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晶振进入新涨价周期?原厂深扒国内市场动向

晶振进入新涨价周期?原厂深扒国内市场动向

去年年中,业内就传出2520、2016型号热敏晶振、温补晶振涨价的消息。到今年年中,又传出因全球晶振产能紧张,部分型号的晶振涨价超过25%。分析师表示,这不仅是受全球疫情因素的影响,还叠加了5G即将商用推动需求增加的原因。在此背景下,晶振行业是否进入下一轮涨价周期?

此番晶振涨价是从渠道商处传出,为摸底国内晶振市场的真实现状,《国际电子商情》分析师采访了国内几家晶振原厂,围绕疫情阴霾下的晶振供应链做了简要分析。moPesmc

部分晶振产品小幅涨价

今年3月初,天风证券报告表示,从长周期来看,电子行业已经表现出周期规律,2019年下半年或许是Memory、LCD、Wafer、CCL、MLCC、晶振、LED 芯片新的价格反转大周期的开始。疫情扩大了电子元器件的中期和短期供需缺口,与没有疫情的情况相比,电子元器件的涨价逻辑得到强化——潜在涨价的幅度提升,涨价的时间节点提前,涨价的节奏得到提速。moPesmc

当前全球尚处于新冠疫情阴影下,多数国家的供应链还未完全恢复。今年4月份,中国晶振市场再现涨价传闻,部分型号的晶振产品价格涨幅超过25%。moPesmc

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泰晶科技副总经理王守洪moPesmc

对此,湖北泰晶电子科技股份有限公司兼深圳市泰晶实业有限公司(以下简称泰晶科技)副总经理王守洪解释说,受全球疫情影响,海外原厂停产让前期库存消耗殆尽。同时,疫情期间高端消费类产品的需求爆发,如TWS蓝牙耳机的出货量增加。而海外原厂侧重小尺寸(1612、1610)晶振产能转移,大陆原厂正在扩产2520、2016生产线,致使常规型号晶振的产能不足。综合来看,本次晶振涨价只是短期市场行情,预计到Q2季度末海外厂商的供应可恢复正常。moPesmc

应达利电子股份有限公司(以下简称应达利)董事长梁惠萍评价道,“疫情导致晶振供应紧张”是存在的,特别是在部分型号的产品上该种情况尤为严重。不同晶振产品的涨幅并不一致,主要受三大因素的影响:第一,全球晶振市场进入新世代,国内供应商在产能规模、技术能力和质量水平方面都迅速提升,并逐渐出现日本、中国大陆、中国台湾三足鼎立的局面;第二,除了原厂之外,上游原材料供应商也因疫情而停工,直接导致晶振产业供应紧张和成本增加;第三,在“国产替代”和5G商用的推动下,终端对晶振需求的增长成为必然,不少厂商已经提前做好布局,暂时的供应紧张对价格趋势不会有太大的影响。moPesmc

她强调说:“虽然在疫情初期中国所做的防控措施,限制了华东、华西一带晶振原厂的产能,但是对国内供应商的影响是短暂的。当下国内供应链已大致恢复,不少东南亚国家因疫情采取了封城策略,使得日系供应商的产能受限,32.768KHz、TCXO(温补晶振)和热敏电阻/晶振的价格波动较大。” moPesmc

针对32.768KHz系列晶振缺货较严重,深圳扬兴科技有限公司(以下简称扬兴YXC)总经理蔡钦洪回应称,这主要受境外供应商停工停产的影响。值得注意的是,因国内制造业刚全面复工,国外尚处于远程办公阶段,5G应用对晶振的需求暂并未明显增长,反而部分出口型及展会型客户的订单骤减,给上游晶振企业的回款带来了困扰。“从整体上看,当前晶振产品的供需相对平衡,价格也趋向平稳,涨价只涉及部分型号。”他如此评判。moPesmc

国产晶振趋于高端化

由于我国的晶振行业起步较晚,在小尺寸的高端晶振上仍“受制于人”,且短期内难以实现高端晶振的“国产替代”。因此,业内甚至传出“大陆晶振主要以大尺寸、低端产品为主”的说法。moPesmc

王守洪对此表示反对,他认为把大陆晶振与大尺寸/低端划等号的说法过于片面:“这是对大陆晶振产业的发展疏于了解。近年来,大陆晶振厂商针对小尺寸、高频点晶振产品投入了大量资金和人力资源。终端市场也逐步认识到,在‘国产替代’、自主可控大趋势下,产业本土化战的必要性。”moPesmc

作为大陆晶振企业的一员,泰晶科技在高端晶振上的努力值得肯定。最近,该公司实现了小尺寸高性能的“TC2016系列”和“TC1612系列”TCXO晶振新产品试制,已建成第一条生产线并实现批量生产。此外,还完成了高频(MHz)产品M1612和低频(KHz)产品K1610的量产。moPesmc

王守洪也透露说,大陆晶振企业在高端晶振量产上正面临一些挑战:首先,部分小型号产品的封装材料、辅助材料主要依赖国外采购;其次,国内缺乏专业的晶振行业人才,高校对应的压电晶体专业很少,每年相关专业的毕业少;再次,业内长期低价竞争造成行业利润低,企业很难通过提高薪资待遇来招聘高端人才;最后,当前国家主要关注半导体芯片而非石英频控元器件,民用小尺寸晶振的发展依赖民营企业,相关科研项目的经费需要自我筹备,不利于行业的整体发展。moPesmc

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应达利电子董事长梁惠萍moPesmc

近年来,终端用户对晶振的要求趋于高端化。梁惠萍对此深有体会,伴随客户的需求与时俱进,供货商也在不断地提升品质,高、低端晶振的界定也越来越模糊。同时,通讯技术的突破,要求网络传输速度更快,晶振也要向小封装、高频、高稳定性方向发展。只不过,中国晶振产业仍受到国外原材料、高精度设备的制约。“如何减少对进口材料的依赖”成为国内晶振企业关注的焦点。为此,应达利加快了小型化的步伐,扩大了2.0x1.6mm封装晶振的生产规模。目前,应达利已批量生产1.6x1.0mm超小尺寸封装晶振,并已经在为下一代1.2x1.0mm尺寸封装晶振做预研计划。

原创
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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