“到2025年,全球将共计有1000亿个互联设备。我们和我们的客户有很多传感器等方面的应用,通过这些设备和应用,我们收集到了很多的数据。而未来的数据更复杂,西门子的产品和解决方案可以帮助大家来充分利用这些复杂的数据。” 西门子工业软件董事长兼CEO Tony Hemmelgarn在11月7日的全球CEO峰会上这样表示。
i3Fesmc
“也许有人会说,要应对这么多复杂情况,不如就限制这些复杂情况的出现。但是我们也看到,一些发展速度非常快的顾客,他们希望能以更少的产品成本,创建出一些新的业务模式。同时,他们也会利用这样的复杂性来作为竞争优势。” Tony Hemmelgarn说。
他还解释,其实,复杂性不仅限于连接的设备,也包括复杂度正在日益增长的集成电路。其中,CPU和GPU的复杂度增长得非常快,这需要设计好里面的一些IC。很多顾客选择西门子,不仅是因为西门子的IC,还有其封装等方面的技术支持。
在一个复杂的世界里,当收集到这些数据之后,有人会说要利用好这些复杂的数据。有了这些数据,再加上数学的方法和技术,我们就能解决很多问题。不过,有时数据过多,也导致与其它数据的连接不够,比如,在美国,很多人在做工程方面的工作,他们与数学方面的工作者之间没有联系。但如果通过大数据,我们可以看到,其实在这两类工作者之间可以产生一种逻辑性的关系。
i3Fesmc
在制造业领域,处理复杂度时,我们应该要考虑不同的数据之间的相互关系。其间有三个主要流程:第一个是如何去建立一种完善的数字孪生;第二个是创造个性化的适应性;第三个是产生灵活的开放的生态系统。
利用好数字孪生是一种能力,这样才能够进入到整个工业设计领域。那究竟什么是数字孪生呢?以无人驾驶汽车领域的应用为例,通过把传感器应用在无人驾驶汽车上,大家看到一个数字孪生,物理和虚拟的两个世界就此联系在一起。
i3Fesmc
Tony Hemmelgarn介绍,西门子可以在设计时把电子系统联系在一起,这样才能保证实现真正地连接。“我们也要清楚,在设计里面到底如何才能取得成功?首先,要理解自己的模式存在什么问题,这需要理解设计的要求、规则、界面等;其次,还需要清楚设计里面的所有因素,再把传感器放置到自动驾驶汽车内部。而西门子在这方面是世界领先的,我们有很好的软件和应用工程师。”
在研发自动驾驶技术时,有人会说,如果不能够试运行800公里,就代表对这个技术不够有信心。实际上,西门子可通过不断地虚拟测试,来证明其产品是有效的。在实际的汽车工业中,有越来越多的领域需要用到IC,这不仅要考虑IC的可靠性和安全性,也要考虑IP知识产权。
据了解,西门子验证过程中可以联系到很多后台的CA工具,能让程序快速运行。比如,在虚拟测试中,无人驾驶汽车可在短期内“行驶”完很多公里,它无需人类司机花两年时间在现实道路中跑完几百万公里。西门子运用一种仿真工具去模拟驾驶测试,能解决很多设计方面和实际应用的问题。Tony Hemmelgarn强调,这就是为什么西门子要把所有设计都结合到一起的原因。
以在应用中监测无人驾驶的乘客运载工具为例。西门子想要做的是从里面去得到数据,但这首先要建立起一种个性化的应用。为此,西门子有一个自动开发程序,它能让其成为程序的开发者,而不只是应用者。
通过西门子构建的APP,可以在谷歌地图中监控车辆运行的情况,通过3D的模型来监控它,并能跟踪很多数据,这些都建立在一个APP里。
利用互联网操作系统,这个软件能够集成很多信息,在其中能够看到一些不寻常的信息,也许是由于气侯原因,有一些设备出现了停机的情况。再点开不同的标签,能看到模型内部的气侯情况以及温度的变化。值得注意的是,当地的软件开发商可通过这个软件,来调整相关的原材料的信息。
另外,西门子的软件管理方式可以帮助大家实时观察制造工厂中的虚拟现实的仿真情况。这样就能够清楚工厂内部的效率如何,从而可根据实际情况进行调整和管理。这些操作可以通过点击相关软件即可调整,比如进入到系统里面去看库存情况,查看还剩下哪些库存,都仅需要点击其中一个键即可。这其中的整个过程都非常简单,仅用点击几个键就可以轻松解决。
i3Fesmc
IC的复杂性不仅体现在设计方面,也体现在多个层面和领域。比如,IC内部有着数十亿个晶体管,涵盖众多方面。在自动驾驶中,也有很多的课题亟待解决。其中,特别重要的是安全问题和可追溯性问题。
如何保证可追溯性,解决手动处理,进行设置等等,这都涉及了很多改变,其中的变化也非常大。那怎么样才能解决可追溯性的挑战呢?Tony Hemmelgarn称,通过西门子的工具可以看到半导体产品的生命周期和挑战。“它的一些设计工具可以很好地进行自主开发,并应用到市场中。”他说。
据悉,西门子的PLM(产品生命周期管理)工具目前可用于产品记录,变更管理等方面。西门子建立的半导体生命周期管理平台是一个端到端的管理平台,它可以涵盖很多东西。同时,西门子也可以建立一个BOM清单,了解到整个流程中的相关场地、厂址里面的生产的效率、替代方案和其它的一些东西,甚至还可以通过它把新产品导入管理,如内部及第三方、产品可追溯性等都可以达到。
此外,西门子还具有一个互操作性、高可访问性、开放性的生态系统,在这里面有着西门子Parasolid的用户。实际上,全球有超过四百万个用户使用西门子的产品和软件,其中有超过130个的JT开放成员。西门子的所有的系统中,可以把相关的数据进行快速传输,从而保证厂商能非常便捷地应用这些数据。
i3Fesmc
“在汽车行业,JT也得到了广泛的应用,它是一个非常好的工具,可以使我们不断地分享汽车行业相关的数据。与此同时,这个生态系统还有超过9万名的开发人员,涵盖众多的公司和生产领域。” Tony Hemmelgarn补充说。
在最后,Tony Hemmelgarn还简要介绍了西门子的历史。西门子公司在1847年于德国柏林成立,主要关注的是电子行业,其早期的愿景是不断地去促进产能的发展,促进全世界的发展。经过了170余年的发展,到现在这家公司正在驱动数字化的变革发展,且不断地投资壮大规模。
i3Fesmc
在过去很多年,西门子涵盖了众多的投资和增长,在软件、硬件方面都有发展。西门子在2018年的收入达到42亿美元,是数字化企业技术软件排列的第一名。在此基础上,西门子希望能够不断地提供数字孪生解决方案,不断地为客户开发新的产品,并助力他们不断扩大业务。
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情讯,特斯拉中国于2月25日宣布,开始为中国客户分批次推送2024.45.32.12软件更新,其中的城市道路Autopilot自动辅助驾驶属于完全自动驾驶(FSD)功能套件。不过,目前受限于监管等因素,特斯拉在中国的FSD与北美仍存在差异。
在全球自动驾驶竞争白热化之际,谷歌Waymo、特斯拉等科技公司纷纷积极布局智驾业务,通用汽车却“急流勇退”,宣布智驾部门Cruise裁撤约50%员工,高管团队本周离职……
与前几届的情形类似,智能汽车依旧是2025年国际消费电子产品展览会(CES 2025)上最吸引人们关注的领域之一。宝马、本田、丰田、小鹏、极氪、长城等整车制造巨头,与英伟达、高通、英特尔、恩智浦、德州仪器等汽车芯片领军者同台共舞,在智能驾驶、智能座舱、人工智能、汽车雷达等多个前沿领域共同勾勒智能汽车领域“前所未有的蓬勃生机”,为未来出行描绘着无限可能的崭新画卷。
国际电子商情讯,1月10日,特斯拉中国官网正式上线了焕新Model Y,并开启了该车型的预售,预售价为26.35万元起。
国际电子商情18日讯 恩智浦半导体周二宣布,将以2.425亿美元全现金交易的方式收购Aviva Links……
汽车制造商纷纷致力于将更先进的人工智能(AI)技术融入汽车之中,这一动向在汽车产业正处于技术转型升级的关键时期显得尤为恰当。
在环保意识的不断觉醒和科技创新的推动下,新能源汽车正逐步成为汽车行业的璀璨新星。从芯片技术、充电设施建设,到智能化、自动驾驶技术的应用,新能源汽车在逐步改变我们对交通出行传统认知的同时,也在重塑着城市的风景线。
国际电子商情讯,北京时间10月24日,特斯拉对外公布了2024年Q3财报,该季营收为251.82亿美元,净利润为21.67亿美元,尽管该营收略低于市场预期,但其盈利却超出了预期。
昨日(10月16日),国家安全部在微信公众号发文称,有境外企业通过与我国具有测绘资质的企业合作,以开展汽车智能驾驶研究为掩护,在我国内非法开展地理信息测绘活动。一些网友将该事件关联到一些新能源车企。截至发稿,已经有数家企业紧急回应。
国际电子商情讯,10月11日,特斯拉在美国洛杉矶举行了“WE, ROBOT”发布会,特斯拉CEO Elon Musk乘坐特斯拉无人驾驶出租车入场,该车型没有方向盘、油门和刹车,被特斯拉命名为Cybercab。
国际电子商情20日讯 本月早些时候,在Mobileye持股88%的英特尔可能在公开市场出售或向第三方定向转让。对此,英特尔这样回应……
自动驾驶出行服务已在美国和中国向公众开放,未来的安全将是预防性的,旨在确保不发生碰撞。本文围绕汽车的传感器、软件和安全方面展开。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈