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传华为自研5G关键芯片PA:明年Q1量产

据供应链最新消息表示,华为已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1将小幅量产。PA芯片指的是功率放大器(Power Amplifier),射频前端发射通路的主要器件……

今年5月,华为被美国列入实体清单,被禁止采购美国公司的芯片及软件,随后华为表示启用备胎计划,意味着更多芯片将自行研发。

据供应链最新消息表示,华为已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1将小幅量产。

微博用户@手机晶片达人昨日爆料称,华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成。到明年第一季小量产出,第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险,也算是中国半导体国产化的一环。

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图自微博

消息一出,引起了网友们的讨论。有网友对此表示质疑,认为这是一个假消息。也有有网友表示,华为从P30就开始部分试用自研PA了,但从目前发布的拆解报告来看,还都是采用Skyworks的器件。

PA芯片是什么

PA芯片指的是功率放大器(Power Amplifier),射频前端发射通路的主要器件,主要是为了将调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大,获得足够大的射频输出功率,才能馈送到天线上辐射出去,通常用于实现发射通道的射频信号放大。

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中,代工厂商主要也是台湾公司。

相关报道:千亿红利降至,5G时代PA的发展机遇探析

网友热评

Gcc赤诚:假的,华为高管连毫米波基带都不懂,怎么可能做出来这个

点点的帅爸爸:博主,就是说,这个自研的PA让三安集成代工喽?

本小姐修仙:假的华为都不懂通讯怎么可能研发出这个

半世流离形影只z:模拟部分核心的应该还有ad/da吧,请问博主,hw是啥替代方案呢。

JorseJorge:您好,这一条有新闻报道么,谢谢。

_MO_MO_曾经:假新闻吧,华为怎么会做通讯啊,不专业

mobile_watcher : 哈哈三安不行啊,自己研发了五年,搞不出来

一国两治 : 下一部手机要么换鸿蒙,要么换IPHONE 12,谁先出来换谁

责任编辑:Elaine

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