广告

7月出货!西部数据全新企业NVMe SSD引领数据存储潮流

“对西部数据来说,2020年是非常特殊的一年。新冠疫情带来持续性的影响,对各个市场和行业提出了严峻的挑战,促使我们加速步入新数字化时代。今年也是西部数据成立的第50周年,期间我们不断缔造创新、突破技术,为客户提供先进的解决方案。为此,我们今年针对企业级存储推出了两款重磅新品。”

在6月29日的西部数据企业级存储解决方案新品发布会上,西部数据公司高级副总裁兼中国及亚太区总经理Steven Craig和西部数据公司副总裁兼中国区业务总经理刘钢(Bill Liu)向《国际电子商情》等媒体,推出了企业级存储产品及平台——双端口高性能Ultrastar™ DC SN840 NVMe SSD、OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ Platform。v55esmc

数据当道!我们已进入ZB时代

当前,数据已经从数字化生活的副产品,转变成为全球经济的驱动引擎。数据在我们的工作、健康和生活等各方面,都扮演着极其重要的角色。当前,数据正以惊人的速度增长,给全球的云计算和数据中心的容量,带来了前所未有的压力。”因此,进一步分析数据的价值,需要采用新的技术和产品。未来的数据将呈指数级增长,如何更便捷地把有用的数据存储下来,显得非常重要。”Steven Craig表示。v55esmc

v55esmc

图1 数据产生和存储,形态持续演变 图片来源:西部数据v55esmc

IDC最新预测数据显示,到2024年,全球将产生143ZB的数据,其中约有25%来自于中国。原本需要耗时数年才能实现的数字化转型,届时只需几周甚至几天即可完成。此外,数据产生和存储的形态也在不断发生演变,它以终端、边缘、核心的方式在不同的链路中进行传输。v55esmc

随着物联网技术的发展,存储数据与生产数据之间的速度迅速拉开,如何高效、快速的存储有用数据,成为企业数据中心必须要考虑的因素。在这种背景下,西部数据看到了企业级存储的巨大市场空间,并在近年来相继推出了一系列产品。v55esmc

NVMe将成SSD的主流标准

在云计算和大数据分析产品中,NVMe的应用可满足云服务商的需求。实际上,在一年多以前,NVMe SSD(固态硬盘)的已经超过SATA(串口硬盘),到现在NVMe SSD也超过包括SATA、SAS和SSD在内的其他硬盘品类,成为数据中心固态硬盘最主要的种类。同时,当前数据中心SSD的容量已经提升到3.84TB,在如此大容量的情况下,协议成为了最大的问题。v55esmc

因NVMe标准让SSD走PCI-E通道直连CPU,可有效降低数据延迟,且在执行命令时无需读取寄存器。此外,NVMe还加入了自动功耗状态切换、动态能耗管理、免驱等功能,具备驱动适应性广、低功耗等优势。基于以上特性,驱使数据中心内部主要的固态硬盘都升级为NVMe。为此,近年来西部数据针对NVMe推出了一系列产品,以适应不同应用场景、不同用户的读写需求。v55esmc

v55esmc

图2 西部数据NVMe固态硬盘产品组合 图片来源:西部数据v55esmc

在西部数据推出的多个NVMe产品中,有针对90%以读取为主的温数据的产品Ultrastar DC SN340 NVMe SSD;有针对主流服务器和云产品,适用于70%读、30%写的混合工作负载的Ultrastar DC SN640 NVMe SSD;还有适用数据中心新应用,如AI、在线交易、实时数据分析等应用,支持50%读、50%读写的Ultrastar DC SN840 NVMe SSD。同时,在Ultrastar DC SN840 NVMe SSD的基础上,还推出了OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ JBOF(固态硬盘簇)机箱共享存储器。v55esmc

重磅新品!

·Ultrastar DC SN840 NVMe SSD

v55esmc

图3 Ultrastar DC SN840 NVMe SSD参数 图片来源:西部数据v55esmc

据刘钢介绍,Ultrastar DC SN840 NVMe SSD的显著特点是低时延、高IOPS、高带宽,可快速响应存储的需求。该款新品采用PCIe 3.1双端口,用户可灵活配置成单端口或双端口,耐久级别分别为1 DW/D和3 DW/D。综合以上两个指标,数据中心的用户可灵活管理自己的产品,这意味着,一个产品可适用于4种应用场景。另外,该新品还具备吞吐能力强,顺序读可达3.2G/S,顺序写可达3.1G/S;随机读可接近800K左右,随机写可达250K,综合情况下能够达到550K左右等优势。值得注意的是,当前Ultrastar DC SN840 NVMe SSD有1.6T、1.92T、3.2T、3.84T、6.4T、7.68T、15.36T等7种容量规格可供用户选择。v55esmc

刘钢表示,Ultrastar DC SN840 NVMe SSD的优异性能与其控制架构以及采用的NAND有关。预计到明年,96层NAND将会是企业级SSD应用中的成熟技术。Ultrastar DC SN840 NVMe SSD正是采用了96层技术、NVMe协议以及前代Ultrastar DC SN640 NVMe SSD的控制器。为了提高控制器的性能,西部数据把原来的8通道改成了16通道,从而提高了吞吐量,具备更好的性能一致性。v55esmc

v55esmc

图4 Ultrastar DC SN640 SSD与Ultrastar DC SN840 NVMe SSD的对比 图片来源:西部数据v55esmc

从应用方面来区分,快速的模式访问和数据分析可使用Ultrastar DC SN840 NVMe SSD,主流计算应用场景下可使用Ultrastar DC SN640 SSD。另外,Ultrastar DC SN840 NVMe SSD针对的是50%读、50%写,Ultrastar DC SN640 SSD适用于70%读、30%写。因此,写的缓存用的比较多的更适合选用Ultrastar DC SN840 NVMe SSD。v55esmc

据了解,Ultrastar DC SN840 NVMe SSD将于今年7月份发售,当前已经有很多云服务商和OEM厂商在测试该产品。比如腾讯云,2020年6月29日,西部数据宣布与腾讯云携手对Ultrastar™ DC SN840 NVMe SSD的部署进行验证。通过Ultrastar DC SN840 NVMe SSD,腾讯云将升级其云计算平台,满足对延时和性能敏感的服务的需求,改善在网络游戏、数字支付、即时消息服务、电子商务和流媒体等领域的客户体验。v55esmc

·OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ JBOF

v55esmc

图5 OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ JBOF介绍 图片来源:西部数据v55esmc

如果用户想要快速地体验新的系统平台技术,西部数据还能提供机箱共享存储系统——OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ JBOF(固态硬盘簇)机箱共享存储器,用户可在该系统中配置最多达24个Ultrastar DC SN840 NVMe SSD。v55esmc

据Steven Craig透露,NVMe over Fabrics(NVMe-oF™)的解决方案的推出,得益于西部数据2019年9月收购的NVMe-oF ASIC和下一代数据中心架构适配器产品提供商Kazan Networks。此次收购深化了西部数据在Fabric架构领域的专业技能,增强了NVMe Fabric就绪型平台和系统。v55esmc

在性能上,新推出的OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ JBOF可以帮助连接不同服务器共享存储资源,避免出现“A服务器存储被饱和,B服务器存储不够用”的情况而带来的资源浪费。另外,因为当前的服务器内部或计算节点及计算单元不止有传统的通用处理器,还有GPUs、FPGAs等多种计算方式灵活搭配,它们对存储的需求并不一样,且不同的节点之间难以跨越。在整个数据基础架构的数据中心里面怎么提升性能?可通过跨越计算节点来分享一些高性能的存储资源。以前的做法是把数据更靠近处理器,但随着现在的数据量越来越大,较难保证及时处理这些数据。因此,新的观点是“让处理器更靠近数据”,从而来实现对数据的实时处理。v55esmc

“依照这种思路,西部数据推出的NVMe-oF™解决方案最大的特点是低延迟。虽然是在共享服务器中,但是它却让你感觉像是在使用本地服务器。它提供与X86服务器中的NVMe SSD相同的延迟,可以跨越新的节点,共享高性能的存储资源。”刘钢还解释说,“到2023年,主存储工作负载而部署的SSA中会有50%基于端到端的NVMe技术,该数据将显著高于2019年的2%以内。这就需要有更好的连接方式,NVMe-oF是一个很好的方案。”v55esmc

除了Ultrastar DC SN840 NVMe SSD以外,NVMe-oF™的机箱里还可以放置最多6个Rapidflex NVMe-oF网络适配器,与24块Ultrastar DC SN840 NVMe SSD产品一起,构成一个整体高性能系统。即24*Ultrastar DC SN840 NVMe SSD+6*Rapidflex NVMe-oF™+Others=1*OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ JBOF。因为Ultrastar DC SN840 NVMe SSD的容量最高为15.36T,在组合成OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ JBOF之后,最高将有368.64T的容量。v55esmc

又因为跨越计算节点共享给整个数据中心,促使整体数据基础架构的性能提升。不仅带来了成本的优势:成本下降,性能大幅度提升,时延下降,促使整个数据中心得到优化。同时,内部可插入适配卡,可无需交换机直接连接计算节点。当然,如果有交换机,则可以接入更多的主机,来共享OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ JBOF的存储资源。v55esmc

两种布局方式

v55esmc

图6 OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ JBOF两种部署方式 图片来源:西部数据v55esmc

西部数据发布的两款产品都是针对于高性能存储资源的,包括基因组研究、实时分析、视频分析、实时遥测,像这样的应用场景可以在服务器里边部署Ultrastar DC SN840 NVMe SSD高性能的NVMe。在整个数据中心里,如果要做到高性能存储设备资源共享,用户可以再加上平台级的接口,采用OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™ 存储平台。v55esmc

这样的好处是,不必等厂商在其服务器内部增加Ultrastar DC SN840 NVMe SSD数量,即可直接购买固态硬盘簇或者共享硬盘的阵列,如果配置24个Ultrastar DC SN840 NVMe SSD,就能立即得到368.64T的高性能服务器。基于这个特点,西部数据也在积极地与很多OEM厂商合作,希望让更多服务器支持Ultrastar DC SN840 NVMe SSD,通过这两种部署方式,提高用户的性能感受。v55esmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 今年车用SiC功率元件市场规模可望突破10亿美元

    据市调机构调查指出,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估今年车用SiC功率元件市场规模可望达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4 亿美元...

  • 传OPPO在印逃税5.51亿美元

    国际电子商情14日从外媒获悉,印度税务情报局周三发表的一份声明称,一项调查发现,中国智能手机制造商OPPO涉嫌非法避税,逃避了价值439亿卢比(约5.51亿美元)的关税...

  • 材料短缺、工厂火灾、疫情封控,供应链危机已成制造业的

    一项研究显示,制造商正在积极推进数字化改革,以管理2022年及以后的供应链中断,但对他们目前的技术能否应对这些挑战没有信心。

  • 中国疫情封锁冲击,Q2全球PC出货量下降15%

    国际电子商情14日讯 据市调机构最新报告,在今年Q2,中国为战“疫”采取了封控措施,一些地方生产被迫中断,对全球PC市场带来了重大影响。Q2全球PC出货量下降15%,创下自疫情封控以来(2020年Q1)新低...

  • 紫光集团董事长发全员信:反思为何会走向破产重整

    国际电子商情讯 周一宣告完成公司股权变更后,7月13日,紫光集团新任董事长李滨致今日在官微发布全员信,复盘紫光为何未能发挥优势反而走向破产重整,以及近期需要重要推进的几个事项...

  • 半导体行业凛冬将至,而且这次和以前不大一样

    相比于此前很长一段时间100%满负荷状态,预计下半年8寸晶圆厂的总体产能利用率大约会在90-95%左右,某些消费电子应用占大比重的foundry厂的产能利用率将滑坡至90%。

  • 美商务部长:3300亿芯片法案“必须现在通过”

    国际电子商情12日讯 外媒引述两名消息人士的说法指出,拜登政府三位高级官员周三将向参议员介绍全球创新和技术竞赛,以及一项振兴美国半导体制造业的芯片法案。美国商务部长Gina Raimondo表示,芯片法案“必须现在通过”...

  • 如期完成股权交割,紫光集团重整收官在即

    历时一年八个月后,紫光集团重组终于步入收尾阶段。国际电子商情12日讯 11日下午,紫光集团及下属公司发布公告称,紫光集团已于11日完成股权交割,智广芯承接重整后紫光集团100%股权...

  • 瑞萨、易灵思、中印云端合作:ProMe系列SoM产品规划图曝

    当今时代,电子系统信息技术已经非常复杂,且电子产品的迭代速度也非常快。从AI演算到信号处理,再到高速传输、低延迟的网络,大量边缘计算无处不在。随着AI模型在边缘和云端的应用日益普及,市场对边缘计算系统开发的要求越来越高。研发工程师不仅要了解嵌入式技术,还要对存储、时钟、高速串口布局、电源的连接等技术都有相应的知识储备。在某种意义上,这增加了开发的时间和人力成本,还带来了一定的技术风险。

  • 从电动踏板车到电子午餐盒,投资者关注的10款电子硬件产

    随着电子行业进入夏季,有迹象表明电子产品的交货时间可能正在缩短。尽管普遍认为,电子行业的主要芯片类别要到2023年年中才能回归正常库存,但Gartner预测指出,最早有望在今年秋季实现部分恢复。基于此,电子产品的创新玩家们摩拳擦掌,在融资平台上推出了大量产品,希望获得投资。

  • 投资40亿欧元!传格芯、ST合作在法建晶圆厂

    国际电子商情11日从外媒获悉,芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)和晶圆制造业者格芯证实,将在法国投资近40亿欧元设立新厂区,预计创造约1000个就业机会,这是欧洲努力提高芯片独立性的一步...

  • 涉及十余项技术专利,松下在美起诉博通侵权

    国际电子商情11日从外媒获悉,日本 Panasonic 控股公司 (Panasonic Holdings) 上周四 (7 日) 以该公司持有的电脑技术相关专利遭侵害为由,在美国德州的联邦地方法院向美国半导体大厂博通提起专利侵权诉讼。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>