消除串扰，同时智能持续性设计确保准确探测并加快响应速度。发射器波长峰值为940nm，没有可见“红尾”。3Vhesmc

据悉，新款VCNL3040现可提供样品，并已实现量产，大宗订货供货周期为8至12周。3Vhesmc

dToF模块

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9月25日，艾迈斯半导体（AMS）推出了全球体积最小的用于测量直接飞行时间(dToF)距离的集成式模块——TMF8801，该模块可在2cm至2.5m范围内提供准确测量。3Vhesmc

相比与之竞争的ToF传感器，TMF8801的体积减小超过30%，因此特别适合用在空间受限的紧凑型设计中。此外在一些重要参数方面，又可以提供出色性能，包括准确性，以及在日光下的可用性。与之竞争的ToF传感器在玻璃脏污时，非常难以准确测量距离，而TMF8801则不然---它可以利用片上直方图处理功能，保持高精度测量。3Vhesmc

新推出的TMF8801直接飞行时间传感器对2018年发布的TMF8701短距离ToF传感器进行了补充，能够增大智能手机的感测距离，非常适合用于为采用激光检测自动对焦技术(LDAF)的后置手机摄像头提供支持，帮助提高其性能，让手机用户能够拍摄对焦更清晰的照片或者进行自拍。3Vhesmc

据悉，TMF8801采用2.2mm x 3.6mm x 1.0mm封装，目前已实现量产。3Vhesmc

PCB模块

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9月25日，TT Electronics推出用于工业和医疗应用的多功能OPB9001 PCB模块。OPB9001包括OPB9000反射传感器，无需如电阻器、稳压器和电容器的外围电路，因为这种功能已被集成到其小巧、坚固的封装中。OPB9001模块提供24-30伏输入兼容性，并具有4针连接器，可实现简单的编程和操作。3Vhesmc

这种反射式传感器可以使用标准90%反射材料探测远至50mm以及小至2.5mm的物体，具体取决于物体距离。OPB9001还可以编程以识别其反射范围内的各种距离。3Vhesmc

所有模拟信号条件均已集成到OPB9001的集成OPB9000 IC和PCB组件中。此外，OPB9001可轻松安装在PCB和面板上，并配有集成连接器。3Vhesmc

超小型微动开关

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9月17日，C&K 宣布推出其ZPA系列表面贴装式 (SMT)超小型微动开关。新开关具有表面贴装式终端，节省了PCB上的设计空间。开关适用于全自动回流焊接，这将确保它们能通过高一致性和优质的接头焊接在PCB上。3Vhesmc

新ZPA系列是C&K超小型微动开关组合中的最新成员。开关适用于多种应用，包括作为安装在PCB上的检测开关、通信装置、测试设备、安防/警报系统和消费类电子产品中使用。3Vhesmc

ZPA开关具有可靠的微动机构，其额定机械使用寿命为100万次，额定电气使用寿命为30万次 (0.1A)，因此非常适合长生命周期的应用。有两种型式的起动器，大大提高了灵活性，以满足特定客户的需求。3Vhesmc

超快恢复整流器

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9月24日，Vishay推出采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD) 封装的新型200V Fred Pt®超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2A的器件——1A VS-1EQH02HM3和2A VS-2EQH02HM3。这两款整流器外形尺寸为2.5mm x 1.3mm，高度仅为0.65mm，可取代SMA封装整流器节省空间。此外，还有商用版1A VS-1EQH02-M3和2A VS-2EQH02-M3。3Vhesmc

日前发布的器件采用体积更小的MicroSMP封装，典型额定电流与SMA封装相当，具有更高功率密度，PCB占用空间节省57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计，大面积金属垫片有利于散热，热性能极为出色，FRED Pt技术实现13ns 超快恢复时间，Qrr降至11nC，在-55℃至+175℃整个工作温度范围内具有软恢复功能。3Vhesmc

新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为8周。3Vhesmc

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责任编辑:Momo3Vhesmc