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2021年全球晶圆厂支出可望创下680亿美元新高

市调机构SEMI认为,2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有细分市场产品都将出现强劲成长...

据国际半导体产业协会(SEMI)公布2020年第二季更新版《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》显示,2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年,增长率为24%,达到创纪录的677亿美元,比先前预测的657亿美元高出10%,所有产品领域都有望实现稳定增长。其中,存储器又以约300亿美元的设备支出领先全球半导体细分市场 ,而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排在第二。Ghhesmc

3D NAND memory细分市场将在今年推动30%的投资激增,从而推动支出狂潮,在2021年实现17%的增长。在2020年DRAM晶圆厂的投资将在2020年下降11%之后,明年将激增50%,而在前沿逻辑和代工厂的支出,在今年下降11%之后,到2021年将增长16%。Ghhesmc

晶圆厂设备支出在一些细分市场较少,但变化率很大。图像传感器将在2020年实现令人印象深刻的60%的增长,并在2021年激增36%。模拟和混合信号在2020年将增长40%,在2021年将增长13%。与电源相关的设备预计将在2020年实现16%的增长,到2021年增长67%。SEMI在报告中还指出,2020年全球晶圆厂设备支出低谷将从第一季度转移到第二季度。Ghhesmc

Ghhesmc

2019年至2021年晶圆厂各季设备支出Ghhesmc

回顾季度环比(QoQ)支出趋势,揭示了2020年新冠疫情的影响。2020年第一季度,全球晶圆厂设备支出QoQ环比下降了15%,这一表现强于2月时预测的下降26个百分比。随着疫情的蔓延,对笔记本电脑,游戏机和医疗保健应用程序等IT和电子产品的需求激增。由于担心对原定于6月下旬生效的对销往中国的半导体设备的限制,预计一些库存将延续至第二季度。Ghhesmc

虽然报告中预测到2020年下半年投资将增加,但今年将是晶圆厂设备支出连续第二年下降–在2019年下降8%之后,今年为4%。Ghhesmc

需要注意的是, 尽管SEMI在报告给出了乐观的预测,但新冠疫情大流行仍然有潜在的影响。如疫情引发相关的裁员,仅美国(截至5月)就有超过4000万名工人处于无业状态,而公司倒闭也恐在消费市场及可支配支出等方面触发连锁效应。还有失业率上升导致智能手机和新车销量下降。尽管存在这些下降的趋势,但SEMI认为,随着云服务、服务器存储、游戏和健康应用程序刺激对内存和IT相关设备的需求,数字转换和通信需求仍将推动行业增长。Ghhesmc

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