“超越摩尔”战略
第四次工业革命，围绕着人工智能、大数据等技术展开，它将电子产业需求升级的元素充分展现出来。在12月12月“ADI中国25周年”媒体沟通会上，ADI系统解决方案事业部总经理赵轶苗表示，ADI的核心使命在于，建立一个物理世界和数字世界的桥梁。TCVesmc
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ADI中国25周年TCVesmc
在强势的模数转换器基础上，ADI通过并购实现了能力的边界拓展。2014年收购讯泰科技，让ADI的RF实现了0-110GHz的能力范围，在微波、毫米波等技术上有完整的产品线支撑客户的产品开发；2017年完成对凌力尔特的收购，合并后的年度营收仅次于TI，成为全球第二大模拟半导体芯片公司。产品线互补效应覆盖了大中小客户市场。TCVesmc
在半导体领域，摩尔定律一直是重要的驱动因素。自1995年起，几乎每隔18-24个月就能实现晶体管数量翻一倍。目前，3nm工艺已在积极研发中。然而，数字的边界已靠近物理极限，很难再有突破。对此，ADI提出了“More than moore”战略。TCVesmc
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ADI系统解决方案事业部总经理赵轶苗TCVesmc
“我们认为其存在多个维度，一是基于高密度的数字SoC工艺，它可以基于纳米级工艺做更多的系统集成，我们叫SoC；二是把模拟和不同芯片封在一起，形成SiP的解决方案。”赵轶苗说，将来SoC和SiP整合在一起的方案，能够多维度帮助ADI解决更多难题，形成更高的价值。这是ADI在“More than moore”战略的考量。TCVesmc
ADI有多样性的产品和技术解决方案，一是MEMS方案，包括四个关键的技术演进：（1）陀螺仪惯导类产品，ADI的目标是拓展高精度，全面校正的同时把体积做小；（2）超低噪声，ADI可把整个加速度检测的噪声干扰抑制做到最低，且保证产品有十年以上的生命周期；（3）超低功耗，ADI推出的产品能在很小电池供电环境下工作27到30年；（4）耐高温，ADI具备将温度拓展至175℃的产品，适应地质勘探等恶劣环境的需求。TCVesmc
其中，ADI低噪声加速传感器能实现非常低频的智能监测，同时在各种带宽、加速度（最高500G的加速度）及抗强力冲击的方面有非常好的表现；ADI还一个多样化的工艺技术是隔离，如光隔离、电容隔离，ADI也是唯一一家提供磁隔离的芯片技术公司。TCVesmc
2008年对ADI来说是一个转折年，它做了组织结构的变化——把半导体技术、系统的算法和应用结合起来，在消费电子、医疗电子、新能源、汽车电子、通讯基础设施、工业自动化等方面形成自己的发展模式。TCVesmc
在5G通讯里面，ADI最早把滤波器、射频LNA、PA以及高速DAC等集成在一颗芯片里，得以实现所有的RF频点、带宽、噪声水平等进行软件配置；其光通讯产品，可提供丰富的模拟信号实现客户高密度的光通信技术；借助5G带来的测试和仪器仪表的机会，ADI器件和技术得到充分应用。TCVesmc
在汽车电动化方面，ADI的优势在于对BMS的测量精度，其芯片里集成了非常高精准度和稳定度的基准，可实现对电池监控长期的高精度，同时在前端高压技术支持16串、18串甚至更高串数的串联监测。除了传统产品，今年ADI会推出第五代BMS芯片——SCOUT芯片，它支持12、8、6串的监测，还可以通过不同的排列组合进行串数要求。TCVesmc
在电动化方面，ADI跟国内比亚迪、上汽等车厂以及宁德新时代等电池厂商有合作。除了在BMS的电池管理领域涉足，还包括电池化成测试相关技术以及测量技术。针对自动驾驶的雷达技术，ADI在高速ADC上有非常好的产品。在自动驾驶、自动导航方面，车自带的监测需要ADI更小体积、更短时间漂移及更高精度的场景来做支撑。TCVesmc
消费电子和医疗一个重点是ANC技术，ADI同声学与去噪算法供应商保持着紧密合作，推出了很多基于ADAU1787的去噪产品，“功耗更低、体积更小、质量更好”是终极目标。TCVesmc
医疗和可穿戴设备一直是ADI坚持的方向。在TOF方面，当前产品主要围绕CCD的TOF技术，将来会进入到更高精度、更低功率的TOF领域。在X光技术上除了ADAS1256、ADAS1258等产品，将来还会进入X光的基础技术层面。
