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ADI:主攻MEMS高精度定位及长距离ToF技术

55年前,毕业于麻省理工(MIT)的两位ADI创始人在库房里创建了这家模拟半导体公司。最早,ADI只是把容阻感、晶体管集成到一个封装模块里,后来将放大器这个“小三角”用起来,变成了ADI的LOGO且一直沿用至今。2019年,ADI进入中国市场25年,期间见证了中国半导体市场的崛起与变迁……

“超越摩尔”战略

第四次工业革命,围绕着人工智能、大数据等技术展开,它将电子产业需求升级的元素充分展现出来。在12月12月“ADI中国25周年”媒体沟通会上,ADI系统解决方案事业部总经理赵轶苗表示,ADI的核心使命在于,建立一个物理世界和数字世界的桥梁。TCVesmc

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ADI中国25周年TCVesmc

在强势的模数转换器基础上,ADI通过并购实现了能力的边界拓展。2014年收购讯泰科技,让ADI的RF实现了0-110GHz的能力范围,在微波、毫米波等技术上有完整的产品线支撑客户的产品开发;2017年完成对凌力尔特的收购,合并后的年度营收仅次于TI,成为全球第二大模拟半导体芯片公司。产品线互补效应覆盖了大中小客户市场。TCVesmc

在半导体领域,摩尔定律一直是重要的驱动因素。自1995年起,几乎每隔18-24个月就能实现晶体管数量翻一倍。目前,3nm工艺已在积极研发中。然而,数字的边界已靠近物理极限,很难再有突破。对此,ADI提出了“More than moore”战略。TCVesmc

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ADI系统解决方案事业部总经理赵轶苗TCVesmc

“我们认为其存在多个维度,一是基于高密度的数字SoC工艺,它可以基于纳米级工艺做更多的系统集成,我们叫SoC;二是把模拟和不同芯片封在一起,形成SiP的解决方案。”赵轶苗说,将来SoC和SiP整合在一起的方案,能够多维度帮助ADI解决更多难题,形成更高的价值。这是ADI在“More than moore”战略的考量。TCVesmc

ADI有多样性的产品和技术解决方案,一是MEMS方案,包括四个关键的技术演进:(1)陀螺仪惯导类产品,ADI的目标是拓展高精度,全面校正的同时把体积做小;(2)超低噪声,ADI可把整个加速度检测的噪声干扰抑制做到最低,且保证产品有十年以上的生命周期;(3)超低功耗,ADI推出的产品能在很小电池供电环境下工作27到30年;(4)耐高温,ADI具备将温度拓展至175℃的产品,适应地质勘探等恶劣环境的需求。TCVesmc

其中,ADI低噪声加速传感器能实现非常低频的智能监测,同时在各种带宽、加速度(最高500G的加速度)及抗强力冲击的方面有非常好的表现;ADI还一个多样化的工艺技术是隔离,如光隔离、电容隔离,ADI也是唯一一家提供磁隔离的芯片技术公司。TCVesmc

2008年对ADI来说是一个转折年,它做了组织结构的变化——把半导体技术、系统的算法和应用结合起来,在消费电子、医疗电子、新能源、汽车电子、通讯基础设施、工业自动化等方面形成自己的发展模式。TCVesmc

在5G通讯里面,ADI最早把滤波器、射频LNA、PA以及高速DAC等集成在一颗芯片里,得以实现所有的RF频点、带宽、噪声水平等进行软件配置;其光通讯产品,可提供丰富的模拟信号实现客户高密度的光通信技术;借助5G带来的测试和仪器仪表的机会,ADI器件和技术得到充分应用。TCVesmc

在汽车电动化方面,ADI的优势在于对BMS的测量精度,其芯片里集成了非常高精准度和稳定度的基准,可实现对电池监控长期的高精度,同时在前端高压技术支持16串、18串甚至更高串数的串联监测。除了传统产品,今年ADI会推出第五代BMS芯片——SCOUT芯片,它支持12、8、6串的监测,还可以通过不同的排列组合进行串数要求。TCVesmc

在电动化方面,ADI跟国内比亚迪、上汽等车厂以及宁德新时代等电池厂商有合作。除了在BMS的电池管理领域涉足,还包括电池化成测试相关技术以及测量技术。针对自动驾驶的雷达技术,ADI在高速ADC上有非常好的产品。在自动驾驶、自动导航方面,车自带的监测需要ADI更小体积、更短时间漂移及更高精度的场景来做支撑。TCVesmc

消费电子和医疗一个重点是ANC技术,ADI同声学与去噪算法供应商保持着紧密合作,推出了很多基于ADAU1787的去噪产品,“功耗更低、体积更小、质量更好”是终极目标。TCVesmc

医疗和可穿戴设备一直是ADI坚持的方向。在TOF方面,当前产品主要围绕CCD的TOF技术,将来会进入到更高精度、更低功率的TOF领域。在X光技术上除了ADAS1256、ADAS1258等产品,将来还会进入X光的基础技术层面。

原创
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王琼芳
有着十多年半导体行业工作经验,主要负责《国际电子商情》杂志/网站/微信等平台的内容运营,擅长行业深度报道与产业趋势分析,重点关注半导体IC及分销与供应链。
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