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2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%

2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%

据国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2019年全球半导体材料市场营收为521亿美元,较上一年相比略微下降1.1%。其中,中国大陆地区营收达88.6亿美元,同比增长1.9%,也是全球唯一出现增长的材料市场...

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%。UG0esmc

全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元,微幅减少0.4%,而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨(CMP) 的销售金额较前年同期下降逾2%。UG0esmc

2019年封装材料营收下滑2.3%,由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。UG0esmc

中国台湾地区身为全球晶圆代工和先进封装基地的重镇,已连续第10年蝉联全球最大半导体材料消费地区,总金额达113亿美元。此外,韩国仍维持排名第2位,中国大陆地区以营收达88.6亿美元排名第3,同比增长1.9%,同时是2019年唯一成长的材料市场。其他地区的材料营收持平或呈个位数下跌。UG0esmc

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2018~2019各地区半导体材料市场规模 (单位:10亿美元)  来源:SEMI,2020年3月UG0esmc

*其他地区定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区和较小的全球市场UG0esmc

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