随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”,让一切可能变得可控……
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。EXlesmc
随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”,让一切可能变得可控。EXlesmc
ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办(点击查看峰会介绍与报名),峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳,探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。EXlesmc
这是个绝佳的机会在宏观上探索影响未来的电子技术,把脉机遇与趋势,因为这次,我们请到的都是星-级-演-讲-嘉-宾!EXlesmc
本文将为您介绍的是中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士。EXlesmc
魏教授在中国半导体产业界的地位有目共睹,每次的演讲都一语中的,精准的把脉行业脉搏。【对人工智能芯片的思考,国内So far魏少军教授的认识绝对是最深刻的】,随着人工智能、5G通信等新势力的崛起,魏教授对半导体产业又有何新的见解呢?曾在2018年11月的全球CEO峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士在其《智能时代中国半导体市场需求》的主题演讲中表示:人工智能芯片不在于追求算力,而在于架构创新 ,当时在会上,魏教授提出了下面一些问题,希望大家积极参与研讨:EXlesmc
哪些应用需要AI?EXlesmc
我们希望AI帮忙解决什么问题?EXlesmc
什么是AI的“杀手级”应用?EXlesmc
什么样的AI应用是我们每天都需要的?EXlesmc
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中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士在2018年ASPENCORE举办的第一届全球CEO峰会上发表演讲EXlesmc
“芯片是实现人工智能的必然载体。”,因此造成了目前芯片行业格外躁动和火热,不管是巨头公司还是创业公司,不管是传统制造公司还是互联网公司,都在布局AI芯片行业。“人工智能”这个关键词已经从2017年的火热持续了好几年了。从英伟达的人工智能GPU、谷歌第二代TPU、到集成语音识别的联发科技智能音响处理器、再到华为、高通和苹果的人工智能手机SoC,都让人们看到了人工智能在半导体行业处处开花。EXlesmc
在今年由全球最大的电子技术媒体集团ASPENCORE旗下的《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的以“世界都在看中国“为主题的2019年中国IC领袖峰会上,来自清华大学的魏少军教授总结了AI芯片发展的四个阶段。EXlesmc
在AI Chip 0.5阶段,我们利用已有的芯片(如CPU、GPU、FPGA和DSP等)来实现AI功能。这一初级阶段要求不高,只要实现AI功能就好。进入AI Chip 1.0阶段,出现了一些AI专用芯片,比如TPU、SCNN和UNPU等。早期的AI芯片主要集中在云端的训练。EXlesmc
AI Chip 1.5阶段会出现一些半通用、可重购、兼顾训练和推理的芯片,比如Thinker和DPU等。目前这类芯片还不多,我们还处在AI Chip 1.0阶段。从1.0到1.5阶段开始较多地讨论边缘端与推理相关的内容。AI Chip 2.0阶段会是什么样?我们还不得而知。魏教授认为它应该是通用的,同时也是自适应的。从1.5-2.0阶段应该是云和端、训练和推理兼顾的发展方向。EXlesmc
AI芯片进入2.0或更高的阶段需要一个通用的、高效能的深度学习引擎来驱动,而软件定义的芯片是一个比较有前景的未来方向。未来芯片架构的创新在于软件定义芯片,或者称粗粒度可重构架构(CGRA),这个概念就是要同时兼顾硬件可编程性和软件可编程性。EXlesmc
魏少军教授曾在2018 CCF-GAIR 全球人工智能与机器人峰会上列出了AI芯片应该具备以下八大基本要素:EXlesmc
1、可编程性,适应算法的演进和应用的多样性;EXlesmc
2、架构的动态可变性,适应不同的算法并实现高效计算;EXlesmc
3、高效的架构变换能力,<10 Clock cycle,低开销、低延迟;EXlesmc
4、高计算效率,避免使用指令这类低效率的架构;EXlesmc
5、高能量效率,~10 TOPS/W;EXlesmc
6、低成本,能够进入家电和消费类电子;EXlesmc
7、体积小,能够装载在移动设备上;EXlesmc
8、应用开发方便,不需要芯片设计方面的知识。EXlesmc
那么如何让AI落地更成功呢?与5G结合不失为一种捷径。5G是可让万物得以联系的一种革新技术,它与AI的完美结合将全面颠覆人类生活。EXlesmc
今年持续的中美贸易战消弱了企业的信心,导致全球芯片买家极度谨慎。但是从从今年下半年开始,5G网络的建设开始克服对全球局势的担忧,导致某些半导体相关的股票飙升。比如半导体设备股在最近几周触及近一年或历史高点。有趣的是,随着中美关系变得更加紧张,两国似乎都在加快步伐成为5G技术的领导者。EXlesmc
5G与2G萌生数据、3G催生数据、4G发展数据不同,5G是跨时代的技术,5G除了更极致的体验和更大的容量,它还将开启物联网时代,并渗透进至各个行业。它将和大数据、云计算、人工智能等一道迎来信息通讯时代的黄金10年。EXlesmc
人工智能已经在半导体行业处处开花,如今进入5G时代,但5G芯片与AI芯片产业发展相比,似乎大相径庭,目前能够推出5G手机基带芯片的厂商只有华为、联发科、高通、展讯和三星五家。EXlesmc
同是作为目前最热门的芯片市场,5G芯片与人工智能处理器也是存在较大的差距。在人工智能芯片领域,尽管在国际上AI芯片呈现出英伟达和英特尔两大寡头的局面,但是因为我国人工智能应用落地的主战场和互联网企业的长足发展,总体上AI芯片呈现出“百花齐放,百家争鸣”的格局。但是在5G芯片领域,一方面是由于5G芯片的技术壁垒较高,需要有常年的技术积累;同时,与AI芯片是向下游靠拢且以应用场景为导向所不同,5G芯片更多的是为互联网应用提供支撑,更偏向于上游。EXlesmc
11月7日,“2019 全球CEO峰会”将在深圳大中华喜来登酒店如期举行。魏少军教授将以《半导体产业在5G时代大有作为》为题与大家探讨“5G时代,半导体产业的新机遇”。即刻报名,就有机会与魏教授进行面对面交流。EXlesmc
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总体体现了意在促进人工智能产业发展创新的“呵护式”监管思路。
国际电子商情13日讯 当地时间周三(7月12日),美国科技大亨埃隆·马斯克(Elon Musk)在社交媒体上宣布,他领导的团队正式成立xAI公司。目前xAI的官网还很简单,除了几段文字和团队成员介绍,暂时没有太多信息。xAI定于周五在线上举办活动,该团队将在线回答提问。
物联网与人工智能技术的融合迭代衍生出智能物联网(AIoT)新业态,其终极目标是形成智能化生态体系,并在其中实现不同智能终端设备之间、不同系统平台之间,以及不同应用场景之间的
深圳市人工智能产业规模的增长,主要得益于企业规模的增长和企业数量的增加。
芯片设计中的人工智能(AI)是该技术在制造业中最有前途的应用之一。它有望更快、更准确地制造芯片,同时减轻劳动力的压力。
国际电子商情19日 欧盟议会日前表决通过了《人工智能法案》授权草案。该法案进入欧盟立法严格监管人工智能技术应用的最终谈判阶段。
国际电子商情16日讯 今日,华为首次正式官宣昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式。同时宣布昇思MindSpore社区理事会成立。华为昇思MindSpore提供全场景深度学习框架,联合上下游企业共同打造国产化AI生态圈。
活动上AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰( Lisa Su)称,MI300X是AMD真正为生成式人工智能设计的产品,比起英伟达的H100芯片,MI300X提供了2.4倍多的内存和1.6倍多的内存带宽,生成式AI和大语言模型需要电脑的算力和内存大幅提高。
2022-2023年的拐点已经到来…
国际电子商情9日讯 ChatGPT 的流行催生了一系列初创公司,拉开了主要技术提供商争夺市场份额的竞赛序幕。
从显卡王者到AI新贵,英伟达凭什么赌赢了大趋势?一个关键原因在于其广受人工智能领域追捧的芯片产品,目前是一卡难求……
聚焦通用大模型、智能算力芯片、智能传感器、智能机器人、智能网联汽车等领域。
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)。
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订
7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网。
美国零售联合会(NRF,National Retail Federation)发布按2022财年零售量排序的2023年度“美国零售百强”榜(20
一年的结束通常是回顾和反思的时候。
近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域
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根据外媒报导,英特尔(Intel)已经证实,将停止对NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资,并转变策略
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