广告

为什么现在拥抱FD-SOI

GlobalFoundries公司最新消息已证实,该公司本身不仅支持在IC制造中采用FD-SOI(全耗尽绝缘硅)工艺,而且极其重视该技术,希望拥有独门工艺用于满足多种低功耗应用的需求。

  G l o b a l F o u n d r i e s 采用F D -S O I 的意向最早要追溯到2 0 1 2 年与意法半导体签署的授权协议, 在意法2 0 / 2 8 n m F D - S O I 工艺基础上,GlobalFoundries开发一种包含四种工艺的22纳米FD-SOI平台。那是在首席执行官Sanjay Jha 2014年初就任CEO之前。9STesmc

  最初的计划是,GlobalFoundries充当意法半导体开发的28纳米FD -S O I 工艺的授权代工供应商, 后来,GlobalFoundries一直不断投入工程技术来开发22纳米的四种工艺变种,面向仅次于最先进的应用。当前最前沿的应用是采用14nm FinFET工艺。9STesmc

  “ 过了2 8 纳米, 摩尔定律面临诸多挑战, 而业界面临一个选择:FinFET或FD-SOI。我们在美国的晶圆厂拥有14nm FinFET工艺,通过收购I B M M i c r o e l e c t r o n i c s ,我们将来可以做到7纳米。”Jha表示,“FinFET非常适合高成本、大批量和高性能的应用。但物联网与移动通讯领域有许多应用,要求较低的功耗。”9STesmc

  “22纳米工艺克服了28纳米节点上遇到的一些挑战。晶体管特性较好, 晶粒尺寸缩减2 0 % , 弥补了基板的成本上升。”Jha表示,“这意味着, 我们能够提供更好的性能,而成本与28纳米(FD-SOI)一样。”英特尔与台积电拒绝采用FD-SOI工艺,对FinFET情有独钟,经常给出的一个理由就是SOI晶圆成本高于硅晶圆。9STesmc

  但是,GlobalFoundries公司利用了FD-SOI提供的一种可能性,即通过反向偏压来改变晶体管的阈值电压与工作特性,甚至可以允许客户动态调整这些特性。而在FinFET结构下很难做到这点。9STesmc

  Jha给出的第二个理由是,市场与客户的需求不断变化。Jha表示:“三年前28纳米还是最先进的工艺。当时我们没看到市场对28nm FD-SOI有什么需求。而现在我们确实看到了需求,而且我们缩小了该工艺的尺寸,市场也向前发展了。”9STesmc

  J h a指出,入门级与中档手机应用不需要最高的性能,但仍对电源效率高度敏感。同样,许多物联网应用只需很少的原始处理能力,但要求大幅降低功耗。“市场现在要求超低功耗。我们认为,我们可以利用我们的技术把智能手表电池续航时间延长到原来的四倍。”9STesmc

将用于欧洲工厂9STesmc

  2 2 n m F D - S O I 工艺将在G l o b a l -Foundries位于德国德累斯顿的晶圆厂投入使用。该工艺就是在这里宣布推出的。Jha表示,公司从德国萨克森州得到了一些支持,而且正在就这项技术“咨询”德国政府。但Jha表示,欧盟并没有向GlobalFoundries公司提供鼓励措施, 以促使其采用FD-SOI工艺并将其放在欧洲。9STesmc

  德累斯顿工厂的年产能约为60~70万个初制晶圆。“我们希望提高到100万个。”Jha表示,FD-SOI和物联网对于维持德累斯顿晶圆厂十分重要,对于促进欧洲半导体与电子产业的未来发展也非常关键。9STesmc

  虽然FD-SOI可能被定性为适合新摩尔定律应用,FinFET被定性为适合摩尔定律的前沿应用,但Jha明确指出,新摩尔定律(More-than-Moore)现在应该被视为主流,而不是支流。“大众工艺处于28nm/22nm节点,其实最先进的纯数字才是利基工艺。”Jha表示。9STesmc

  他认为,高成本前沿工艺才是真正的利基工艺,通常为数据中心或者高计算负载应用,尽管是每年有数亿个规模的利基工艺。而且以前驱动半导体产业成长的那些市场,比如PC和智能手机,已经后继乏力。Jha表示,未来成长动力将来自物联网。9STesmc

  J h a 拒绝谈论可能已经签约计划使用GlobalFoundries公司22nm22FDX平台的客户,包括客户名称及数量。由于设计套件刚开始提供,因此客户将要再过18个月左右才能得到商业硅片。Jha说:“我们对于市场接受情况非常满意。” E9STesmc

  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 元宇宙2023,国产IC开启“芯玩法”

    圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。

  • 技术创新与生态建设,成就了LoRa®十年的成长与飞跃

    自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。

  • 晶华微:国产工控芯片助力工业4.0

    在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

  • 芯原股份:Chiplet在智慧出行领域的产业化之路

    Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。

  • “双碳”背景下的上海市可再生能源发展之路

    城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。

  • 恩智浦半导体:“软件定义汽车”时代的挑战和机遇

    当前,汽车工业正在发生着天翻地覆的变化。电气化、数字化、云端连接已成为非常重要的三大趋势,推动了汽车的创新功能爆发式增长。对于消费者而言,现在的汽车不仅仅是代步工具,而是一个随着时间推移而不断升级的硬件产品。由此,汽车产业迈向“软件定义汽车”时代。

  • 专访TDK高层:把握新一轮能源革命机遇

    回望全球科技30年,我们已经站在下一轮超级创新周期的起点。与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同,本轮的超级周期的主导因素是能源革命和计算革命。无论是上半场的光伏、储能、新能源汽车,还是下半场的人工智能、深度学习、虚拟现实,它们的共同基础都是半导体。

  • 上海临港新片区:将用5年时间走其它汽车城20年的路

    前几年临港汽车产业聚焦以电动化为核心的“上半场”,而“下半场”将以智能化为核心,全力打造世界级智能新能源汽车产业集群。

  • 维持供应链安全和稳定的应对策略

    受到中美科技竞争、地缘政治、疫情流行等多方面的影响,致使电子产业链在全球范围内进行大规模重构,近一两年来供应链也出现巨大变化,报价不稳定且货源时常异动。

  • 群英荟萃,共议供应链的难题与解决之道

    如何构建健康的元器件供应链?数字化转型可以解决供需失衡?如何实现安全库存?2月16日,ECAS 2022年会的圆桌论坛环节,供应链群贤毕至,定位现实问题,以智慧碰撞,迸溅无数火花。

  • 提前全球布局,保持稳定增长

    铭冠国际总监倪莉分享道,得益于提前全球布局,2022年铭冠国际依旧保持稳健的增长步伐,尤其是中国区以外的市场。

  • 见证国产替代前进,分销商也有话语权

    作为上游原厂与下游电子产品制造商的桥梁,电子元器件分销商见证了国产半导体的发展。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>