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芯原股份科创板IPO成功过会!

芯原股份科创板IPO成功过会!

国际电子商情获悉,上海证券交易所科创板股票上市委员会今(21)日召开了2020年第25次审议会议,根据审议结果显示,芯原股份IPO成功过会。去年9月踏上科创板赛道的芯原股份,终于在历经5轮问询后,顺利通过上市委“大考”...

5月21日晚间,上交所发布科创板上市委审议结果,同意芯原微电子(上海)股份有限公司(下称“芯原股份”)首发上市。同批过会的还有铁科轨道,截至目前,科创板过会企业已达143家。mX2esmc

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网页截图mX2esmc

全球排名前六的半导体IP供应商

据公开资料显示,本次过会成功的芯原股份成立于2001年8月,是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。主要经营模式为芯片设计平台即服务SiPaaS(SiliconPlatformasaService)® 模式。根据 IPnest 统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。其主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。mX2esmc

其独特的商业模式也赢得了众多资本的青睐,如国家集成电路产业投资基金、小米基金等均现身公司股东榜。据企业征信网站显示,该公司在2003年至2019年发生10次融/增资事宜。mX2esmc

网页截图mX2esmc

招股书披露,目前芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化,芯原股份打造灵活可复用的芯片设计平台,从而降低设计时间、成本和风险,提高芯原股份的服务质量和效率。终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算 机及周边、工业、数据处理和物联网等行业应用领域。mX2esmc

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截至报告期末,芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。mX2esmc

科研投入方面,2016至2019年上半年,芯原股份研发费用分别为30,976.15万元(人民币,下同)、33,163.58万元、34,738.86万元、19,449.40万元,公司研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。mX2esmc

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募资7.9亿元投5大项目

招股书披露,本次发行拟募集资金不超过7.9亿元,芯原股份将在扣除发行费用后分别用于以下项目:mX2esmc

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芯原股份董事长兼CEO戴伟民表示:“在上市后,芯原将借助资本市场的力量,不断升级芯片定制平台,加强半导体IP研发并择机投资并购,引进高端人才,保持公司技术的先进性以更好地服务中国市场的需求。”mX2esmc

芯原股份认为,本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切,是从公司战略角度出发,对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向,契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要,可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力,提高公司核心竞争力。mX2esmc

责任编辑:ElainemX2esmc

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