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2019年硅晶圆出货面积有所下降 营收站稳110亿美元

SEMI公布年度硅晶圆产业分析报告显示,2019年全球硅晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%,但整体仍维持110亿美元水准以上...

据国际半导体产业协会(SEMI)统计,全球半导体硅晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录,达127.32亿平方英寸,2019年出货面积自高点滑落,达118.1亿平方英寸,年减7%。Mpyesmc

半导体硅晶圆营收自2018年的113.8亿美元,滑落至2019年的111.5亿美元,年减约2%,表现相对稳定。Mpyesmc

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,2019年半导体硅晶圆出货面积减少,主要受存储器市场疲软及存货调整影响。Mpyesmc

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年度半导体硅晶圆出货面积趋势(来源:SEMI,2020年1月)Mpyesmc

* 总出货量不包括未抛光晶圆。 Mpyesmc
* 出货量数据仅包含半导体产业应用领域,不含太阳能应用。Mpyesmc

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