向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

六月新品推荐:LED驱动IC、AI芯片、MCU、电源管理IC、LoRa器件

六月新品推荐:LED驱动IC、AI芯片、MCU、电源管理IC、LoRa器件

每月的《国际电子商情》原厂IC新品推荐如期而至,本期推荐了国内外厂商的新产品与技术,帮助工程师朋友第一时间了解先进产品,加快设计研发速度…

LED驱动IC

6月9日,英飞凌科技股份公司推出一款恒定电流的线性LED驱动IC——BCR431U,能在调节LED电流时提供较低的电压降。该产品为新一代BCR系列的第二款产品,具有低压降特性,针对最高37 mA的低电流所设计。新款BCR431U的典型应用包括LED灯条、广告招牌、建筑LED照明、LED显示器,以及应急、零售和家电照明。18nesmc

该款新品在15 mA电流下的压降仅105 mV,效能领先业界,为照明应用提供了更多的设计弹性。如此可提升整体效率,并提供所需的电压余度,补偿供应电压之中的LED正向电压偏差及变动。18nesmc

此外,BCR431U能让照明设计增加更多LED,例如用同一个IC驱动七个串联LED,而不只是六个LED。或者,也能用来增加LED灯条设计的整体长度,例如从5米增加到7米。整体而言,LED灯条越长,代表接电点越少,以及更少的安装工作。18nesmc

目前,采用SOT-23-6封装的BCR431U即日起开放订购,开发板也开始供货。18nesmc

全球首款数据流AI芯片

18nesmc

6月23日,鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片CAISA,定位于高性能AI推理,已完成量产。该AI芯片较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方测试数据显示仅用1/3的峰值算力,CAISA芯片可以实现英伟达T4最高3.91倍的实测性能。18nesmc

此次发布的CAISA芯片采用鲲云自研的定制数据流芯片架构CAISA 3.0,相较于上一代芯片架构,CAISA3.0在架构效率和实测性能方面有了大幅的提升,并在算子支持上更加通用,支持绝大多数神经网络模型快速实现检测、分类和语义分割部署。CAISA3.0在多引擎支持上提供了4倍更高的并行度选择,架构的可拓展性大大提高,在AI芯片内,每一个CAISA都可以同时处理AI工作负载,进一步提升了CAISA架构的性能,在峰值算力提升6倍的同时保持了高达95.4%的芯片利用率,实测性能线性提升。同时新一代CAISA架构对编译器RainBuilder的支持更加友好,软硬件协作进一步优化,在系统级别上为用户提供更好的端到端性能。18nesmc

18nesmc

至于全球首款采用数据流技术的AI芯片,CAISA搭载了四个CAISA 3.0引擎,具有超过1.6万个MAC(乘累加)单元,峰值性能可达10.9TOPs。该芯片采用28nm工艺,通过PCIe 3.0*4接口与主处理器通信,同时具有双DDR通道,可为每个CAISA引擎提供超过340Gbps的带宽。18nesmc

作为一款面向边缘和云端推理的人工智能芯片,CAISA可实现最高95.4%的芯片利用率,为客户提供更高的算力性价比。CAISA芯片具有良好的通用性,可支持所有常用AI算子,通过数据流网络中算子的不同配置和组合,CAISA芯片可支持绝大多数的CNN算法。针对CAISA芯片,鲲云提供RainBuilder 3.0工具链,可实现推理模型在芯片上的端到端部署,使软件工程师可以方便的完成CAISA芯片在AI应用系统中的集成。18nesmc

工业级MCU

18nesmc

6月,极海半导体全新发布的工业级超值型APM32F003,延续了APM32系列MCU高主频、大容量、宽温幅、高精度等产品设计理念,在性能、功耗及稳定性上也具有独特优势。其ADC时钟精度在高温情况下的表现可直接媲美进口同类产品。目前,可适用于智能家电、工业控制、消费电子等应用领域。18nesmc

1.强大主控系统:基于Arm® Cortex®-M0+内核,最高工作主频48MHz,供电电压: 2.0~5.5V,提供32Kbytes Flash和4Kbytes SRAM的片上存储资源,可合理应对设备运行所产生的资源开销。该芯片采用高度紧凑的3 x 3mm小型化封装QFN20,有利于提升系统集成性,增强产品工作效率,降低BOM成本。18nesmc

2.高稳定性:温度等级覆盖-40℃~+105℃,具有较强的温度适应能力,可保障产品设备在不同温度场景下的稳定运行;ESD等级达到8KV,抗静电干扰能力强;集成HSI内部高速振荡器,全范围内精度在±3%以内,有助于提高产品设备运行的灵敏度。18nesmc

3.高度集成性:集成多路UART,SPI,I2C等通信接口,具有16-bit通用定时器、8-bit基本定时器,12-bit ADC(8通道,支持差分输入)等外设资源。该芯片的高度集成性,有助于全面提升产品的多样化控制和广泛连接性,满足更多开发应用需求。  APM32F003系列MCU,通过整合增强型实时控制能力与丰富的外设资源配置,能够以更为经济的开发成本获取更加复杂、先进的产品功能,可有效满足小体积、低功耗的嵌入式应用需求。18nesmc

(更多性能参数请查看:极海半导体APM32F003系列MCU新品面市,速来围观!18nesmc

电源管理IC

18nesmc

6月24日,集成式稳压器(IVR)的全球领导厂商Empower Semiconductor推出EP70xx,这是一种领先的电源管理IC系列,它可凭借十多年来单体最大的负载点电源性能突破,能够为数据中心节省大量能源。18nesmc

借助于这款革命性的产品平台EP70xx,Empower已经能够在单个5mm * 5mm微型封装中实现了三路输出DC/DC电源的完全集成,而无需任何外部组件,从而使电流密度提高了10倍,瞬态精度提高了3倍 ,动态电压缩放领先主要竞争对手1000倍。18nesmc

得益于EP70xx系列独特的架构,其峰值效率高达91%,在高达10A的输出电流范围内,效率曲线几乎平坦。与竞争产品相比,这些器件的动态电压缩放提高了1000倍,从而实现了快速、无损的处理器状态更改,可节省30%或更多的处理器功率。18nesmc

EP70xx系列以八种初始产品投放市场:四款产品具备三路输出,两款具备两路输出,两款具备单路输出。输出电流可为1至10A,采用5*5mm或4*4mm封装,高度为0.75mm,比传统的集成式电源模块和电感器薄3至5倍。这些产品达到了非常高的密度和简单性,以至于能够以带凸块裸片(bumped die)形式提供,可与数字IC一起封装,从而将电源管理完全集成到SoC中。计划于2020年第四季度实现量产。18nesmc

LoRa器件

18nesmc

6月,高性能半导体产品及先进算法领先供应商Semtech推出LoRa Edge™产品组合,这是一个全新的基于LoRa®的低功耗平台,可以软件设置定义。LoRa Edge将为室内和室外资产管理提供多样化的应用组合,其目标应用市场包含了工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等领域。18nesmc

该产品系列的第一款产品是一套地理定位解决方案,它为资产管理应用开发了革命性的物联网器件,其特色是低功耗Wi-Fi和GNSS扫描功能,结合简单易用且经济高效的LoRa Cloud™地理定位以及设备管理服务,可显著降低采用物联网来定位和监测资产的成本和复杂性。18nesmc

第一款面向地理定位应用的LoRa Edge芯片组(LR1110)现已上市,该产品系列的更多产品将于2020年陆续发布。18nesmc

责任编辑:Momo18nesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 紫光国微上半年净利暴增108%,马道杰称实现千亿目标可期

    国际电子商情获悉,昨(19)日晚间,紫光国微发布2020年中期业绩报告。报告期内,紫光国微实现营收14.64亿元,同比增长24.14%;归属于上市公司股东的净利润4.02亿元,同比增长108.47%...

  • 手机、平板被控侵权,美国ITC对苹果发起337调查...

    国际电子商情获悉,美国国际贸易委员会 (USITC) 周三表示,已经依据337条款开始对苹果公司展开调查,以厘清其手机、平板、手表及笔记本电脑设备产品侵害日本消费电子公司Maxell多项专利的指控是否成立。若调查最终认定苹果侵权,涉及产品将在美国市场被禁止销售及进口...

  • 作价99亿元卖厂蓝思,苹果供应商可成宣告淡出手机市场

    18日晚间,由于手机业务盈利空间大幅被压缩,苹果金属机壳供应商可成宣布已与蓝思科技签署协议,将以99亿元人民币价格出售旗下手机业务,同时宣告将淡出手机业市场业务...

  • 美扩大华为管制,恐引发全球供应链混乱

    国际电子商情获悉,自美国本周一宣布升级对华为“管制令”后引发市场担忧,包括联发科、立积、联咏等华为芯片商股价大跌。外媒报道指出,继芯片设计后,存储芯片可能会是下一个目标。一些业界人士和行业高管则担忧,新限制有可能将切断这家全球最大的智能手机制造商现成芯片供应来源,并打乱全球科技业供应链...

  • 不减反增,2020上半年中国IC进/出口实现双位数增长!

    在过去的2020上半年,在疫情笼罩之下,中国IC进出口情况如何?ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中国海关总署《统计月报》数据,统计整理并发布《2020上半年中国电子产品进/出口分析》报告。数据显示,今年上半年,IC进口累计达2433亿只,同比增长25.5%;出口方面也保持两位数增长,累计达1126亿只,同比增长13.8%...

  • SIA:最新华为“管制令”势必重伤美国半导体行业

    国际电子商情获悉,美国商务部在当地17日宣布,正式升级针对华为及其关联公司使用美国技术和软件限制。同天,美国半导体行业协会(SIA)表示,商务部的这一改变带来的打击是一把“双刃剑”,即在阻断华为芯片供应的同时,必将对美国半导体行业造成巨大破坏...

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>