IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层,全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态……
ICCAD 2019年会堪称中国半导体产业链的同行大聚会,吸引了来自全国各地及海外近3000位半导体行业专业人士参与。XSBesmc
中国IC设计业的各项指标将再创历史新高。在中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授分享的年度总结报告中,中国IC设计公司的数量已达到1780家,2019年销售额预计为3084.9亿元人民币,并预计在全球IC产品销售额中首次突破10%。XSBesmc
IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层,全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态。XSBesmc
本文覆盖以下8部分内容:XSBesmc
AI与EDA工具的结合是最近几年的一个热点,使EDA工具更具备自我学习能力,进而提高效率。XSBesmc
新思科技一直在强调Shift Left的设计理念,让客户将更多精力放在上层的应用软件上。该公司也已经在其EDA工具中增加AI辅助设计,利用其多年积累的数据和设计经验,将硬件抽象和建模,此外,新思还在中国成立了人工智能实验室,以针对国内繁杂的应用场景研究和开发AI算法和软件,更好地协助客户发挥AI的价值。XSBesmc
新思科技中国董事长兼全球资深副总裁兼葛群表示:“AI在EDA工具的应用有更深层次的软件和工程问题。最早的EDA工具并不是基于AI算法或者是做一个基本的数据结构的设计。很多年前,每个EDA工具可能投资十年以上,现在的EDA工具都是十年前设计的,当时并没有考虑到云端和AI,所以真正AI用起来,第一步是你能够接收足够多的数据,并且提取出你要的信息。现在新思在开发新的EDA工具过程中,我们统一了新的数据结构,它能够充分利用未来AI的技术,让EDA每个环节很清楚知道需要什么信息,同时做AI分析之后,帮助早期或者其他环节能够改进参数设定或者工艺流程。”XSBesmc
“以复杂的PLL设计为例,如果做PLL设计仿真需要设上万参数,才能让PLL仿真收敛。如果采用AI,就可以告诉工程师,根据过去的数据和参数是可以收敛的。这就把以前工程师们的积累,传递给新的工程师,做到更快、更好的效果。这就是AI可以给EDA带来的巨大帮助。”葛群继续分享到。XSBesmc
AI在EDA工具上的应用首先体现在后端布局布线和模拟版图设计上。据Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛介绍,从模拟设计来说,在不影响原来设计方法学的基础上,可以很快看到AI给设计带来的提高。对于前端设计,Cadence有一个团队从7、8年前就开始研究AI对前端设计,包括仿真上的帮助。XSBesmc
Mentor, a Siemens Business将AI应用到其自身产品,并整合到西门子的完整虚拟验证和以Digital Twin为基础的工业软件组合里。Walden Rhines博士在其主题演讲中还专门从半导体生态系统和产业投资的角度分析了AI芯片及AI初创企业的兴起,并预测中国在需要庞大数据量采集和挖掘的应用场景会出现全球领先的AI技术和独角兽公司。XSBesmc
工具上云是被EDA业界提及了多年的一个趋势,芯片设计业是否已认同?XSBesmc
Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示,大规模并行计算的算法和拓扑结构使得芯片设计的时间和PPA都有了大幅提高。不管是芯片整体设计的周期缩短,还是整体芯片设计性能的提升,云计算已经在芯片设计中发挥了重要作用。XSBesmc
“中国目前的现状是芯片需求巨大,更需完善的EDA工具和IP产品线,以及足够的人才储备。将EDA工具和IP搬到云端,不但可以大大简化设计流程,而且可以降低IP和EDA被盗取的风险。如果设计后端和基础设置都部署在云端,就可以大大解放生产力,缓解IC设计人才短缺问题。” 刘矛表示。按照他的介绍,南京凯鼎电子是Cadence于2017年底在南京成立的一家子公司,是中芯国际14纳米工艺上IP目前唯一供应商,并将于明年2月份,发布其为腾讯公司开发的第一颗人工智能芯片。XSBesmc
摩尔精英CEO张竞扬分享了他的观点:“以前讲云都是云计算的厂家,谈云更多在IT层面,云有多少性能提升,这些对芯片行业有帮助,但是主要的帮助其实并不是来自于从机房到云的提升,而且到了云之后,改变了整个协作模式。过去协作模式是一个公司内部协作,一旦上云之后,是全行业在协作,涉及人员上了两个数量级,这样就会带来效率的提升。这样的云,我们总结了8个字‘各自成云、永不落地’。”
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半导体产业本身是一个需要国际合作且产业链条极长的行业。一颗在美国设计的芯片,最终销往中国,从原材料到成品芯片,可能涉及大约10个国家和地区:有的负责提供材料和解决方案,有的
最后,请用一句话寄语“国际电子商情40周年”。
1985年,《国际电子商情》应运而生。
进入2025年以来,短短2个月内,从8英寸碳化硅合资工厂通线,到企业赴港IPO,再到12家相关企业获得近30亿元融资,国内SiC企业在碳化硅赛道上丝毫没有停下来的意愿。
除了政府资金,提供支持的还有一个由 24 家沙特风险投资公司组成的财团。
强劲的开端。
首席人力资源官(Chief Human Resource Officer,简称CHRO)在减少高管流失、维持组织绩效方面发挥着关键作用。
电子制造业是新加坡制造业的基石
对于许多中国企业而言,不“出海”就会被淘汰“出局”。因此,积极拓展国际市场、提升全球竞争力,已成为这些企业持续发展的必由之路。
国际电子商情15日讯 美国知名芯片制造商Wolfspeed近日宣布,已将其位于达拉斯郊外FarmersBranch的得克萨斯州工厂挂牌出售,出售价格未予披露。
过去几年,对能源电网现代化和数字化的投资未能跟上能源需求和要求的步伐。
对全球供应链而言,2024年是极为动荡的一年——众多挑战交织在一起,对全球企业和政府的应对能力提出了严峻的考验。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
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德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
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全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
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领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
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