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在半导体产业链上,有两个非常重要的行业,但是无论是行业统计,还是会议峰会,往往都会把他们忽略,这两个行业是:半导体测试、半导体基板。
前者经常被合并到“封测”行业当中,而后者则是被粗旷的统计到PCB行业里。诚然,和封装与PCB相比,他们的产值似乎不值一提,但事实上,这两个行业的体量及成长速度,完全值得我们单独拿出来分析,而且更重要的是,中国公司开始在这两个行业扮演更重要的角色。e4vesmc
在半导体行业的统计中,传统上封测是不分家的。相对于封装产业的产值规模,测试产业被主动忽略了。e4vesmc
但是,测试关系半导体行业的每个环节:芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)/仿真;晶圆测试需要进行功能性测试剔除不合格芯片;封装时要进行电性能和连接性检查;封装后对成品芯片要进行功能/性能/可靠性等测试。e4vesmc
2018年全球封测行业产值560亿美元,在全球Top封测企业当中,中国台湾占5家,中国大陆占3家。但唯一进入Top10排名的专业测试公司是京元电。e4vesmc
“台湾封装业的产值中,‘封’和‘测’是2:1的关系,但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出,“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆,对测试的需求非常大。”e4vesmc
与此同时,对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。e4vesmc
“封装厂投资大,还是测试厂投资大?”他抛出一个问题。e4vesmc
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图:利扬芯片CEO张亦锋e4vesmc
令很多人没想到的是,封装设备的投入比测试设备要小很多。e4vesmc
“最近两年来,全球半导体设备产业的年销售额都大于600亿,且一半是卖到了中国大陆和台湾。”张亦锋表示,他测算每年全球销售设备投资超过70亿美金,约占12%;而封装设备的投入仅占5%。e4vesmc
封装厂的产值成本都在原材料上,他补充道。e4vesmc
“交付的每一个芯片要100%的进行测试,这个环节扮演着守门员的作用。” 利扬芯片CEO张亦锋在2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛演讲中提到,测试是对关键的生产环节进行有效的监督和验收。e4vesmc
他提到了现在“封装工厂的测试之痛”:e4vesmc
由于投资巨大,测试目前不得不由产业链各个环节分担。e4vesmc
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图:封测一体VS专业测试e4vesmc
“我们当前每个月累积完成2200款不同产品的测试开发,每月测试晶圆超过4万片,每个月测试芯片2亿颗,相当于2条8寸线的产出。”张亦锋透露。e4vesmc
在技术不断更新迭代的今天,IDM的模式更适合模拟芯片。Fabless和Chipless的崛起,国产替代,将给专业测试代工带来很大的市场空间。而测试市场规模,10年后可能会达到百亿美金的产值,张亦锋预测指出。e4vesmc
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图:芯片测试市场规模预测。(来源:利扬芯片)e4vesmc
目前大陆纯测试厂有60家左右,但产值过亿的不到5家,企业规模小,技术储备弱,测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。e4vesmc
15年前越亚半导体诞生之初,整个国内的半导体行业还处于简单复制和反向的阶段。e4vesmc
“那时一家以色列公司来中国寻找合作伙伴,当时我所在的单位和他们进行了合作。”越亚半导体CEO陈先明回忆到,从中国到以色列跨越了整个亚洲,所以将公司命名为越亚,寓意着:走出亚洲,链接世界。”
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