广告

『全球CEO峰会』重磅演讲者:展锐CEO楚庆 “高技术产业的管理挑战”

11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。

随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变,而“连接”,让一切可能变得可控。HIHesmc

ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办(点击查看峰会介绍与报名),峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳,探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。HIHesmc

这是个绝佳的机会在宏观上探索影响未来的电子技术,把脉机遇与趋势,因为这次,我们请到的都是星-级-演-讲-嘉-宾!HIHesmc

本文将为您介绍的是紫光展锐CEO楚庆。HIHesmc


10-20年前,人员密集型企业属于一个低端产业,例如服务业,工厂等等,这些行业需要的是一种严格的精细化管理。而今,随着通信与物联网行业的爆发,芯片设计与研发,更是一种高度聚集资本、人才与技术的密集行业,又需要怎样的管理呢?HIHesmc

芯片业是一个资本密集、人才密集、技术密集的行业,因而拥有非常高的门槛。在芯片企业中,大规模的项目开发往往需要投入大量的人力以及大量的时间。只有好的管理才能将这些高技术人才有效地聚合在一起,发挥出他们应有的力量。好的管理能够实现人才的正向迭代,同时也能实现企业人才的持续发展。企业管理是那棵真正的大树,人才则是依托于这棵大树结成的果子。HIHesmc

这是楚庆对芯片设计管理挑战的经验之谈。HIHesmc

楚庆在通信行业是一位知名度很高的人物,本文首先介绍他的一些基本情况;接着简要介绍展锐,这个快速跻身5G的老牌通信企业,最后整理了楚庆加入展锐后开创的一系列“新展锐”措施。HIHesmc

楚庆

dddd.jpgHIHesmc

楚庆于1989-1996在西安交通大学获得学士和硕士学位。HIHesmc

楚庆在通信、半导体和投资领域从业22年,历任华为无线预研部总经理、大唐移动副总经理、海思无线产品线总监,华为创新孵化中心主任、华为公司战略与技术副总裁兼海思半导体首席战略官、兼任张江实验室微电子研究院院长、紫光集团执行副总裁,现任紫光展锐CEO。HIHesmc

楚庆是移动通信和微电子多个重要领域的产业和技术开创者。中国第一台商用无线基站的主要研发负责人之一、全球最早的软件无线电基站样机的领导人、发布中国第一套手机芯片方案(cdma,华立通信),作为团队创始人发布全球第一个TD-SCDMA手机芯片方案(大唐移动),作为团队创始人发布中国第一个WCDMA手机芯片方案(华为海思)。作为研发负责人发布了全球第一套WCDMA基站芯片组。拥有多项国际专利,是国际宽带软件无线电技术产业化的主要开创者之一。创办华为公司孵化器(创新与孵化中心主任),是高铁通信、ehealth、数字家庭、新能源等多个业务领域的开拓者。主持收购NEUL公司,是NB-IOT技术标准和产业的主要发起人和推动者。HIHesmc

他在芯片和半导体领域从业14年,是中国半导体行业最富成功经验的投资团队创办人,在包括中国、英国、比利时、以色列、新加坡等多个国家拥有十多个成功的投资和并购项目。是中国半导体产业大基金投委会委员。HIHesmc

展锐

作为紫光集团旗下核心企业,紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计,产品涵盖 2G/3G/4G/5G 移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域。目前,紫光展锐的员工数量近4500人,90%以上是研发人员,在全球拥有14个技术研发中心和7个客户支持中心。已发展成为中国十大集成电路设计企业、全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业和中国领先的5G通信芯片企业。HIHesmc

展锐今年的一个亮点在于2019年MWC上发布5G基带芯片,快速跻身全球五大5G高端芯片圈:华为、高通、三星、展锐、联发科。(注:Intel已退出,5G技术卖给苹果,暂未正式推出)。HIHesmc

ddddddddd.jpgHIHesmc

其实,展锐专注通信研发十多年,在2G、3G、4G都一直建树颇丰,在印度、非洲等市场与终端厂商合作紧密,市场份额很大。今年不仅发布了5G通信技术平台-马卡鲁及其首颗5G基带芯片-春藤510,还推出了多款春藤无线连接芯片产品。HIHesmc

ddddddddddddddddddd.jpgHIHesmc

在蓝牙5.0市场上也非常快速地进入了核心圈。展锐于2019年5月29日宣布推出TWS真无线蓝牙耳机芯片—紫光展锐春藤5882(下简称:春藤5882),该芯片支持蓝牙5.0,可实现超低功耗、超低时延,为用户提供高品质的双主耳体验。目前搭载春藤5882的TWS蓝牙耳机已正式量产上市。HIHesmc

dddddddddddddddddd.jpgHIHesmc

楚庆@展锐

2018年12月,楚庆正式加入紫光集团并任职为紫光展锐CEO。可以说,楚庆的加入为展锐带来翻天覆地的变化,一个“新展锐”由此诞生。今年8月15日,在上海举办的“2019紫光展锐媒体开放日”上,楚庆分别从战略、管理、技术、质量、文化这五个方面阐释了新展锐的由来,而这也是其加入展锐之后面向媒体的首次露面。HIHesmc

全新的管理体制

在通信和IC行业,楚庆拥有丰富且成功的从业经验,知名度很高,前面已经有介绍。对于加入紫光展锐的契机,他坦言自己其实是“临危受命”。HIHesmc

对于“新展锐”的说法,指的是展锐是一家面向未来的公司,整个公司从去年 12 月启动变革起,便在管理体制、组织架构、业务战略等多个方面进行了变革。HIHesmc

首先,在管理体制方面,展锐不仅引进了业界最佳实践,同时吸引了多位拥有成功管理经验的管理专家加入展锐。一方面以成功的企业和企业家为师,另外一方面以成功的管理体制、业界最佳实践为蓝本,逐步打造展锐新的管理体制;HIHesmc

其次,在组织架构方面,展锐一改曾经混乱、松散、官僚的组织架构,建设了面向未来的功能化组织;HIHesmc

最后,在业务战略方面,为了提高价值含量,以及为客户创造价值的能力,展锐为此投入了很大的决心。HIHesmc

跻身5G 一线阵营

毫无疑问,5G将是未来十年最基础、最火热、最可能改变世界的技术,“到了 5G 时代,手机芯片供应商越来越少,这也证明了 5G 的门槛很高。由于 5G 技术需要支持 10 种标准制式,因此拥有‘十全大补丸’的进补能力才能成为合格的 5G 供应商。”楚庆说道。HIHesmc

今年 2 月紫光展锐在MWC 2019上发布的首款自主研发的5G通信技术平台“马卡鲁“取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字,海拔8463米,代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。HIHesmc

“取名马卡鲁意味着我们有独特的架构思路,这次成功发布也让展锐在技术方面站到了‘峰线’。”楚庆表示HIHesmc

楚庆透露,明年展锐还会推出马卡鲁 2.0 的平台。到2020 年底,展锐将推出极具竞争力的下一代手机 SoC 方案,助力 5G 终端在国内和全球市场的快速普及。HIHesmc

AI未来

展锐不仅发布推出了5G芯片,在AI方面也进行了布局。紫光展锐市场副总裁周晨表示,判断一个高端的产品需要从性能、CPU、AI、通信多个维度出发,而展锐实际上在这几个领域都有投入,但最先的成果体现在 AI 领域。HIHesmc

今年8月27日,展锐推出了业界领先的高性能AI边缘计算平台——虎贲T710,全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用,加快传统产业智能化升级。HIHesmc

41561351.jpgHIHesmc

虎贲T710率先采用极具创新的异构双核架构NPU,以应对越来越复杂的应用场景和越来越多的算力需求。苏黎世联邦理工学院AI Benchmark在7月31日,公布了最新的全球AI芯片的测试榜单,虎贲T710以28097的优异成绩夺魁。HIHesmc

管理挑战

现在大家都知道,芯片的设计和研发是一个非常复杂的过程,芯片目前依然遵循摩尔定律,不是人多就能加快速度,也不是钱多就能买来技术;AI更是对架构、算法、算力等有着非常高的要求。HIHesmc

要实现这些目标,不仅需要深厚的技术沉淀和底蕴,更需要超凡的管理艺术,这不是一个简单的劳动密集型工厂式精细化管理,这是一个有关集资本、技术、人才高度密集于一体,并深度融合的管理命题。HIHesmc

在2019年11月7日的全球CEO峰会上,楚庆将以“高技术产业的管理挑战”为题进行分享。针对这一话题,您也可即刻报名,与他进行面对面探讨。HIHesmc

更多『全球CEO峰会』重磅演讲者 请点击:esmchinaHIHesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Challey
暂无简介...
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 射频工程师需要关注的技术点及20篇设计技巧总结

    “学习,仿真,调板子”。 这三个词语似乎是射频工程师成长的三部曲。本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势,以及20篇具体的设计技巧总结,并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品...

  • 【盘点】横琴大利好!这些珠海集成电路企业将受益

    9月以来,“珠海横琴”成为业界热议的一个“高频词”。因其规划将“发展促进澳门经济适度多元的新产业”被列为“第一使命”,集成电路、电子元器件、人工智能、物联网等产业被重点提及,有望迎来重大利好!

  • 边缘智芯:基于XPU的新数据中心计算架构

    在9月15日举办的“对话临港”暨芯品路演推介会上,合肥边缘智芯科技有限公司CTO李甫分享了“边缘智芯XPU项目计划书”。

  • 盘点中美半导体产业实力情况(附两国晶圆厂完整清单)

    日前,ASPENCORE全球分析师团队根据美国半导体行业协会(SIA)与BCG联合发布的研究报告《在不确定时代下加强全球半导体供应链》,以及维基百科《全球半导体晶圆厂分布》清单,对中美半导体全产业链和价值链上的实力进行了多方面对比,并在文末列出美国和中国大陆地区正常运营的晶圆厂清单...

  • 2021年台积电资本支出增幅将为10-20%(附全球半导体资

    早在2020年12月,IC insights就预计全球半导体资本支出将增长6%,其中晶圆代工领域台积电的资本支出将占增长的20%。现在据外媒报道,台积电在2021年的资本支出将增至300-310亿美元,增长幅度为10%-20%。

  • 购入离子机攻第七代IGBT!原厂功率器件中国对手,杭州IDM

    2020年以来,全球半导体产业链“芯慌慌”,海外IDM大厂纷纷产能告急,缺货涨价蔓延至国内半导体厂商产品线,一向不温不火的二手半导体设备突然暴涨,预示着全球半导体公司都在争抢6/8/12英寸晶圆产能。国际全球芯片市场份额出现真空,国产厂商迎来了替代空间和机遇。

  • 又一重大项目签约临港,加速涂胶显影设备国产化

    国际电子商情11日讯 昨日(3月10日),众鸿半导体项目签约仪式在临港产业区举行,该项目将推动众鸿涂胶显影设备实现量产。

  • 【盘点】国内50家IC设计初创企业实力如何?

    ASPENCORE旗下《国际电子商情》姊妹媒体《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的芯片设计初创公司进行了调查,并挑选出50家初创公司,分别从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行分析...

  • 超90亿元人民币!高通宣布收购芯片初创企业Nuvia

    国际电子商情14日获悉,移动处理器大厂高通于周三(13日)晚间宣布,将以14亿美元(合人民币90.65亿元)收购芯片初创企业Nuvia Inc,并计划将该公司的技术用于自己的智能手机、笔记本电脑和汽车用处理器。

  • 8论中国半导体产业

    在ICCAD期间,我采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层,就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等8个方面进行了对话。

  • 这家来自剑桥的小公司只有一个竞争对手——ARM

    摘要:UltraSOC的IP在客户的SOC中不断的分析芯片和收集相关数据,这些数据可以被设计人员用在不同的地方,在开发阶段缩短上市时间,可以创建更好的产品。除了刚才说的开发阶段用的数据外,还有非常有价值的信息,可以用在更多的地方,让芯片可以工作得更好,更少的问题。而且你也可以在产品的整个生命周期上去使用IP,比如用于安全性,以及信息安全方面的防护,可以监控芯片,防止恶意攻击。

  • 左手EDA工具,右手仿真软件,西门子抢滩汽车模拟技术

    西门子(Siemens)旗下的产品生命周期管理软件部门(PLM Software)日前宣布收购总部位于荷兰、在全球汽车产业已经有25年经验的仿真软件Tass International,收购总价未公布。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>