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5G时代封测端如何打破“三明治”格局?

5G时代封测端如何打破“三明治”格局?

“三明治”两端的产业势力开始往中间的封测市场渗透,已是公认的大势所趋。SiP技术为后摩尔时代提供了一个完美的红利!不仅台积电这样的晶圆代工大厂清楚这一点,封测、EMS和大多数半导体芯片客户都体会到了SiP乃重中之重。

“摩尔定律”正逐步走向极限,SiP(异构集成封装,System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测,到2020年SiP的市场空间将达到166.9亿美元,营收增速提升到50%左右!尽管受疫情影响,5G手机仍将是这50%增速的重要贡献者。vfHesmc

新冠疫情影响甚小

2020年春节期间爆发的武汉新冠疫情,打乱了电子产业链稳步发展的节奏。复工时间延迟、医疗防护物资紧缺、物流运输等问题,给上游晶圆及封测产能带来不小的冲击。vfHesmc

江苏长电科技股份有限公司(简称“长电”)技术市场部总监刘明亮表示,从去年中到今年3月初,长电的订单一直饱满,春节期间也未停工,江阴厂更是满负荷生产。在疫情出现之后,长电采取了紧急防疫措施。公司过半数员工来自于江苏及周边地区。从2月10日起,长电在大陆的厂区已全面复工!截至3月初,公司产能已超过90%,同比疫情前已无太大差别。vfHesmc

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江苏长电科技股份有限公司技术市场部总监刘明亮vfHesmc

疫情对长电复工的影响甚小,这也是长电能在疫情期间应对紧急订单的一大优势。据《国际电子商情》了解,大陆其它封测厂商如天水华天、通富微电等,因60%的员工皆外地人,其员工到岗率较低,对其产能的影响较大,不过自2月中旬起也已逐渐复工。vfHesmc

“在特殊时期,供应链的复工情况对原材料供应有所影响。我们的目标是,在保障员工安全的前提下最大限度的保证产品的良率、生产效率及产能供应。节前,长电已经备有材料库存,疫情发生后,长电积极与供应商沟通,采购到了一些他们的存货,因此受原材料影响不大。比如01005和008004型号的被动元件,都是在系统级芯片封装过程中必不可少的元器件,长电现持的这方面原材料,可以满足客户的量产使用需求。”刘明亮说。vfHesmc

疫情带来压力的同时也带给企业动力。上海芯波电子科技有限公司(芯和半导体子公司)研发总监胡孝伟坦言,新冠疫情对公司的复工造成了一定程度的影响,但截至3月6日,公司复工率已达95%左右。他预计2020年5G手机相关的产品研发和生产均将承受不小的压力,但对芯波而言却是个很好的调整产业结构、优化内外流程的时机。vfHesmc

5G用量是4G的两倍

5G手机相比4G手机需要更多的SiP芯片。据《国际电子商情》了解,4G标准手机(不带LTE)射频前端用芯量约15-20颗;LTE手机(增加了2.7GHz频段)用芯量约25-30颗;5G手机也分两个频段:(1)Sub-6GHz频段用芯量是40颗左右;(2)毫米波频段(兼容Sub-6GHz),平均射频前端用芯量高达55-60颗。vfHesmc

由上推算,Sub-6GHz频段的5G用芯量相比4G增长了60%左右,若将毫米波频段和Sub-6GHz频段都囊括在内,则是两倍的用芯量,这其中80%的芯片都会采用SiP封装。vfHesmc

“长电已准备好迎接5G的市场需求,”据刘明亮介绍,目前长电大部分先进SiP封装的技术成果及成熟产能集中在韩国仁川厂和国内江阴厂,其他厂区的SiP封装技术与产能也在大跨步成长中。vfHesmc

芯波科技SiP产品主要集中在射频前端、Wi-Fi和蓝牙产品。胡孝伟说:“5G不仅需要支持新的频段,还要兼容2G、3G、4G频段,这使得射频前端中功率放大器(PA)、开关(Switch)、低噪声放大器(LNA)、滤波器(SAW/BAW)等数量大幅度增加,进而致使其不得不通过SiP封装来解决因频段增加带来的射频前端PCB面积增大的问题。由于不同功能的射频器件采用不同的工艺制程,相比SoC,SiP几乎是实现射频前端高度集成的唯一方式。”vfHesmc

当传统的摩尔定律迫近极限,需要厂商在更短的开发时程中,用更经济的方法来节约成本,做出更佳的产品,比如电源管理拥有更好的电源效率并增加处理效能,将是工程师们的终极挑战。vfHesmc

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Cadence产品市场总监Julian SunvfHesmc

Cadence产品市场总监Julian Sun表示,Cadence 现在正在协助业界诸多公司克服摩尔定律,走进后摩尔时代“More than Moore”,利用异质整合的能力(Heterogeneous integration)将不同的元素整合到SiP以开发新的电子产品。SiP可以帮助客户进行新的模块化设计,并解决从板级到封装到IC的跨域设计问题,比如采用Chiplet的设计理念。vfHesmc

来自5G多频高频的挑战

针对5G智能手机,目前SiP封装技术遇到不小的挑战,比如集成毫米波技术、兼容集成2G/3G/4G多个射频前端等,该如何应对?vfHesmc

日月光表示,对于毫米波兼容集成2G/3G/4G射频前端,新的前端模组增加如sub-6GHz与毫米波天线模组,因此更紧密的集成与厚度的薄化是趋势与技术挑战。在应对策略上,新的Conformal shielding/Compartment shielding解决方案、Fan-out SiP、double-side molding与毫米波AiP/AiM量产测试解决方案等都是很好的选择。vfHesmc

刘明亮表示,从长电的角度来看,5G SiP封装主要面临三大技术挑战:vfHesmc

一是集成毫米波技术。因毫米波是超高频段,天线数量有所增加且尺寸要求较小,加上5G收发模式跟4G不同,在大多数应用场景下天线需要被融入到封装中去,即采用封装级天线(Antenna-in-Package,AiP)技术。AiP天线的匹配、微调是很大的挑战。vfHesmc

二是材料。过去封测厂做3G或4G射频产品的SiP封装,不需要考虑太多材料方面的设计问题,只要整体产品的应力、可靠性等达标就行。而到了5G Sub-6GHz频段,就要求所有的材料如基板、塑封原材料、芯片与基板的连接/耦合材料等,都必须具备低损耗特性,如Dk介电常数必须小于3.2,Df损耗因子必须小于0.05等,而且这还只是在5G Sub-6GHz频段(尚未达到毫米波频段)的硬性标准。未来毫米波SiP达标任务之艰巨,可窥一斑!vfHesmc

三是5G比起4G需要处理的频段复杂程度和实时可编程性高很多,而且客户对于手机的空间设计要求也越来越高。将因5G所新增六成左右的芯片挤进不可扩容的手机空间这一要求,要求封装厂商能够提出更多、更好的技术创新,比如在基板的两面放置芯片或被动元件(原来只放一面)以达到缩减封装面积的目的。但这样做又不可避免地增加了封装的整体厚度,所以封装工程师们还必须采用其它的方法把整体厚度变薄,可谓使尽了浑身解数!这种双面超薄设计难度较大,长电针对此SiP创新项目做了大量技术开发和反复验证的工作,目前已达到世界领先水平。vfHesmc

事实上,上述挑战对于日月光、长电、安靠以及天水华天、通富微电等都是共同的难题。相对而言,在5GSub-6GHz频段,日月光、长电和安靠SiP芯片良率较高,AiP的厚度做到了较薄,而通富微电和天水华天仍需进一步努力突破技术难点。vfHesmc

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上海芯波电子科技有限公司研发总监胡孝伟vfHesmc

在芯波科技胡孝伟看来,5G通信对SiP封装的挑战有三个方面:首先,设计端如何处理多频段射频前端的电磁兼容,以及如何处理多器件小尺寸高热密度散热问题;其次,制造端如何使用低成本常规工艺完成超常规的技术要求;最后,如何用同一种封装工艺封装不同工艺的器件。vfHesmc

他给出了一些解决方案:“这需要在信号完整性、电源完整性、射频指标仿真(例如插损、回损和谐振)、热、应力等方面进行充分的仿真分析。在设计端,充分利用自身的SiP和IPD设计能力,结合EDA工具提升设计质量和准确度,在制造端充分使用组合现有工艺,探索新工艺、减少迭代。”vfHesmc

CadenceJulian Sun则建议客户应考虑转换原来SoC的理念到SiP的作法。通过采用Chiplet方法,利用Cadence APD+来设计SiP帮助客户缩短开发周期、节省成本,并降低整个芯片开发的风险,以实现与市场竞争的差异化。vfHesmc

“客户可以从各个IP供应商(就算是不同的工艺节点)处获取适当的Chiplet并加以组合。这是一个多方面协作的问题。它将要求3D / 2.5D IC设计流程,具有硅中介层Silicon Interposer或嵌入式桥Embedded Bridge和可布线基板RDL以及FOWLP(Fan out Wafer Level Package)的封装设计。它需要考虑PI/SI(电源完整性/信号完整性),3D EM和热感知电气设计(Thermal awareness electrical design)。”Julian Sun说。vfHesmc

整合eMMC,是否会成为世纪难题?

一般情况下,SoC只整合AP类的逻辑系统,而SiP则是整合AP+mobileDDR。某种程度上说SiP=SoC+DDR。随着将来芯片集成度要求越来越高,eMMC也很有可能会整合至SiP中。vfHesmc

Julian Sun表示,SoC的缺点是开发时间长,其自身的复杂性致使成本推高,并且每一次功能的修改,都需要再次流片。而对于Chiplet的概念,SiP不再只是用来设计HBM,而且因为TSV(Through Silicon Via)和WLP(Wafer Level Package)的加入能够在设计中添加更多组件。异质整合的能力可以帮助客户以新的封装样式,快速开发产品并投入上市。vfHesmc

“SiP设计面临的挑战是系统的连接复杂性,LVS(Layout vs. Schematic版图与原理图互连检查)、跨域协作(用于数字digital、模拟Analog、混合信号Mixed Signal、机械和热感知设计Thermal awareness electrical design的多种技术以及工程变更管理),如何帮助客户有效缩短设计周期、提高设计品质与降低成本始终是Cadence的首要任务。”Julian Sun说。vfHesmc

据《国际电子商情》了解,5G所需的SiP涉及高频射频技术,天线调节和信号屏蔽都是难题,尤其是到了一定频段,各芯片、被动元件、基板乃至注塑材料之间都会产生不同程度的信号互扰,因此如何做到一边做EMI屏蔽一边又把eMMC和AP、5G射频无缝连接是一门关键技术。并且,目前大部分存储芯片都采用3D堆叠技术,进一步增加了EMI屏蔽技术实现的难度。vfHesmc

此外,目前eMMC已经堆叠到64层了,64层芯片中间有很多超精细型银线、金线穿来穿去,和各种14纳米、16纳米甚至28纳米的SoC无缝连接,难免会有很多I/O方面的问题。另外,这些金属线之间也互有干扰。需要考虑的各种设计因素实在很多!vfHesmc

日月光也表示,挑战主要来自封装厚度进一步的薄化,在技术突破上,有机基板PoP封装(HBPoP)与扇出型PoP封装(FOPoP)都是可行的解决方案。vfHesmc

“在5G时代的SiP设计,多种混合电源、极高密度的高速高频走线设计的成为常规要求,其最大挑战是电源完整性和信号完整性的设计,”芯波科技胡孝伟说,芯波在SiP设计领域中拥有丰富的经验,充分准确的仿真代替测试与试验是解决技术难题的必由之路。vfHesmc

“三明治”格局掣肘,如何突破?

目前,晶圆代工厂商台积电(TSMC)研发出CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(Integrated Fan Out) 2.5D晶圆级封装技术,同时终端EMS厂商也开始向上游封测“开展业务”,这对传统封测厂商是否带来一定的竞争压力?vfHesmc

刘明亮将目前封测行业的大趋势形象地比喻成一个“三明治”。首先,这个三明治的一边,台积电(TSMC)等晶圆代工大厂,基于后摩尔时代的压力以及重点客户的要求,开始将他们自主研发的晶圆级封装工艺导入量产。其次,三明治的另一边,传统的EMS巨头如伟创力(Flextronics)等,出于拓展市场以及提高企业竞争力的考虑,试图从基板材料和技术入手,由组装技术的下端进入SiP封装业务生态系统。而封测企业,如日月光、长电、安靠、天水华天、通富微电等,则处于这个三明治的中央,不但要继续与自己的老对手们竞争,而且还必须应对来自三明治两边的势力夹击。由此可见,未来几年封测厂商将承压不小。在此大趋势当中,如何运筹博弈,化危机为契机,是出给每个封测厂商的必答题。vfHesmc

刘明亮坦言,TSMC量产化inFO、COWOS封装工艺,对封测厂商确有压力,尤其是具备晶圆级SiP能力的封测厂商。毕竟TSMC它是晶圆代工业公认的NO.1,有深厚的晶圆级技术积累。从市场角度来讲,它们做inFO主要是为了顺应其重点客户的要求,专攻的是晶圆级3D堆叠封装技术。vfHesmc

据《国际电子商情》了解,该重点客户已经多次要求TSMC将芯片间的最小距离缩减到80微米。目前日月光、安靠、长电等已量产的芯片中能实现的最小距离,普遍为150微米,离TSMC仍有近2倍的差距。目前长电的研发部门也可做到80微米-100微米的技术实现,但离可量产化的良率水平还有一定距离。vfHesmc

3D堆叠封装的难度在于,对设备的精密度要求很高,TSMC有现成的晶圆级设备,通过适当改装和DOE就可适用于3D堆叠封装,同时凭借自身多年的晶圆级芯片代工经验,因此相比封测厂商做3D芯片封装,成功系数较高。vfHesmc

“长电采取的是双管齐下的策略,一方面按照TSMC的晶圆级技术方向走,目前比起TSMC的inFO,长电在精度上差了15%左右,将会继续迎头赶上;另一方面长电在商业模式上,跟TSMC、SMIC这些晶圆代工大厂长期保持紧密合作,互相扶持,取长补短,共同服务好国内外等重点SiP客户。”刘明亮说。vfHesmc

据《国际电子商情》了解,“三明治”两端的产业势力开始往中间的封测市场渗透,已是公认的大势所趋。从Foundry的角度来看,进入后摩尔时代以来,芯片制程微缩的优势已日趋进入极限,尤其到了5纳米之后,几乎不能再光靠缩小晶体管的尺寸来完成技术和成本上的迭代了。SiP技术恰恰为后摩尔时代提供了一个完美的红利!其实,不光是台积电这样的晶圆代工大厂很清楚这一点,封测、EMS和大多数半导体芯片客户都体会到了SiP乃重中之重。vfHesmc

从EMS的角度来看,随着低端代工制造业的利润日渐微薄,往上游走不失为一条提升利润空间的出路。不少EMS大厂已经开始积极运作,其中包括在软板材料技术与HDI基板设计方面有着雄厚实力的伟创力,按照当前的BOM表计价标准,基板在半导体封装中的成本占比30%以上,相当高。伟创力籍其基板方面的技术优势杀进封测领域,算是妙计。不过,与TSMC等晶圆大厂往下游走时水到渠成般的“轻松”相比,伟创力等传统EMS企业往上游走的过程中,必须经历更难的技术积累以及付出更多的资本投入,可真的不“轻松”!在资本投入这方面,据悉伟创力正在物色封测行业中的收购目标。vfHesmc

总之,作为当前超越摩尔定律的几乎唯一路径,SiP势不可挡被封测厂商投入重金研发。从市场前景来看,2020年,5G手机、AR/VR、可穿戴、TWS耳机等将带给SiP巨大的市场成长动力;从技术层面来看,对5G多频高频的技术集成是各大封测厂努力突破的方向;从产业格局来看,随着台积电和伟创力等上下游企业加入战局,封测厂商在双面夹击之下需要做的是练好内功,找准自身核心竞争优势,保持在封测赛道上持续领先。vfHesmc

原创
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王琼芳
国际电子商情主分析师。
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