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5G带动产品需求,2020年DDI供货吃紧隐忧浮现

5G带动产品需求,2020年DDI供货吃紧隐忧浮现

在5G应用带动下,终端厂商开始布局2020年的产品需求,也因此在大尺寸DDI与小尺寸TDDI的供应开始受到排挤…

根据TrendForce光电研究(WitsView)最新调查,在5G应用带动下,终端厂商开始布局2020年的产品需求,带动晶圆代工厂的产能稼动率提升,预估主要晶圆代工厂在8寸与12寸厂第四季的产能几乎都在高档水位,也因此在大尺寸面板驱动IC(DDI)与小尺寸驱动与触控整合型IC(TDDI)的供应开始受到排挤。VUEesmc

TrendForce研究协理范博毓指出,经过两到三年的收敛后,目前大尺寸DDI主要集中在8寸晶圆厂0.1x微米节点生产。但近期许多新增的需求开始浮现,包括指纹辨识、电源管理IC,以及低阶的CMOS Sensor等,在利润率较佳的状况下,晶圆代工厂以优先满足这类新增需求为主,因而开始排挤原本的DDI供给。 TrendForce认为,虽然目前大尺寸面板市场因供过于求问题严重,加上步入淡季,整体需求较弱,但日后随着面板厂产能调整到一个段落,加上电视面板价格逐渐落底,一旦客户需求开始快速增温,不排除2020年上半年大尺寸DDI可能将再次出现供应吃紧。VUEesmc

至于手机用的TDDI,在2018年上半年曾经一度出现供应吃紧,为了分散风险,IC厂商开始将TDDI的生产从集中在80nm节点,改为向不同晶圆厂的55nm节点移转。但2019年转往55nm的主要规格HD Dual Gate与FHD MUX6 TDDI,各自因为产品验证与产品实际效益的问题,导致客户采用意愿不高,大部分的产品仍是使用既有的80nm TDDI。VUEesmc

另一方面,在中国面板厂大规模量产后,OLED DDI的需求开始快速增加,预估2020年将集中在40nm与28nm生产为主。部分晶圆厂在数个主要节点的生产设备共用的限制之下,在28nm与40nm扩大生产之际,可能导致80nm的产能吃紧,进而影响TDDI的产出,预期可能会再次加速推动IC厂商将TDDI转进到55nm节点生产。VUEesmc

高刷新率手机渗透率提升 分散T​​DDI供货风险

着眼于高传输的5G服务在不同区域开始营运,加上电竞市场热度不减,手机品牌客户已把高刷新率(High Frame Rate,90Hz以上)面板视为2020年手机规格差异化的重点。 IC厂商也在55nm节点重新打造90Hz/120Hz用的TDDI,全力在TFT-LCD机种上推升新的需求。除了TFT-LCD机种之外,锁定旗舰市场的AMOLED机型也积极在新产品布局上强调90Hz规格。 TrendForce预期,整体而言,高刷新率手机渗透率有机会在2020年突破10%,甚至在未来几年成为高端旗舰手机市场的标准规格,而在市场加速转进的同时,也有助于IC厂商分散在2020年可能遇到的TDDI供货风险。VUEesmc

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2019~2020年高刷新率智能手机渗透率预测。 (资料来源:TrendForce)VUEesmc

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