2019年最后一期“新品推荐”,能很明显的观察到,为了节省空间和成本,元器件集成化的程度越来越高,对原厂的技术研发水平要求也有增无减。有理由相信,2020年元器件将会是一个以技术争霸的时代……以下是6款元器件新品推荐:
12月17日,艾迈斯半导体(AMS)推出首款适用于高速汽车电机和工业电机的电感式位置传感器——AS5715。基于AS5715的新型转子位置传感解决方案具有广泛用于高速电机的旋转变压器的精确性和延迟性,同时还可显著降低物料成本、尺寸和重量。更重要的是,由于IC基于汽车功能安全完整性等级ASIL-C标准,且冗余方案支持ASIL-D标准,所以该解决方案是完全符合ISO 26262功能安全标准。viAesmc
按价值计算,整个电机(包括牵引电机)市场的复合年增长率预计为8.3%,2021年估计将达到346亿美元。viAesmc
12月19日,艾迈斯半导体(AMS)宣布,借助其最新推出的集成式X射线探测器芯片——AS5950,ams将可进一步降低计算机断层扫描(CT)设备的成本。凭借艾迈斯半导体在传感器设计和封装领域的专业知识,AS5950集成式X射线探测器芯片可提高CT探测器的性能,图像更详实,系统成本更低。viAesmc
AS5950这款CMOS器件在同一芯片上集成一个高灵敏度光电二极管阵列和一个64通道模数转换器。AS5950单芯片更容易安装到CT探测器模块中。目前,CT扫描仪制造商需要在复杂的PCB上安装一个分立式光电二极管阵列,并通过较长的走线将其连接至分立式读取芯片。将8层和16层CT扫描仪中复杂的PCB组件更换为单个AS5950芯片大大降低了图像噪声,更重要的是降低了制造商的材料和生产成本。viAesmc
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12月11日,Vishay推出采用小型热增强型PowerPAK® 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET——SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60 V共漏极器件,专门用于提高电池管理系统、直插式和无线充电器、DC/DC转换器以及电源的功率密度和效率。viAesmc
日前发布的双片MOSFET在10V电压下RS-S(ON) 典型值低至10m,是3mm x 3mm封装导通电阻最低的60V器件,比这一封装尺寸排名第二的产品低42.5%,比Vishay上一代器件低89%。从而降低电源通道压降,减小功耗,提高效率。新型MOSFET现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为30周。viAesmc
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12月9日,美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布将推出四种新型SiC FET,其RDS(ON)值可低至7mΩ,并可提供前所未有的性能和高效率,适用于电动汽车(EV)逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器等高功率应用。在这四款全新UF3C SiC FET器件中,一款产品额定电压值为650V,RDS(on)为7 mΩ,另外三款电压额定值为1200V,RDS(on)分别为9和16 mΩ。所有器件都采用通用型TO247封装。预计2020年第二季度实现量产。viAesmc
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12月9日,Vishay推出两款新型2A~12A microBUCK®系列同步降压稳压器,输入电压范围分别为4.5V至55V(SiC476/7/8/9) 和4.5V至60V(SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAK封装,内含高性能n沟道沟槽式MOSFET与控制器,具有高效率和高功率密度,内部补偿功能则减少外部元器件数量。日前发布的microBUCK稳压器采用相同控制器IC和封装外形,同时提供一系列MOSFET额定值,设计人员可从中选择最佳性价比组合。viAesmc
日前发布的稳压器工作电流仅为156µA,峰值效率达98%,设计人员可减少功耗提高功率密度。高效率结合5mm x 5mm PowerPAK封装优异的热设计,使稳压器能在较低温度下工作,从而提高长期稳定性,而且不需要加装散热片。microBUCK安全工作区范围宽,便于设计人员灵活满足各种工作温度和电流要求。因此,设计人员可以缩小PCB尺寸,简化热管理并降低系统成本。viAesmc
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12月12日,Vishay推出一款新型IHDF边绕通孔电感器——IHDF-1300AE-10,额定电流72A,饱和电流高达230A,适合用于工业等应用。Vishay Dale IHDF-1300AE-10采用铁粉磁芯技术,最大高度仅为15.4mm,在-55℃至+125℃严苛的工作温度范围内,交流和直流功耗低,具有优异的散热性能。viAesmc
日前发布的这款器件边绕线圈最大直流电阻(DCR)低至1.1m,最大限度减少损耗,有助于改善额定电流性能,提高效率。与铁氧体解决方案相比,IHDF-1300AE-10饱和电流提高75%。器件超薄封装便于设计师满足苛刻的机械冲击和振动要求,同时降低高度,节省空间。viAesmc
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从分销到原厂
国际电子商情《2024年度全球电子元器件分销商营收TOP50》(以下简称2024全球TOP50)发布,全球前十中大部分名次出现洗牌。2024全球TOP50中,大中华区分销商的业绩复苏明显,部分美洲、日本分销商的营收仍为负增长。此外,基于32家上市分销商近三年的营收、净利润,我们还进行了增长潜力指数排名……
搬起石头砸自己的脚。
得AI者得天下?
印度目前缺乏先进的芯片制造设施。
继大模型后,“具身智能”成为科技界的新热点,被认为是新一波人工智能(AI)浪潮中的重点方向。
圆桌嘉宾(从左到右):乌镇智库理事长 张晓东;乐聚(深圳)机器人技术有限公司算法总监 何治成;爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民;上海昱感微电子科技有限公司CEO 蒋宏;上海先楫半导体科技有限公司嵌入式专家及产品总监 费振东;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司首席市场营销官 江晓峰。
BIS明确指出即使芯片在海外生产,若母公司或总部位于中国等“禁运国家”,仍受美国管控。这一规定是美国“长臂管辖”的体现,旨在从源头限制中国等国家获取先进算力芯片技术,阻碍相关国家半导体产业和人工智能等领域的发展。
因资不抵债进入破产清算程序
在今年3月,“具身智能”首次写入政府工作报告。尽管当前"具身智能"并没有一个严格的官方定义,但这个以电池、电机为筋骨,芯片为大脑,5G与物联网为神经网络的产业新旗舰,正在重构生产生活方式,既补位养老照护缺口,又创造新职业赛道,成为继新能源车之后的又一个战略级产业。
本着相互开放、持续沟通、合作和相互尊重的精神,中美双方承诺将于2025年5月14日前采取以下关税举措。
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2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
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近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
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