AIoT时代，我们的机会在哪里？
业内人士认为，AIoT并不是简单的人工智能（AI）+物联网（IoT）。它是应用AI、IoT等技术，以大数据、云计算为基础支撑，以半导体为算法载体，以网络安全技术作为实施保障，以5G为催化剂，对数据、知识和智能进行集成。简而言之，AIoT是A与IoT在实际应用落地中的融合。EdFesmc
王玉成介绍，AIoT时代，在云、管、端中，更多的机会集中在端。因端涉及很多领域，包括商用物联、公共安防、工业物联、可穿戴设备、家用物联等，这些领域面临很多连接问题。有些连接直接通过4G、5G上传到云上做计算，有些数据是通过边缘做计算，由Wi-Fi、蓝牙、LoRa等来上传数据到路由器。 EdFesmc
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“第一个是端感知，感知下面包括运动轨迹、光学转换、生物感知、环境感知；第二个是端处理，包括MCU；第三个是端无线，有4G、5G、NB-IoT、eMTC、Wi-Fi、BLE、LoRa、Zigbee。第四个是边缘计算，与AP处理器有关；第五个是SaaS服务，具体涉及行业应用和客户定制。”王玉成透露。EdFesmc
传感器领域的机会
目前，端感知的传感器五花八门。在运动类传感器中，加速度、陀螺仪、地磁主要应用在智能手机设备上，霍尔、电流、角度位置、气压或者GPS/北斗主要应用在智能手表等其他设备上。光电信号通过电灯来传输无线的应用，包括CIS、ToF、接近感应、环境光、红外光、紫外线以及光谱的分析这类传感器，未来ToF将更有潜力。生物识别方面，目前大家用得比较多的是指纹、触摸传感器，近年来智能音箱的兴起带动了MEMS麦克风的发展，还有常见于智能穿戴领域的心电、脑电、皮电、人体电阻成像等特殊的传感器也在行业中有应用。在环境的感知方面，主要涉及温度、湿度、紫外线、毫米波、甲醛等传感器。EdFesmc
王玉成表示，当前主流的传感器包括了CIS、三轴加速度、陀螺仪IMU、指纹+触摸、光感、硅麦、心电、ToF、毫米波。在这些传感器方面，国内的企业和一线的企业仍有较远的距离。EdFesmc
他举例称，CIS的供应商主要有索尼、三星、OV、ON，国内的格科微、比亚迪、思特微也有一些供应，但目前主要以国外四大供应商为主。值得注意的是，格科微和思特微在2019年已经进军手机领域；陀螺仪以ST为主，国内的三轴加速度传感器在手机行业的应用刚起步，还需要解决功耗、集成度问题。指纹触摸方面，中国已经有汇顶、敦泰等实力较强的企业；光感方面，大陆比较弱，台湾占据了较大的市场。硅麦方面，中国占据了较大的市场，歌尔声学、AAC、敏芯已经把价格做得相当便宜；心电传感器主要是TI、ADI、Silabs三家的天下，中国的实力还比较弱；ToF传感器以日韩产品较多，索尼、三星、ST为主，国产有上海炬佑；毫米波以TI为主，国内生产5.8GHz产品比较多，暂无77GHz量产产品。EdFesmc
MCU&处理器的机会
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“国产芯片能供应的企业比较多，像AP处理器这一块国内已经起来，有Sigmastar、瑞芯微、海思等，MCU芯片国产替代有较多的机会。”王玉成还补充说：“AP和AI基本上已经结合在一起，现状是算法公司想做芯片，芯片公司把算法植入芯片内，算法和芯片的融合成为一大趋势。另外，安防监控已经是大AP芯片最大的一个市场，未来随着5G的发展，高清安防监控将会有更多的机会。”EdFesmc
MCU的投入比较小，100万人民币即可起步，目前在该领域的玩家很多，至少有20多家。其中有一些厂家做通用MCU芯片，如GD。更多的是做专用MCU芯片的厂家，其中有很多小公司，它们在某个行业里面做SoC，再加一个模拟。在工业和汽车MCU（以太网、Can-Bus）还处于起步阶段。EdFesmc
MCU目前最大的问题是功耗、稳定度、开发工具问题。王玉成强调，国内只有几家做低功耗MCU的企业，因为低功耗和普通功耗的工艺不一样，量产低功耗MCU有较大的困难。稳定性方面，有一些应用会遇到一些小bug，用户在场景应用方面还需要进一步的市场验证。另外，芯片开发需要开发工具来支撑，开发工具方面是我国的短板。EdFesmc
无线连接领域的机会
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无线连接领域，国内是百花齐放，多协议通讯组合应用。其中，BLE是当下是最火的应用，Zigbee在欧美也已经有很多应用。王玉成指出：“在这些领域，NORDIC和TI有非常好的表现，国产生产BLE芯片的企业非常多，最具代表性的是泰凌微；Wi-Fi领域，国际上有高通、博通、TI、慧荣科技，国内市场以乐鑫最为常见；LoRa供应商有ST、Microchip、Semtech，国内有ASR、ZLG；蜂窝网络主芯片厂主要有高通、MTK等；国内有很多模组厂，其中以移远为代表。”EdFesmc
·Wi-Fi
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Wi-Fi目前主要的市场应用是智能家电（冰箱、空调、洗衣机）、智能家居、智能照明等IoT应用，不过目前除了智能照明应用之外，其他两类应用开始植入蓝牙，给Wi-Fi供应商带来了一些压力。EdFesmc
据介绍，Wi-Fi芯片公司以高通、MTK、Realtek还有乐鑫为代表。新进者比如RDA、新岸线、南方硅谷、高拓也在该领域寻求突破口。目前行业多以模组为主，古北、庆科、汉枫，乐鑫和小米、CVT的模组的量很大。目前大家都在关注Wi-Fi 6，Wi-Fi 6的路由器已经开始推出，在端侧推Wi-Fi 6将是一个新的机会。EdFesmc
·蓝牙
中国的BLE市场非常大，大概每年在5亿美金左右，目前中国已经接近有20家BLE芯片公司。大家基本上是自己设计电路，购买CEVA协议栈，或采用CEVA成熟IP，针对NORDIC、Dialog做兼容，当前最大的问题是协议栈的兼容性以及应用层的经验还不多。EdFesmc
实际上，在一些特定的市场里面，比如ETC、POS、USB-Key等市场，国产芯片的表现不错。不过，其中主要的难点在于RF性能、功耗、稳定性和试错成本。这个领域的主流厂家就有NORDIC、Dialog、TI、泰凌微、赛普拉斯等。EdFesmc
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BT Audio方面，今年的蓝牙耳机差不多有4000万套，约有8000万片BT芯片，其中体量最大的是珠海杰里。王玉成表示，杰里差不多每个月出货6000-7000万片BT芯片，其中有一半是用在蓝牙音箱上。“最近，苹果新推出一个降噪耳机，现在国内耳机都在往降噪方向上走，但是降噪耳机比较难做。”他还补充表示。EdFesmc
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另外，还有LoRa和Zigbee。LoRa还有一定的不确定性，我国现在主推NB-IoT，每年差不多在国内差不多有3000万美金的市场规模。Zigbee的市场规模也是3000万美金，其开发难度比较大，应用得比较多的是智能门锁。EdFesmc
哪些风口行业将进入市场爆发期？
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在最后，王玉城总结了几大风口产业。EdFesmc
TWS耳机，在2020年，TWS耳机的体量将更大，解决降噪问题是关键。EdFesmc
ETC，即将收尾，普及工作在明年第一季度就会结束，未来将转入前装市场EdFesmc
智能手表，今年小米入局，苹果大卖，华为热销，2020年将继续。EdFesmc
智能电网，将增加BLE，未来数据自动采集，app自动缴费。EdFesmc
人脸支付，阿里蜻蜓计划、腾讯青蛙计划，带来4G、ToF的大应用。EdFesmc
安防监控，5G时代最需要的就是高精度摄像头，因为国家要保证安全，人也需要保证安全。EdFesmc
