紧接着全球CEO峰会，今天又迎来同样是由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2019全球分销与供应链领袖峰会（点击可观看现场直播：http://live.vhall.com/425301964），这场分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会针对全球化背景下分销与供应链的机会和挑战将逐一展开深入探讨。利尔达科技创始人陈贤兴在此盛会上和大家探讨了“分销代理企业的转型之道”。一家从“修理配件”起家的企业将会透露给大家什么样的转型“门道”呢？
首先利尔达科技创始人陈总跟大家分享了半导体行业这几十年自己一路走过来的路程（大概34年）。
利尔达科技创始人陈贤兴先生在谈分销转型门道
利尔达的发家史
直到1956年，在中国才提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。在半导体从无到有的草创时期，陈总自从1986年进入该行业，当时卖过像灯泡一样的电子管。
在八十年代，我国的情况是这样的：没有元器件公司，甚至也没有像华强北那样的元器件小卖店，当然也不会存在元器件供应链，自然而然就缺少半导体行业这一大市场。当时为什么是这种形势呢？因为元器件的国内生产成本高于进口价格，同时又因为当时我们国家外汇限制，进口进不了那些元器件。电视机、录音机等家用电器坏了没法修理，买不到元器件，缺少元器件。在1982年，无锡的江南电器材厂IC生产线投产，中国第一次从国外引进集成电路技术。而陈总在1986年开始做电子元器件贸易，从修理元器件开始。陈总当时还曾在台湾和哈佛大学的一个教授准备自己开发集成电路技术，一辈子都梦想想做出自己的IC，可是分销到今年几十年都不敢碰，说是IC设计行业水太深。
90年代中国元器件市场需求出现。接近990年，深圳赛格市场开业，国内大批电子生产商面世，但元器件完全依赖国外进口。由于国家外汇管制，进口元器件的供应链成为民企的痛点。半导体行业的原厂代理商此时开始慢慢在设办事处或成立中外合资公司。此种背景下，利尔达（或前身）在做什么呢？
1989年，利尔达前身放弃修理配件；1999年，利尔达签下第一条代理线，TI MSP430；2009年9月末，利尔达面临要么转型，要么被卖掉的转折点，最终启动转型物联网嵌入式解决方案；而转眼到了今天，2019年，利尔达退出TI代理线。关于TI 430,该系列芯片有340多个型号，其中有150多个430型号的需求功能是利尔达制订的。
代理TI产线，利尔达所作的贡献
2000年前后，中国的工程师“不知道430, 430怎么用？”，利尔达当时推广430，定位水气热三表市场，同时开发工具套件，最终把仿真器做出来了；还启动了430大学计划，和相关大学一起建了45个合作实验室，培养了大批中国工程师。
TI取消了多家代理权，TI究竟在干什么呢？TI很清楚将来的五到十年，低端的集成电路中国都会自己生产，这个市场,TI没有一点成本优势，这个市场也将和TI完全没有关系，这样TI快速地放弃所低端的集成电路芯片。估计ST和高通们也将这样布局，他们把目前集中在高端市场，这块市场的器件中国还生产不出来，其工艺也跟不上，所以他们会在高端市场对中国涨价，这是将来的趋势。陈总强调，这是他个人的猜测和预计，可能不一定对。
现在的利尔达
利尔达到今天，近千名员工中有300多个技术人员，该公司的配置基本没有一家贸易商、代理商能做到。目前公司产品定位于构建物联网嵌入式解决方案的完整产业链，涵盖电子元器件、微控制器、传感器、无线通讯、物联网网关、物联网系统云平台等六大领域。下图分别是利尔达公司发展进程图和其物联网云管端布局及相关物联网模组：
公司发展进程
利尔达物联网云管端布局
物联网模组
利尔达在今天仍代理ST、Cypress、ST、NXP等等一些大牌，本来TI是最大的，但是最近被取消了。
利尔达还在代理的产品线
利尔达谈中国半导体供应链发展方向
陈总在前面提到过一辈子都梦想想做出自己的IC，后面放弃了这个几十年的想法。然而特朗普要制裁中兴华为的大背景，变成了中国的半导体业务崛起的时机。目前中国集成电路设计的形式是这样的：除美国以外，中国自己、欧洲、日本台湾 等满足中国市场98%需求；但是我国还是缺乏集成电路工艺和材料，虽然整体快速发展，但产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，美国及国外各大IC厂家中国市场占其半壁江山。据海关总署数据，2018年我国进口集成电路金额占我国进口总金额14.6%，进口超2万亿中国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配：集成电路产能全球占比仅为7%，而市场需求却接近全球1/3。
在TI取消了多家代理权的情况下，中美贸易战中国半导体供应链发展方向有了转变。在中国人有几万亿半导体市场需求，利尔达更多寻求与国产半导体厂家合作，为客户做有价值供应商，同时与多家中小代理商合作，成立行业联盟，建立新体系转型做相关方案产品，同时呼吁成立建设诚信体系。
