随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”,让一切可能变得可控……
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。mbzesmc
随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”,让一切可能变得可控。mbzesmc
ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办(点击查看峰会介绍与报名),峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳,探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。mbzesmc
这是个绝佳的机会在宏观上探索影响未来的电子技术,把脉机遇与趋势,因为这次,我们请到的都是星-级-演-讲-嘉-宾!mbzesmc
本文将为您介绍的是中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士。mbzesmc
魏教授在中国半导体产业界的地位有目共睹,每次的演讲都一语中的,精准的把脉行业脉搏。【对人工智能芯片的思考,国内So far魏少军教授的认识绝对是最深刻的】,随着人工智能、5G通信等新势力的崛起,魏教授对半导体产业又有何新的见解呢?曾在2018年11月的全球CEO峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士在其《智能时代中国半导体市场需求》的主题演讲中表示:人工智能芯片不在于追求算力,而在于架构创新 ,当时在会上,魏教授提出了下面一些问题,希望大家积极参与研讨:mbzesmc
哪些应用需要AI?mbzesmc
我们希望AI帮忙解决什么问题?mbzesmc
什么是AI的“杀手级”应用?mbzesmc
什么样的AI应用是我们每天都需要的?mbzesmc
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中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士在2018年ASPENCORE举办的第一届全球CEO峰会上发表演讲mbzesmc
“芯片是实现人工智能的必然载体。”,因此造成了目前芯片行业格外躁动和火热,不管是巨头公司还是创业公司,不管是传统制造公司还是互联网公司,都在布局AI芯片行业。“人工智能”这个关键词已经从2017年的火热持续了好几年了。从英伟达的人工智能GPU、谷歌第二代TPU、到集成语音识别的联发科技智能音响处理器、再到华为、高通和苹果的人工智能手机SoC,都让人们看到了人工智能在半导体行业处处开花。mbzesmc
在今年由全球最大的电子技术媒体集团ASPENCORE旗下的《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的以“世界都在看中国“为主题的2019年中国IC领袖峰会上,来自清华大学的魏少军教授总结了AI芯片发展的四个阶段。mbzesmc
在AI Chip 0.5阶段,我们利用已有的芯片(如CPU、GPU、FPGA和DSP等)来实现AI功能。这一初级阶段要求不高,只要实现AI功能就好。进入AI Chip 1.0阶段,出现了一些AI专用芯片,比如TPU、SCNN和UNPU等。早期的AI芯片主要集中在云端的训练。mbzesmc
AI Chip 1.5阶段会出现一些半通用、可重购、兼顾训练和推理的芯片,比如Thinker和DPU等。目前这类芯片还不多,我们还处在AI Chip 1.0阶段。从1.0到1.5阶段开始较多地讨论边缘端与推理相关的内容。AI Chip 2.0阶段会是什么样?我们还不得而知。魏教授认为它应该是通用的,同时也是自适应的。从1.5-2.0阶段应该是云和端、训练和推理兼顾的发展方向。mbzesmc
AI芯片进入2.0或更高的阶段需要一个通用的、高效能的深度学习引擎来驱动,而软件定义的芯片是一个比较有前景的未来方向。未来芯片架构的创新在于软件定义芯片,或者称粗粒度可重构架构(CGRA),这个概念就是要同时兼顾硬件可编程性和软件可编程性。mbzesmc
魏少军教授曾在2018 CCF-GAIR 全球人工智能与机器人峰会上列出了AI芯片应该具备以下八大基本要素:mbzesmc
1、可编程性,适应算法的演进和应用的多样性;mbzesmc
2、架构的动态可变性,适应不同的算法并实现高效计算;mbzesmc
3、高效的架构变换能力,<10 Clock cycle,低开销、低延迟;mbzesmc
4、高计算效率,避免使用指令这类低效率的架构;mbzesmc
5、高能量效率,~10 TOPS/W;mbzesmc
6、低成本,能够进入家电和消费类电子;mbzesmc
7、体积小,能够装载在移动设备上;mbzesmc
8、应用开发方便,不需要芯片设计方面的知识。mbzesmc
那么如何让AI落地更成功呢?与5G结合不失为一种捷径。5G是可让万物得以联系的一种革新技术,它与AI的完美结合将全面颠覆人类生活。mbzesmc
今年持续的中美贸易战消弱了企业的信心,导致全球芯片买家极度谨慎。但是从从今年下半年开始,5G网络的建设开始克服对全球局势的担忧,导致某些半导体相关的股票飙升。比如半导体设备股在最近几周触及近一年或历史高点。有趣的是,随着中美关系变得更加紧张,两国似乎都在加快步伐成为5G技术的领导者。mbzesmc
5G与2G萌生数据、3G催生数据、4G发展数据不同,5G是跨时代的技术,5G除了更极致的体验和更大的容量,它还将开启物联网时代,并渗透进至各个行业。它将和大数据、云计算、人工智能等一道迎来信息通讯时代的黄金10年。mbzesmc
人工智能已经在半导体行业处处开花,如今进入5G时代,但5G芯片与AI芯片产业发展相比,似乎大相径庭,目前能够推出5G手机基带芯片的厂商只有华为、联发科、高通、展讯和三星五家。mbzesmc
同是作为目前最热门的芯片市场,5G芯片与人工智能处理器也是存在较大的差距。在人工智能芯片领域,尽管在国际上AI芯片呈现出英伟达和英特尔两大寡头的局面,但是因为我国人工智能应用落地的主战场和互联网企业的长足发展,总体上AI芯片呈现出“百花齐放,百家争鸣”的格局。但是在5G芯片领域,一方面是由于5G芯片的技术壁垒较高,需要有常年的技术积累;同时,与AI芯片是向下游靠拢且以应用场景为导向所不同,5G芯片更多的是为互联网应用提供支撑,更偏向于上游。mbzesmc
11月7日,“2019 全球CEO峰会”将在深圳大中华喜来登酒店如期举行。魏少军教授将以《半导体产业在5G时代大有作为》为题与大家探讨“5G时代,半导体产业的新机遇”。即刻报名,就有机会与魏教授进行面对面交流。mbzesmc
更多『全球CEO峰会』重磅演讲者 请点击:esmchinambzesmc
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国际电子商情讯,近日,脑机接口公司Neuralink公布其大脑植入技术最新进展。Neuralink公司创始人Elon Musk表示,最快将于半年后开始人体实验。他甚至开玩笑地表示,他现在就想在自己的大脑植入一颗芯片。不过,当前社会各界对Neuralink的技术有不同的看法。
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随着节能减耗政策刺激和电动智能技术渗透,中国汽车市场在2022年焕发新的生机。国产IC企业抓住汽车“芯”机会,不仅专注单车智能的技术创新,让车变得越来越聪明,还从全局来统筹优化智慧道路、智慧路网,打造“智慧的路”,旨在令“聪明的车”与“智慧的路”相互协同。
过去11年里,松山湖IC创新高峰论坛共推介了89款芯片产品、量产率达92%,共涉及63家本土IC企业,其中5家已上市、1家已过会,上市率达到25.4%……一组组数据说明,松山湖论坛在搭建集成电路产业高效的资源对接平台上成果显著,助力优秀的国产IC发展壮大。
国际电子商情从央视财经获悉,从8月1日开始,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施,智能网联汽车列入国家汽车产品目录或者深圳市智能网联汽车产品目录,并取得相关准入后,可以销售;经公安机关交通管理部门登记,可以上路行驶;经交通运输部门许可,可以从事道路运输经营活动。这也让深圳成为了国内首个允许L3级别自动驾驶车辆合法上路的城市。
当今时代,电子系统信息技术已经非常复杂,且电子产品的迭代速度也非常快。从AI演算到信号处理,再到高速传输、低延迟的网络,大量边缘计算无处不在。随着AI模型在边缘和云端的应用日益普及,市场对边缘计算系统开发的要求越来越高。研发工程师不仅要了解嵌入式技术,还要对存储、时钟、高速串口布局、电源的连接等技术都有相应的知识储备。在某种意义上,这增加了开发的时间和人力成本,还带来了一定的技术风险。
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