向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

史无前例!全球IC出货量连续两年衰退

史无前例!全球IC出货量连续两年衰退

市场研究机构IC Insights和Gartner皆预测,全球IC出货量将在2020年出现前所未见的连续两年衰退...

市场研究机构IC Insights预测,到2020年,全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前,IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。BGwesmc

从2013年到2018年,全球IC出货量呈现稳定成长,2013年的成长幅度是8%,2014年又成长9%,2015年与2016年分别成长5%与7%,2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为15%与10%。不过在2019年,IC市场出现史上第五次的出货量衰退。BGwesmc

在IC单位数量下降的四年中,有两年(1985年和2001年)出现了IC出货量的大幅度增长(受库存增加的推动)。1984年与2000年,IC出货量分别出现50%与27%的高成长率。 BGwesmc

BGwesmc

2008年虽然IC出货量只成长了2%,没有过多的库存需要去化,2009年的出货量衰退(-7%)源自于全球金融危机造成的景气萧条,使得电子系统产品买气受到冲击。BGwesmc

目前IC Insights预测2020年全球IC市场将衰退4%,IC单位出货量则预期衰退3%;如果此预测成真,这将会是芯片产业史上第一次出现IC出货量连续两年衰退的情况。BGwesmc

另一家产业研究机构Gartner稍早发布的报告指出,2019年全球半导体市场营收为4,191亿美元,较2018年衰退12%。该机构副总裁Andrew Norwood在新闻稿中表示,“DRAM市场供过于求,使得整体内存市场在2019年衰退了32.7%;内存市场占据2019年半导体市场营收的26.1%,也是表现最差的产品类别。”BGwesmc

此外Norwood指出,中美贸易战是为2019年半导体市场销售带来负面影响的主要因素之一,然而如今看来,在2019年为全球经济带来威胁的这场贸易战,与新型冠状病毒(Covid-19)疫情比较起来,完全是小巫见大巫。BGwesmc

以个别厂商表现来看,英特尔(Intel)重新坐上IC市场龙头厂商的宝座,这是因为内存市场低迷,使得在2017与2018年成为营收第一大半导体供货商的三星电子(Samsung)黯然让位。BGwesmc

根据Gartner的报告,在内存市场的细分领域中,NAND闪存遭遇史上最惨的营收表现,2019年营收衰退26.4%;主要原因是NAND闪存市场库存水位在2018年底升高,再加上2019年上半年市场需求疲软。BGwesmc

来自智能手机与超大规模云端服务业者的需求不振,使得NAND价格下滑,几乎所有供货商都延迟了扩产计划,甚至将产量减少到低于2018年的水平。NAND市场自2019年7月开始回稳,因为Kioxia (原为Toshiba Memory)与WD的合资晶圆厂发生停电而生产中断事件,成为供货商降低库存的催化剂,也让NAND价格从难以维持的低点回升。BGwesmc

其它IC类别的2019年营收表现不一,其中模拟芯片衰退5.1%,光电组件则成长6.6%;Gartner表示,模拟零组件营收通常会与整体半导体市场营收趋势非常相近,特别是因为工业与汽车等终端市场衰弱不振。而光电组件营收表现在所有IC类别中最佳的原因,是因为智能手机中的摄影头的需求增加。BGwesmc

Norwood表示,现阶段看来,全球半导体市场2020年将经历又一次衰退,主因就是新冠病毒对半导体供应与需求的冲击。此外他指出:“新冠病毒让全世界的供应链与生产线营运大受冲击,而且除了少数例外,大多数区域市场的消费性与企业支出都将急剧衰退。我们预期全球半导体市场2020年衰退幅度为0.9%;而2019年底我们原本预期市场将成长12.5%。”BGwesmc

原文发表于ASPENCORE旗下ESM姊妹媒体EPSNews, 编译:Judith Cheng     责编:Elaine LinBGwesmc

(参考原文 :IC Unit Shipments Face First-Ever Back-to-Back Decline,By Barbara Jorgensen)BGwesmc

原创
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Barbara Jorgensen
EPSNews主编
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 如何玩转自组、安全、可控的LoRa网?

    都说未来是万物互联的时代,但“哪种无线传输技术才是实现万物互联的最优选择”这一关键问题至今仍未有定论。是如今兴建如火如荼的5G通信、还是高大上的卫星通信?是终端产品覆盖面较大的蓝牙(Bluetooth)、还是飞入寻常百姓家的无线宽带(Wi-Fi)?亦或是后起之秀的超宽带(UWB)、Zig-Bee、NFC、窄带物联网(NB-IoT)、LoRa网?

  • 从巅峰到“疯癫”,半导体供应链老兵都有谁(美国篇)

    在数万年的历史长河中,近两百多年的人类世界发生了最显著的变化,而这主要是源于工业和科技的力量。从信息时代开始人类开始形成一个完整的世界和紧密的协作关系。1946年诞生的计算机,1947年的晶体管,1956年提出AI,1958年首颗集成电路,1973年有了手机,1991年万维网向公众开放……而半导体是这一切技术和产业的基石。

  • 高通、展锐和联发科,5G基带市场就他们仨说了算?

    移动通信技术的每次变革都能为价值链上的厂商带来机遇,5G的到来亦是如此。第五代移动通信技术对于运营商、设备制造商、组件制造商和软件厂商等生态参与者而言,实现顺利过渡至关重要,尤其是基带厂商具有独特优势,可快速将业务从手机扩展到更广泛的蜂窝连接设备,首先占据更多市场份额的厂商则拥有更多“话事权”,那么,现如今在全球5G基带市场情况如何,“话事权”都握在谁手上...

  • 手机“多摄”趋势致材料短缺 日媒:情况或持续数年

    国际电子商情从日媒获悉,由于“多摄像头”作为智能手机的一大卖点之一 ,市场主流手机厂商都开始卯足劲增加手机摄像头数量,希望能在拍照性能上玩出“新花样”,这一趋势下,手机镜头材料的需求出现激增,供不应求成了“常态”。报道称,尽管一些垄断市场份额的日企正在扩大供给能力,但今后数年供给短缺的现象恐持续...

  • 工信部:1-6月电子制造规上企业营收逆境增长4.6%

    国际电子商情获悉,7月30日,工信部发布了2020年上半年电子信息制造业运行情况。据了解,尽管2020年开春有疫情造访,1-6月的数据显示,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长4.6%,利润总额同比增长27.1%(去年同期为下降7.9%)...

  • 预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美

    全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元...

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>