自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料

“受俄乌冲突与疫情反复影响，消费电子等终端市场需求有所下滑，但应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势，绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展，推升了SiC/GaN功率半导体市场需求。”

3D打印和增材制造的潜力如此巨大，以至于它可能会颠覆我们所知的制造业。最明显的变化将是本地化生产，这可能会接替或取代传统的分布式制造。另一个重大变化是个性化定制的能力。

2009-2019年期间，全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮，半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念，2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电，这个变化被业内视为委外代工已成趋势，但在SiC和GaN领域，似乎有着不一样的市场表现……

随着各国相继明确“碳中和”目标，宽禁带功率半导体在消费电子、汽车电子、工业自动化、5G通信等领域将迎来前所有未的黄金发展期。作为宽禁带半导体中率先落地的材料，SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)的市场现状如何？本文从SiC、GaN产业链出发，梳理并分析了相关企业的融资进度、竞争格局及发展趋势。

在国际贸易关系紧张、新冠疫情冲击经济全球化的双重压力下，近年来大家开始关注起半导体产业链，同时半导体材料、设备、EDA软件、器件的全产业链国产化风潮兴起。此背景下，《国际电子商情》2020年开始对国内半导体晶圆端、封测端、器件端均做过梳理，本文我们将上溯到半导体材料领域，通过梳理供应商信息，分析当前的市场竞争格局。

近年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体得到了广泛的关注。与硅相比，这两种化合物能承受更高的频率和电压，可以制造出更复杂的电子产品。现在，SiC和GaN功率器件已成为趋势，问题在于它们到底有多少的市场机会。

三星今年推出的新旗舰Galaxy S7可谓是叫好又叫座，其防水功能更是赚足了眼球。无独有偶，即将发布的iPhone 7亦传出会增强防水性能的消息。前有三星后有苹果，以后手机都要防水了吗？国产手机会不会跟进？在日前举行的深圳国际电子展上，有不少针对电子设备的防水新技术，而一些防水厂商表示，他们已经跟一些国内电子厂商达成了合作，其中不乏几家手机大厂。

国际电子商情20日讯 外媒消息称台积电向日前向美国政府寻求 150 亿美元的芯片厂补贴，但反对部分的附加条件。对此，台积电回应……

国际电子商情20日讯 继上周美国以威胁“国家安全”为借口，将12家中企列入实体清单之后，又有4家中企被列入SDN名单……

国际电子商情19日讯 近日，中国6G通信技术研发取得重要突破。

国际电子商情19日讯 半导体制造设备厂商阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第一季度财报。2023年第一季度，ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。

国际电子商情19日讯 日前，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布了《汽车芯片标准化工作路线图》。这意味着国产汽车芯片将迎来新标准，不仅对行业发展具有指导意义，而且进一步增强了产业的整体核心竞争力。