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『全球CEO峰会』重磅演讲者:AI之后,魏少军谈“半导体产业在5G时代大有作为”

随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”,让一切可能变得可控……

11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。

随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”,让一切可能变得可控。

ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办(点击查看峰会介绍与报名),峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳,探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。

这是个绝佳的机会在宏观上探索影响未来的电子技术,把脉机遇与趋势,因为这次,我们请到的都是星-级-演-讲-嘉-宾!

本文将为您介绍的是中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士。


魏教授在中国半导体产业界的地位有目共睹,每次的演讲都一语中的,精准的把脉行业脉搏。【对人工智能芯片的思考,国内So far魏少军教授的认识绝对是最深刻的】,随着人工智能、5G通信等新势力的崛起,魏教授对半导体产业又有何新的见解呢?曾在2018年11月的全球CEO峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士在其《智能时代中国半导体市场需求》的主题演讲中表示:人工智能芯片不在于追求算力,而在于架构创新 ,当时在会上,魏教授提出了下面一些问题,希望大家积极参与研讨:

哪些应用需要AI?
我们希望AI帮忙解决什么问题?
什么是AI的“杀手级”应用?
什么样的AI应用是我们每天都需要的?

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中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士在2018年ASPENCORE举办的第一届全球CEO峰会上发表演讲

“芯片是实现人工智能的必然载体。”,因此造成了目前芯片行业格外躁动和火热,不管是巨头公司还是创业公司,不管是传统制造公司还是互联网公司,都在布局AI芯片行业。“人工智能”这个关键词已经从2017年的火热持续了好几年了。从英伟达的人工智能GPU、谷歌第二代TPU、到集成语音识别的联发科技智能音响处理器、再到华为、高通和苹果的人工智能手机SoC,都让人们看到了人工智能在半导体行业处处开花。

AI芯片需要高效能的深度学习引擎

在今年由全球最大的电子技术媒体集团ASPENCORE旗下的《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的以“世界都在看中国“为主题的2019年中国IC领袖峰会上,来自清华大学的魏少军教授总结了AI芯片发展的四个阶段。

在AI Chip 0.5阶段,我们利用已有的芯片(如CPU、GPU、FPGA和DSP等)来实现AI功能。这一初级阶段要求不高,只要实现AI功能就好。进入AI Chip 1.0阶段,出现了一些AI专用芯片,比如TPU、SCNN和UNPU等。早期的AI芯片主要集中在云端的训练。

AI Chip 1.5阶段会出现一些半通用、可重购、兼顾训练和推理的芯片,比如Thinker和DPU等。目前这类芯片还不多,我们还处在AI Chip 1.0阶段。从1.0到1.5阶段开始较多地讨论边缘端与推理相关的内容。AI Chip 2.0阶段会是什么样?我们还不得而知。魏教授认为它应该是通用的,同时也是自适应的。从1.5-2.0阶段应该是云和端、训练和推理兼顾的发展方向。

AI芯片进入2.0或更高的阶段需要一个通用的、高效能的深度学习引擎来驱动,而软件定义的芯片是一个比较有前景的未来方向。未来芯片架构的创新在于软件定义芯片,或者称粗粒度可重构架构(CGRA),这个概念就是要同时兼顾硬件可编程性和软件可编程性。

AI芯片应该具备的八大基本要素

魏少军教授曾在2018 CCF-GAIR 全球人工智能与机器人峰会上列出了AI芯片应该具备以下八大基本要素:

1、可编程性,适应算法的演进和应用的多样性;

2、架构的动态可变性,适应不同的算法并实现高效计算;

3、高效的架构变换能力,<10 Clock cycle,低开销、低延迟;

4、高计算效率,避免使用指令这类低效率的架构;

5、高能量效率,~10 TOPS/W;

6、低成本,能够进入家电和消费类电子;

7、体积小,能够装载在移动设备上;

8、应用开发方便,不需要芯片设计方面的知识。

那么如何让AI落地更成功呢?与5G结合不失为一种捷径。5G是可让万物得以联系的一种革新技术,它与AI的完美结合将全面颠覆人类生活。

今年持续的中美贸易战消弱了企业的信心,导致全球芯片买家极度谨慎。但是从从今年下半年开始,5G网络的建设开始克服对全球局势的担忧,导致某些半导体相关的股票飙升。比如半导体设备股在最近几周触及近一年或历史高点。有趣的是,随着中美关系变得更加紧张,两国似乎都在加快步伐成为5G技术的领导者。

5G为何不如AI发展迅速?

5G与2G萌生数据、3G催生数据、4G发展数据不同,5G是跨时代的技术,5G除了更极致的体验和更大的容量,它还将开启物联网时代,并渗透进至各个行业。它将和大数据、云计算、人工智能等一道迎来信息通讯时代的黄金10年。

人工智能已经在半导体行业处处开花,如今进入5G时代,但5G芯片与AI芯片产业发展相比,似乎大相径庭,目前能够推出5G手机基带芯片的厂商只有华为、联发科、高通、展讯和三星五家。

同是作为目前最热门的芯片市场,5G芯片与人工智能处理器也是存在较大的差距。在人工智能芯片领域,尽管在国际上AI芯片呈现出英伟达和英特尔两大寡头的局面,但是因为我国人工智能应用落地的主战场和互联网企业的长足发展,总体上AI芯片呈现出“百花齐放,百家争鸣”的格局。但是在5G芯片领域,一方面是由于5G芯片的技术壁垒较高,需要有常年的技术积累;同时,与AI芯片是向下游靠拢且以应用场景为导向所不同,5G芯片更多的是为互联网应用提供支撑,更偏向于上游。

11月7日,“2019 全球CEO峰会”将在深圳大中华喜来登酒店如期举行。魏少军教授将以《半导体产业在5G时代大有作为》为题与大家探讨“5G时代,半导体产业的新机遇”。即刻报名,就有机会与魏教授进行面对面交流。

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关丽
电子工程专辑(EETimes China)资深产业研究员。
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