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一文看懂ToF市场现状

3D ToF市场的发展正呈现出飙高的趋势,不仅市场规模在未来5年内还将迅速扩张,而且供应链参与者近两年正持续着十分活跃的市场动作,还有企业正准备入市。与此同时,在技术方向上,ToF正面临一次重大决策。这些都是3D ToF市场迈向成熟之前的征兆。

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图5,来源:System Plus ConsultinggOOesmc

从System Plus Consulting公开的数据来看,iPad Pro 2020的这枚dToF传感器设计看起来很像更早的iToF设计,但它的确采用了SPAD阵列(单光子雪崩二极管)。有关SPAD技术,我们在《消费电子ToF技术与市场分析报告》中已经给出更具体的介绍,简单地说这是一种相比传统光电二极管能够实现量子倍增、单光生载流子即触发大量雪崩电流的器件。gOOesmc

从这枚芯片的剖面图(图5),就能看出带像素内连接(in-pixel connection)的结构:上方的CIS与下方的逻辑电路,采用DBI(Direct Bond Interconnect)技术做像素内互联——这种3D堆叠方案在以往的索尼传统CIS上并不少见。SPAD光电探测器一直以来是意法半导体的主场,前文提及单点光学测距用的都是dToF方法与SPAD传感器。意法半导体也正准备将SPAD应用于多点的3D感知。那么这个市场的竞争变数大约还有很多。gOOesmc

以苹果在消费电子领域的话语权,以及dToF本身虽然成本更高,但在效果上或产生更高收益这一特性来看,未来的智能终端设备在3D感知方面更多的采用dToF也极有可能成为趋势,而非现在这样在消费电子产品的3D感知上,iToF仍是主流。苹果的这一决策也很大程度为意法半导体开辟了未来市场。gOOesmc

值得一提的是,索尼的iToF产品去年面向华为、三星出货,订单产生了3亿美元的价值;而dToF产品又面向苹果出售,且极有可能今年的iPhone 12搭载像iPad Pro 2020那样的dToF模组,索尼的这项业务可产生的市场价值是不可限量的。gOOesmc

但英飞凌/pmd这类竞争对手在iToF模组上的持续发力,外加三星极有可能在今年加入iToF战局。消费电子市场上的3D ToF实施方案当前也正走在一个技术抉择的路口。更早如vivo NEX双屏版所用的p-iToF方法(pulse-based iToF,基于脉冲的iToF方法)在手机市场上就已经不多见了——这是ADI、松下的技术方案,如今ADI在ToF技术的注意力上已经不再偏手机产品。这种技术趋势选择,也是一项技术走向成熟的必由之路。gOOesmc

综上所述,在市场规模的扩张方面,在市场参与者的竞争方面,乃至在技术方向的趋势方面,3D ToF都处在一个高速发展、竞争激烈且异常关键的时刻。未来一段时间内,这一市场预计还会产生很大的变化,尤其是市场参与者选择的应用领域及技术方法赛道。ToF乃至3D感知市场进入白热化竞争已经箭在弦上。gOOesmc

本文为《国际电子商情》2020年8月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击 这里gOOesmc

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黄烨锋
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
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