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疫情等因素之下,Q2全球硅晶圆出货仍维持成长

尽管疫情造访了2020年,叠加中美贸易关系紧张等因素,但第二季全球硅晶圆出货情况仍逆势增长,面积来到3,152百万平方英寸,较前一季2,920百万平方英寸上升8%,与2019年同期相较也成长了6%...

国际半导体产业协会(SEMI)公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方寸(million square inch, MSI),较前一季2,920百万平方寸吋上升8%,与2019年同期相较也成长了6%。BFaesmc

SEMI SMG主席暨美国信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示:“尽管新冠病毒疫情和地缘政治带来的挑战影响整个产业,短期市场前景还不确定,但全球硅晶圆第二季出货量仍加速成长。2020年上半年表现强劲,成长幅度略高于2019年同期。”BFaesmc

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以上SEMI所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、磊晶硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆,以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。 SMG为SEMI电子材料群(Electronic Materials Group)的子委员会,开放予所有制造多晶硅(polycrystalline silicon)、单晶硅(monocrystalline silicon)或硅晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。组织宗旨在于促进硅产业相关议题之合作,包括开发硅产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。BFaesmc

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