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SIA拟申请370亿美元补贴,保住美国科技领先地位

国际电子商情从外媒获悉,美国半导体行业协会(SIA)正加强游说,向美国联邦政府争取370亿美元的建厂和研发补助提案,以保持美国科技持续领先的领先地位,提案包括金额50亿美元的建厂补助...

据华尔街日报报道,美国半导体产业协会(SIA)正在向美国联邦政府寻求一项370亿美元补贴草案,主要用于兴建新芯片厂、吸引半导体业者在美国各个州投资设厂意愿以及研发经费等。vJbesmc

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据了解,在SIA的提案中,包括一项投入50亿美元联邦补助金用以兴建一座半导体新厂,由政府与民间企业合资及营运。另外150亿美元作为各州的综合补助款,主要作为个州吸引业者投资设厂的补助经费,剩余的170亿美元用于研发。vJbesmc

报道指出,尽管SIA并未点名是哪家公司,但有分析认为提议的50亿美元设厂资助与英特尔有关 。在今年4月,英特尔CEO Bob Swan曾致函美国国防部官员,表示愿与五角大厦合作兴建及运营半导体厂。vJbesmc

对于SIA的提案,英特尔拒绝评论。vJbesmc

国际电子商情此前的报道指出,疫情加速了美国在供应链“去中国化”上的努力,加上近几年来中国政府大力支持本土集成电路产业,导致美国开始忧虑其“全球独大”的地位不保,因此如何降低对中国的依赖和提升竞争力成为美国政府的“当务之急”。vJbesmc

“我们正与国会和业界密切合作,确保美国半导体业的未来。”美国国务院发言人欧塔加斯(Morgan Ortagus)这样说。vJbesmc

产业智库资讯科技与创新基金会(ITIF)主席Robert Atkinson表示:“美国与中国大陆的紧张升温,已促使政府转而接受一项国家产业政策。以往,这种政策是为了保护钢铁业,但目前的共识是倾向协助追求先进技术的新兴产业。”vJbesmc

业界官员认为,预期将通过的国防授权法案(NDAA)和其他科技法案将提供额外的新冠疫情纾困资金,可能有助推动这项补助提案。vJbesmc

报道指出,尽管SIA的建议不太可能在未经修正就被接受,但一些有影响力的议员和政府官员,包括美国商务部长罗斯、国务卿蓬佩奥,正在就这一协助半导体产业提案的探讨商议,因此不排除相关补贴提案在一段时间后有被通过的可能。vJbesmc

责任编辑:ElainevJbesmc

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