在这个漫长的春节假期期间,我看完了库存的《日本物流》《边缘计算》《阿里商业评论-跨境电商》,最终让我惊喜的却是《乔纳森传》。在这本书里面,我很清晰的看到了工业设计,工程设计和制造的结合。里面有我在富士康工作时,熟悉的抢单LG的故事,IPhone 一代的诞生等等,这些都是令人回味的青春年华。
在中国大陆,谈到苹果的最佳搭档,肯定不是参与销售的三大运营商,不是负责显示屏的三星或者LG,也不是负责A系列芯片制造的台积电,而是富士康。苹果与富士康从2000年iMac开始,到iPhone、iPad各种升级系列,多少年一直未有中断过合作。NMMesmc
而苹果的各种供应商,包括平面的最早的TPK、JDI、三星、LG不停的切换,电池也从索尼等厂商切换到国产厂家。NMMesmc
富士康和苹果的合作是值得供应链管理人士去审视和研究,我简单的做了几个思考:NMMesmc
NMMesmc
苹果产品在找到富士康之前,一直是在美国,爱尔兰和新加坡的工厂生产,产品供应链的全球布局不合理,而且效率非常的低下,原材料和半成品跨洲来回运输,导致库存成本高涨,产品推出市场周期长;NMMesmc
苹果产品的美国供应商的效率低下且配合度不高,远远比不上当时勤奋的中国台湾供应商;NMMesmc
恰逢苹果收归了一个供应链的高手——Tim Cook,他对于这个低效的供应链运营做出了大刀阔斧的调整;NMMesmc
而另外一个重要的因素是,苹果的核心设计团队,即乔纳森团队需要设计新材料的产品,不再是传统的五颜六色的工程塑料,而是铝合金。亚洲是铝材的重要产地,美国和韩国的供应商在结构件的工艺上无法满足苹果的要求,富士康在笔记本制造上使用了大量的铝材工艺,在与LG最为关键的战役中,富士康内部熟悉的Q37专案,郭台铭亲自上阵指挥一大堆事业群和事业处的高管,在模具和结构件的加工工艺上最终胜出,满足了苹果的要求,成为了苹果的合格供应商。NMMesmc
言归正传,在苹果内部,毫无疑问是设计驱动制造,乔纳森的团队负责产品设计成型,需要给产品材料做出严格的选型和定义,而不是纸上概念,而库克的供应链团队负责给设计团队,找到最为合适的供应商团队。在这个过程中,材料和工艺最终让苹果选择了富士康。富士康的模具加工和产品加工效率是苹果当时紧缺的。所以不能简单的把设计和制造完全割裂开,天马行空的设计,在我之前遇到的NPI阶段,很多研发企业根本不理会代工厂的加工效率和可制造性;很多ODM厂商内部,也是互相扯皮,产品设计和产品制造未能有效的融合好,都说自己是IPD,动不动就9大代表,研发代表,交付代表,采购代表一堆责任人。NMMesmc
NMMesmc
我对乔纳森在2008年以前设计的所有苹果产品做了拆解,在拆解过程中,发现了产品的复杂程度高的难以想象,无数的螺丝孔,各种复杂机加工艺。我在Nokia代工部门的时候,清楚的记得主要的结构件都是冷冲压成片,然后通过各种螺丝,小片搭建成整个机构件,相当的复杂。NMMesmc
2008年,苹果在发布Macbook Air 公布了最新的一体成型加工工艺,将一大块铝型材,通过CNC铣床一次加工,最终加工出一体成型的结构外壳,完全是颠覆了之前的结果件成型方法,当然在当时也有粉末成型,3D打印开始,但是此项工艺也是最成熟可以实现产品的工艺,此后此项工艺引领了整个手机和笔记本的机构件加工,后来Sony,小米都把此作为卖点,后来所有的结构件厂商都转向了此项工艺。NMMesmc
苹果在结构工艺上的豪赌不只是说说而已,而且一次性将日本铣床供应商三年的设备,大致6万台设备全部预定完成,2012年,苹果公司支出了95亿美元购买机加工设备,大部分用于了一体成型加工制造中。NMMesmc
但是在大批量生产中保证结构件的质量,大批量的复制标准加工工艺,这个绝对是富士康的强项,无论是结构件加工的工艺,还是组装工艺,也只有富士康才可以满足。除此之外就是富士康的资源组织能力和交付能力,苹果手机一般在发布后3-6个月达到数千万的出货量,生产需要组装线体和包装线体需要组织的人力就要达到数万人,在中国大陆,能在短时间内招聘到如此大量的人力的企业也只有富士康,我在去年同富智康的同事讨论了月产200万支手机的预测规划时,简单预估了人力,接近2万人。[!--empirenews.page--]NMMesmc
富士康早期强调公司的垂直整合能力,强调从零组件到成品出货一体整合能力;同时也强调了战略布局的重要性,而且在这个动作上,其布局分布的合理性和有效性也是所有台企和大陆制造企业很难达到的,以点带面的覆盖,抢占制高点,东欧,南美,东南亚都是有一定的服务团队来满足对苹果业务的支撑。当然,还有很多的层面可以去分析两个互相依赖的龙头企业最终相辅相成的取得成功,比如文化、领导人魅力、产业转移等等。希望未来中国的供应链历史上,会有更多的合作传为佳话的合作,黄金合作才是供应链的长久之计。NMMesmc
作者简介:“天涯书生”,拥有十多年在通讯和ICT行业从事供应链管理工作,先后在富士康科技集团和紫光集团下属H3C工作,对供应链管理有着独到的观点和看法。NMMesmc
责任编辑:CloverNMMesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
该公司自2012 年成立以来,其主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计、测试与销售以及 相关的定制服务。
国际电子商情12日讯 外媒引述知情人士消息,印度塔塔集团最快于8月将收购代工厂纬创资通印度厂,成交金额超过6亿美元…
根据闻泰科技此前在公告中的披露,经上述股东自查,本次调查涉及其可能在以前年度与某自然人股东是否存在 一致行动关系的事项。调查事项与张学政在公司的董事长、总裁履职无关,张学 政本人仍在正常履职。本次调查及相关事项不会对该公司的日常运营造成重大影响。
RISC-V架构在2022年就已实现100亿颗的出货量。根据RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovi保守预估,截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗。
中国工业和信息化部部长金壮龙在出席论时表示,深入落实《中国-东盟关于建立数字经济合作伙伴关系的倡议》等合作计划,聚焦新能源汽车、数字经济、能源电子等新兴产业领域,挖掘一批科技含量高、投资体量大、产业带动性强的重大项目,激发产业合作新动力,建设创新发展新高地。
国际电子商情5日讯 据外媒报道,印度官员表示,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在2024年底前开始生产该国首批国产芯片。
国际电子商情5日讯 根据国家知识产权局发布的口审公告显示,小米近期对华为名称为“一种锁屏方法及移动终端”的专利发起了无效宣告请求,将于7月21日口审。
国际电子商情4日讯 据外媒报道,三星显示器(Samsung Display) 向京东方(BOE)提出诉讼,指其侵害总计5项OLED显示面板技术相关专利。
日本电子与信息技术工业协会最新数据显示,市场需求减少背景下,电子元器件的出货额持续缩减,拖累日厂电子零件出货额连6个月下滑。
国际电子商情30日讯 综合外媒报道,中国智能手机品牌小米位于印度的子公司前员工和现员工表示,由于内部重组、市场份额下降以及印度政府机构的审查力度加大,小米印度的员工人数将减少至1000人以下。
国际电子商情27日讯 当地时间周一,美国最高法院驳回了苹果、博通对加州理工学院提起的数十亿美元专利案中提出的上诉,但没由透露驳回上诉的理由。
国际电子商情26日讯 据韩媒报道,由于芯片低迷持续,分析师预计三星电子和SK海力士的芯片部门在前三个月报告亏损后,二季度业绩仍将承压。
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)。
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订
7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网。
美国零售联合会(NRF,National Retail Federation)发布按2022财年零售量排序的2023年度“美国零售百强”榜(20
一年的结束通常是回顾和反思的时候。
近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域
【招银研究|宏观点评】企业贷款边际修复——2023年6月金融数据点评
根据外媒报导,英特尔(Intel)已经证实,将停止对NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资,并转变策略
当地时间7月11日,欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急
2023年7月11日,矽典微发布新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112、ICL1122两款芯片。提升了超低功耗检测和极远
传感解决方案释放AIoT和数字化全部潜力,实现“万物互联和AI无处不在”。
新能源转型浪潮下,整个汽车行业的供应链体系正在发生着意义深远的变化。
本次在中国举办3地巡回论坛,就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱,并重磅宣布SiFive亲
报告显示,消费者期望了解车辆材料和零部件的来源和可持续性水平,并获得汽车制造过程中端到端的可见性。
集成电路(IC)作为电子信息产业的基石,是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。而IC设计是
2023年7月4日,业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-4
贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展。届时,贸泽电子将携手国
WhisperExtractor依靠一项颠覆性技术,解决了希望实现语音用户互动或声音分类的电池供电设备的主要挑战之一,即
人类在面对重大自然灾害、事故、突发公共卫生事件时,应急通信保障必不可少,有这么一家公司,通过将无人机与小型
近日, 2023中国独角兽企业大会在苏州举办,亿铸科技荣登 “2022中国潜在独角兽企业榜“。
Cirrus Logic 助专业音频产品制造商轻松集成和定制其产品,音频体验不受转换器影响
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈