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今年硅晶圆出货量将萎缩6%,到2022可望创新高

2019年硅晶圆收缩量预计从去年历史新高指标6%,于2020年重拾成长力道,而2022年将再创新高纪录……

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的“半导体产业年度全球硅晶圆分解预测报告”指出,2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6%,于2020年重拾成长力道,而2022年年将再创新高纪录。xQmesmc

据预测报告展望显示,今年至2022年的硅晶圆需求,2019年抛光(抛光)与外延(epitaxial)硅晶圆沉积总面积预计将达11,757百万平方英寸; 2020年年到2022年3年间,根据预测将分别达11,977百万平方英寸,12,390百万平方英寸,12,785百万平方英寸。xQmesmc

SEMI产业分析总监曾瑞榆表示:“有预期产业正在消化累积库存,加上需求转弱,今年硅晶圆体积量预计将转换。产业预期规模将在2020年回稳,而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。”xQmesmc

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2019年硅晶圆预测尺寸(单位:百万平方英寸,MSI)。(资料来源:SEMI)xQmesmc

硅晶圆为打造半导体的基础构件,对于电脑,通讯,消费性电子等所有电子产品而言,都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或芯片多半步进为制造基底材料。xQmesmc

新闻稿引述的所有数据包括原始测试晶圆(原始测试晶圆),外延硅晶圆等芯片制造商面向终端用户的抛光矽晶片,但不包括非抛光矽晶片(非-抛光硅晶片)或再生晶片(再生晶片)。xQmesmc

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