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全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏,明年将创高

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录...

国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power& Compound Fab Report to 2024)中指出,在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率及化合物半导体元件的晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录。Nepesmc

SEMI指出,2020年下半年的回复力道有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度,目前预估将跌8%;与此同时,预计在2021年,晶圆厂将随着新冠肺炎后的经济复苏浪潮,重拾成长动能。功率暨化合物半导体元件用于运算、通讯、能源和汽车等众多产业不同设备的电能管控之上。随着世界各国为防疫而鼓励居家办公,来自伺服器、笔电和其他线上服务相关的主要电子产品需求也陡然增加。Nepesmc

SEMI《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》列出超过800个功率及化合物半导体相关设施和生产线,涵盖2013年到2024年12年中的投资和产能。Nepesmc

2019年,报告共追踪804个设施和生产线,整体装机产能为每月800万片晶圆(8寸约当产能)。预计到2024年,将有38个新设施和新产线开始运作,装机产能累计成长幅度达20%,每月可产970万片晶圆(8寸约当产能)。Nepesmc

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按地区划分,2019年到2024年,中国的功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50%和87%,幅度为各区之最。同一时期,欧洲/中东和台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位;化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲/中东地区为主。Nepesmc

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