广告

9月原厂新品推荐:传感器、dToF模块、整流器

每月一次的《国际电子商情》原厂新品推荐准时奉上,9月将为大家介绍多款传感器、小型开关、dToF模块、PCB模块、整流器等新品……

三款传感器

1. Flash CMOS图像传感器系列JvIesmc

9月3日,Teledyne e2v推出其Flash CMOS图像传感器系列,该系列专为3D激光轮廓分析/位移分析应用和高速、高分辨率检测量身定制。JvIesmc

新款Flash传感器采用6μm CMOS全局快门像素,有效地结合了高分辨率和高帧率。提供4k或2k水平分辨率,帧速率各为1800fps和1500fps (8位),对应的读出速度分别是61.4Gbps和25.6Gbps (市面上最佳的Gbps/价格比)。传感器使用适合标准光学格式的µPGA陶瓷包装,在4k中有类似APS的光学格式,在2k中则为C型底座。JvIesmc

新型传感器旨在为相机制造商提供简单且性价比高的方案整合,并内建广泛的功能应用,包括:JvIesmc

  • 高达100dB的高动态范围,能有效检测出强反射面和暗部区域
  • 多个感兴趣区域模式,可在高度测量中提供剖析速率和范围/分辨率之间的理想折衷
  • 帧到帧“热”改变模式,可根据自身需求,灵活并且实时修改某些参数(曝光时间、像素合并、ROI、翻转和转换时间)
  • 不同的触发模式,使客户可以根据生产线的速度进行调整

据悉,Flash 2K 和 Flash 4K 的评估套件和样品现已准备就绪。JvIesmc

2. 数字红外接近传感器JvIesmc

2.jpgJvIesmc

9月16日,艾迈斯半导体(AMS)推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635,其超小封装体积仅为1mm3,让生产真正无线立体声(TWS)耳塞产品的音频制造商们得以开发更小、更轻的工业设计耳塞。红外接近传感器可以实现无线耳机入耳/出耳检测,帮助延长电池单次充电后的使用时间,且可以与另一个TMD2635一起使用,实现基本的无触摸手势控制,无需采用按钮。JvIesmc

艾迈斯半导体的TMD2635模块是一个完整的光-数字传感器模块,集成了低功率红外VCSEL(垂直腔面发射激光器)发射器、两个用于近场和远场传感的传感器像素,以及数字快速模式I2C接口,全部纳入微型连接网格阵列(LGA)封装中。JvIesmc

随着用户进一步接纳和融入现代化的生活方式,消费型音频无线耳机的使用率还将继续增长。通过将TMD2635模块集成到新TWS耳塞设计中,可穿戴设备制造商可以满足消费者对更小、更舒适的佩戴产品的需求,由于耳塞入耳/出耳时能够可靠检测,这些产品一次充电可以使用更长时间。预计耳塞市场到2023年将保持27%的年复合增长率,届时无线耳塞预计会超过所有其他无线和有线产品类别,成为全球最受欢迎的耳机类型。JvIesmc

3. 接近传感器JvIesmc

3.jpgJvIesmc

9月16日,Vishay光电子产品部推出探测距离为30cm的新型接近传感器——VCNL3040。该传感器在单个封装中集成红外发射器、光电接近探测器、放大器和ADC电路,具有可编程中断功能,支持I²C总线通信接口,可在各种消费类和工业应用中进行高效物体及碰撞检测。JvIesmc

日前发布的器件适用于智能家居、工业、办公和玩具产品,接近探测距离比前一代传感器提高33%,成本低于市场同类解决方案,应用包括打印机、复印机和家用电器探测到物体时激活显示屏;机器人和玩具防碰撞;停车场空闲车位探测;卫生间用具接近探测等。JvIesmc

VCNL3040可编程中断功能便于设计人员设置高低阈值,从而减少与微控制器连续通信。接近传感器可选12位和16位输出,采用智能抵消技术消除串扰,同时智能持续性设计确保准确探测并加快响应速度。发射器波长峰值为940nm,没有可见“红尾”。JvIesmc

据悉,新款VCNL3040现可提供样品,并已实现量产,大宗订货供货周期为8至12周。JvIesmc

dToF模块

6.jpgJvIesmc

9月25日,艾迈斯半导体(AMS)推出了全球体积最小的用于测量直接飞行时间(dToF)距离的集成式模块——TMF8801,该模块可在2cm至2.5m范围内提供准确测量。JvIesmc

相比与之竞争的ToF传感器,TMF8801的体积减小超过30%,因此特别适合用在空间受限的紧凑型设计中。此外在一些重要参数方面,又可以提供出色性能,包括准确性,以及在日光下的可用性。与之竞争的ToF传感器在玻璃脏污时,非常难以准确测量距离,而TMF8801则不然---它可以利用片上直方图处理功能,保持高精度测量。JvIesmc

新推出的TMF8801直接飞行时间传感器对2018年发布的TMF8701短距离ToF传感器进行了补充,能够增大智能手机的感测距离,非常适合用于为采用激光检测自动对焦技术(LDAF)的后置手机摄像头提供支持,帮助提高其性能,让手机用户能够拍摄对焦更清晰的照片或者进行自拍。JvIesmc

据悉,TMF8801采用2.2mm x 3.6mm x 1.0mm封装,目前已实现量产。JvIesmc

PCB模块

7.jpgJvIesmc

9月25日,TT Electronics推出用于工业和医疗应用的多功能OPB9001 PCB模块。OPB9001包括OPB9000反射传感器,无需如电阻器、稳压器和电容器的外围电路,因为这种功能已被集成到其小巧、坚固的封装中。OPB9001模块提供24-30伏输入兼容性,并具有4针连接器,可实现简单的编程和操作。JvIesmc

这种反射式传感器可以使用标准90%反射材料探测远至50mm以及小至2.5mm的物体,具体取决于物体距离。OPB9001还可以编程以识别其反射范围内的各种距离。JvIesmc

所有模拟信号条件均已集成到OPB9001的集成OPB9000 IC和PCB组件中。此外,OPB9001可轻松安装在PCB和面板上,并配有集成连接器。JvIesmc

超小型微动开关

5.pngJvIesmc

9月17日,C&K 宣布推出其ZPA系列表面贴装式 (SMT)超小型微动开关。新开关具有表面贴装式终端,节省了PCB上的设计空间。开关适用于全自动回流焊接,这将确保它们能通过高一致性和优质的接头焊接在PCB上。JvIesmc

新ZPA系列是C&K超小型微动开关组合中的最新成员。开关适用于多种应用,包括作为安装在PCB上的检测开关、通信装置、测试设备、安防/警报系统和消费类电子产品中使用。JvIesmc

ZPA开关具有可靠的微动机构,其额定机械使用寿命为100万次,额定电气使用寿命为30万次 (0.1A),因此非常适合长生命周期的应用。有两种型式的起动器,大大提高了灵活性,以满足特定客户的需求。JvIesmc

超快恢复整流器

8.jpgJvIesmc

9月24日,Vishay推出采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD) 封装的新型200V Fred Pt®超快速恢复整流器,包括业内额定电流首度达到2A的器件——1A VS-1EQH02HM3和2A VS-2EQH02HM3。这两款整流器外形尺寸为2.5mm x 1.3mm,高度仅为0.65mm,可取代SMA封装整流器节省空间。此外,还有商用版1A VS-1EQH02-M3和2A VS-2EQH02-M3。JvIesmc

日前发布的器件采用体积更小的MicroSMP封装,典型额定电流与SMA封装相当,具有更高功率密度,PCB占用空间节省57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计,大面积金属垫片有利于散热,热性能极为出色,FRED Pt技术实现13ns 超快恢复时间,Qrr降至11nC,在-55℃至+175℃整个工作温度范围内具有软恢复功能。JvIesmc

新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为8周。JvIesmc

更多阅读JvIesmc

2月原厂新品汇总:IC、MPU、传感器、电阻、光电二极管JvIesmc

3月原厂新品推荐:汽车电子及移动设备领域JvIesmc

4月原厂新品推荐:输出光耦、图像传感器、无线平台、功率电容器JvIesmc

5月原厂新品推荐:FPGA、MOSFET、传感器、电容器JvIesmc

6月原厂新品推荐:传感模块、IC、图像传感器、整流器、电阻JvIesmc

7月原厂新品推荐:传感器、驱动器、电感器、收发器JvIesmc

8月原厂新品推荐:MOSFET、测试芯片、通用MCU、隔离开关、功率电感器JvIesmc

11月原厂新品推荐:温度传感器、薄膜电容器、超薄电感器、LoRa设计JvIesmc

责任编辑:MomoJvIesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 今年车用SiC功率元件市场规模可望突破10亿美元

    据市调机构调查指出,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估今年车用SiC功率元件市场规模可望达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4 亿美元...

  • 传OPPO在印逃税5.51亿美元

    国际电子商情14日从外媒获悉,印度税务情报局周三发表的一份声明称,一项调查发现,中国智能手机制造商OPPO涉嫌非法避税,逃避了价值439亿卢比(约5.51亿美元)的关税...

  • 材料短缺、工厂火灾、疫情封控,供应链危机已成制造业的

    一项研究显示,制造商正在积极推进数字化改革,以管理2022年及以后的供应链中断,但对他们目前的技术能否应对这些挑战没有信心。

  • 中国疫情封锁冲击,Q2全球PC出货量下降15%

    国际电子商情14日讯 据市调机构最新报告,在今年Q2,中国为战“疫”采取了封控措施,一些地方生产被迫中断,对全球PC市场带来了重大影响。Q2全球PC出货量下降15%,创下自疫情封控以来(2020年Q1)新低...

  • 紫光集团董事长发全员信:反思为何会走向破产重整

    国际电子商情讯 周一宣告完成公司股权变更后,7月13日,紫光集团新任董事长李滨致今日在官微发布全员信,复盘紫光为何未能发挥优势反而走向破产重整,以及近期需要重要推进的几个事项...

  • 半导体行业凛冬将至,而且这次和以前不大一样

    相比于此前很长一段时间100%满负荷状态,预计下半年8寸晶圆厂的总体产能利用率大约会在90-95%左右,某些消费电子应用占大比重的foundry厂的产能利用率将滑坡至90%。

  • 美商务部长:3300亿芯片法案“必须现在通过”

    国际电子商情12日讯 外媒引述两名消息人士的说法指出,拜登政府三位高级官员周三将向参议员介绍全球创新和技术竞赛,以及一项振兴美国半导体制造业的芯片法案。美国商务部长Gina Raimondo表示,芯片法案“必须现在通过”...

  • 如期完成股权交割,紫光集团重整收官在即

    历时一年八个月后,紫光集团重组终于步入收尾阶段。国际电子商情12日讯 11日下午,紫光集团及下属公司发布公告称,紫光集团已于11日完成股权交割,智广芯承接重整后紫光集团100%股权...

  • 瑞萨、易灵思、中印云端合作:ProMe系列SoM产品规划图曝

    当今时代,电子系统信息技术已经非常复杂,且电子产品的迭代速度也非常快。从AI演算到信号处理,再到高速传输、低延迟的网络,大量边缘计算无处不在。随着AI模型在边缘和云端的应用日益普及,市场对边缘计算系统开发的要求越来越高。研发工程师不仅要了解嵌入式技术,还要对存储、时钟、高速串口布局、电源的连接等技术都有相应的知识储备。在某种意义上,这增加了开发的时间和人力成本,还带来了一定的技术风险。

  • 从电动踏板车到电子午餐盒,投资者关注的10款电子硬件产

    随着电子行业进入夏季,有迹象表明电子产品的交货时间可能正在缩短。尽管普遍认为,电子行业的主要芯片类别要到2023年年中才能回归正常库存,但Gartner预测指出,最早有望在今年秋季实现部分恢复。基于此,电子产品的创新玩家们摩拳擦掌,在融资平台上推出了大量产品,希望获得投资。

  • 投资40亿欧元!传格芯、ST合作在法建晶圆厂

    国际电子商情11日从外媒获悉,芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)和晶圆制造业者格芯证实,将在法国投资近40亿欧元设立新厂区,预计创造约1000个就业机会,这是欧洲努力提高芯片独立性的一步...

  • 涉及十余项技术专利,松下在美起诉博通侵权

    国际电子商情11日从外媒获悉,日本 Panasonic 控股公司 (Panasonic Holdings) 上周四 (7 日) 以该公司持有的电脑技术相关专利遭侵害为由,在美国德州的联邦地方法院向美国半导体大厂博通提起专利侵权诉讼。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>