据TrendForce旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。
市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格罗方德(GlobalFoundries)的8%。vDCesmc
观察主要业者第四季的表现,台积电的16/12nm与7nm节点产能持续满载。其中,7奈米部份受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量,以及联发科的首款5G SoC等需求挹注,营收比重持续提升;成熟制程则受惠IoT芯片出货增加,估计台积电整体第四季营收年增8.6%。vDCesmc
至于三星方面,由于市场对于2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高阶4G手机AP(Application Processor 应用处理器)需求成长趋缓,不过高通在三星投片的5G SoC于第四季底将陆续出货,可望填补原本手机AP下滑的状况。另外在5G网通装置的芯片与高解析度CIS表现不俗,估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长,年增幅则受惠2018年同期基期较低,因此有19.3%的高成长。vDCesmc
格罗方德的RF IC在5G发展带动下需求增加,并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品,填补了先进制程需求减少,第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线装置与嵌入式内存市占提升,加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求,预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识芯片维持成长,中国的相关客户持续增加,而在通讯应用方面的PMIC也有稳定需求,产能利用率近满载,预估第四季营收年成长6.8%。vDCesmc
高塔半导体(TowerJazz)为因应5G发展带动的RF芯片与硅光晶片需求增加,积极提升RF SOI产能利用率扩大市占,不过受到资料中心客户尚需去化库存,以及分立器件需求较2018年同期衰退的影响,第四季营收预估年衰退6%。华虹半导体(Hua Hong)第四季大部分营收由中国嵌入式内存与功率半导体贡献,另积极拓展RF产品开发,但由于整体产能利用率不及2018年同期,营收年衰退2.8%。世界先进(VIS)在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需求成长,但大尺寸面板驱动IC需求下降,客户库存状况高于平均,对第四季展望看法保守。vDCesmc
拓墣产业研究院指出,受节庆促销效应带动,业者备货提升,第四季晶圆代工市场营收表现优于预期。然而美中贸易尚未解决,终端市场需求仍有不稳定因素存在,对此业者谨慎看待后续市场变化,明年上半年的备货状况仍需根据库存水位作为调整依据。vDCesmc
vDCesmc
2019年第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名(单位:百万美元)。 (资料来源:各厂商、拓墣产业研究院整理)vDCesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情讯,3月17日晚间,深圳英集芯科技股份有限公司发布公告称,公司决定终止购买辉芒微电子(深圳)股份有限公司控制权,公司芯股票自2025年3月18日开市起复牌。
全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元,同比激增49%。其中,英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首,占据前十总份额的50%,与其他厂商形成断层式差距。
继宝马、奔驰裁员之后,奥迪也开始宣布裁员。
最近,国产存储领域出现了一个新进者——思远半导体。这家在智能穿戴、TWS耳机、移动电源、BMS等领域深耕十数年的电源管理芯片(PMIC)Fabless,如今把业务范围成功地扩展到了存储电源领域。
3月17日午间,华大九天发布公告称,正在筹划通过发行股份及支付现金等方式,购买芯和半导体的控股权,其股票自当日开市时起开始停牌,预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。
近日,国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局联合发布《人工智能生成合成内容标识办法》(以下简称《标识办法》),该办法自 2025年9月1日起正式施行。
日前,美国国会众议院以口头表决的方式一致通过了编号H.R.1166的《与依赖外国对手电池脱钩法》,禁止美国国土安全部采购宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、海辰储能和国轩高科六家中国企业生产的电池。
2025年3月16日,中共中央办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项行动方案》并发出通知。其中涉及到“人工智能+”行动,促进“人工智能+消费”。
国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正秘密打造一款颠覆性产品——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态冲击市场,该机型将无SIM卡槽,机身厚度仅5.5毫米,较现有iPhone薄约2毫米。
"以后只有用我们的鸿蒙PC了。”
国际电子商情讯,继闪迪、美光宣布涨价之后,业内也传出长江存储也将涨价。根据中国闪存市场报道,根据渠道反馈,长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格,幅度或将超过10%。
“全国人民买得起、想不到的产品”
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈