在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下,相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响,且2020年因通讯产品终端需求下滑,导致砷化镓(GaAs)射频前端市场也出现萎缩,预期今年整体营收为57.93亿美元,相较去年减少3.8%...
集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下,相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响,且2020年因通讯产品终端需求下滑,导致砷化镓(GaAs)射频前端市场也出现萎缩,预期今年整体营收为57.93亿美元,相较去年减少3.8%。ktCesmc
拓墣产业研究院分析师王尊民表示,依据通讯产品需求,射频前端器件可依不同特性主要区分为PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Filter(滤波器)等。其中,砷化镓化合物半导体由于耐高温、可用频率范围大、高频下低噪声干扰等特性,非常适合应用于PA器件中,且手机频段提升与PA器件使用数量也将成正比增长,从4G的5-7颗,逐步成长至5G时代的10-14颗。ktCesmc
虽然美系IDM厂因贸易战导致中国区域营收下降,然而,中国手机品牌厂仍不得不采用美系业者产品,使之营收维持一定水平,2020年第一季营收,Qorvo为7.88亿美元,年成长率上升15.7%;Skyworks仅7.66亿美元,年减5.5%。ktCesmc
2019上半年制造代工厂营收同样受中美贸易战拖累,下半年随着中美贸易战的影响,大陆半导体设计商直接向稳懋与宏捷科进行采购,两者在2020年第一季营收分别达到2.01亿美元(年增67.8%)与2,700万美元(年增162.6%);而环宇因主要生产厂房位于美国加州,导致部分产能受到新冠肺炎疫情冲击,使整体营收表现平庸,第一季营收仅1,200万美元,年减2.8%。ktCesmc
集邦咨询认为,随着全球5G基站加速布建与5G手机生产比重持续拉升,预估至2021年射频前端IDM大厂营收可望谷底翻转,部分代工厂将有机会从中受惠,预期整体营收将回稳向上。ktCesmc
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韩国产业通商资源部第一副部长强调,由少数专家经营的分散的小规模项目既不能产生重大成果,也不能在技术竞赛中超越竞争对手。同时,他还表示其所在部门将“建立一套研发体系,让韩国顶尖专家提供指导,让创新领导机构组成‘梦之队’,去创造实质性成果。”
“作为一家碳化硅设计公司,我们知道碳化硅在高频、高压、高温上都具有明显的优势,它非常适合于在直流充电桩、新能源汽车、光伏储能和开关电源领域来使用。今天我会从全球的碳排放问题和挑战,蓉矽半导体在其中的思考、创新技术,为电力、交通产业助力。”
“受俄乌冲突与疫情反复影响,消费电子等终端市场需求有所下滑,但应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势,绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展,推升了SiC/GaN功率半导体市场需求。”
会议强调,2023年要抓好十三个方面重点任务,其中涉及全力促进工业经济平稳增长;提升重点产业链自主可控能力;加快推进重大技术装备攻关等。
3D打印和增材制造的潜力如此巨大,以至于它可能会颠覆我们所知的制造业。最明显的变化将是本地化生产,这可能会接替或取代传统的分布式制造。另一个重大变化是个性化定制的能力。
2009-2019年期间,全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮,半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念,2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电,这个变化被业内视为委外代工已成趋势,但在SiC和GaN领域,似乎有着不一样的市场表现……
“晶圆代工厂没有终端产品,但可以为芯片设计公司提供创新技术和平台,帮助他们实现最终应用方案。我们与产业上下游一起努力,往更创新的应用去发展,最终实现碳中和目的。”
2019年之前,国产碳化硅(SiC)并未受到太大关注,其项目少、投融资困难、客户少、营收少。直到2021年,SiC功率器件在特斯拉Model 3旗舰车型商用,这才真正把SiC材料带到了电动汽车领域。国内半导体企业和投资者嗅到了巨大商机,开始聚焦于碳化硅的国产化。
国际电子商情3日讯 今日一早,#商务部暂停天然砂对台湾地区出口#话题上了热搜。业界担忧,商务部此举除了严重影响台湾的建筑业外,还可能对台积电等企业带去冲击。
日前,来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其它机构的科研团队,发现了迄今为止最佳半导体材料。该材料名为立方砷化硼,它既能为电子和空穴提供高迁移率,又有优良的电导率,而且还具有极高的导热特性。
国际电子商情9日从日媒获悉,在半导体制造商积极扩产需求及俄乌冲突激化影响供应等多重影响下,日本半导体巨头们开始涨价:胜高将把硅片的价格提高三成,而昭和电工将高纯气体的价格提高两成。而这些成本调整最终或被转嫁到汽车、家电等产品之上...
随着各国相继明确“碳中和”目标,宽禁带功率半导体在消费电子、汽车电子、工业自动化、5G通信等领域将迎来前所有未的黄金发展期。作为宽禁带半导体中率先落地的材料,SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)的市场现状如何?本文从SiC、GaN产业链出发,梳理并分析了相关企业的融资进度、竞争格局及发展趋势。
受消费电子市场低迷影响,半导体产业迈入下行周期,上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。
4月19日,香港金融管理局公布,由于美元兑港元汇率触发7.85的弱方兑换保证,根据联系汇率制度,金管局承接来自市场6
据“湖南工商大学”官微消息,近日,该校申报的工信部“集成电路”专精特新产业学院建设项目正式获批启动建设。
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TechInsights的数据显示,2023年全球翻新手机销量将同比下降8%,随后在2024年恢复增长。
近日,上汽集团发起设立了60亿元的芯片产业生态基金。
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